专利名称：一种ic卡基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，更具体的说是涉及一种IC卡基板。
背景技术：
IC卡的开发、研制与应用是一项系统工程，涉及到计算机、通讯、网络、软件、卡的读写设备、应用机具等多种产品领域的多种技术学科。因此，全球IC卡产业在技术、市场及应用的竞争中迅速发展起来。IC卡已是当今国际电子信息产业的热点产品之一，除了在商业、医疗、保险、交通、能源、通讯、安全管理、身份识别等非金融领域得到广泛应用外，在金融领域的应用也日益广泛，影响十分深远。IC卡的硬件技术一般包含半导体技术、基板技术、封装技术、终端技术及其他零部件技术等。现如今市场上IC卡基板的厚度比较厚，体积也较大，且制作工艺难度高，对于操作人员的要求也很高。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型提供了一种IC卡基板。根据本实用新型的一个方面，提供一种IC卡基板。其包括基板、铜箔层和镍金层，铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层，基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔，盲孔贯穿基板，盲孔内部填充有铜箔，镍金层设于第一铜箔层的一面。
在一些实施方式中，盲孔由第二铜箔层的一面开孔，贯穿基板至第一铜箔层的一面，且不贯穿第一铜箔层的另一面。在一些实施方式中，基板的材质为玻璃纤维环氧树脂，这种材质硬度大，重量轻，适合用来作为IC卡的基板。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层，IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层的双面双向导通，减小了 IC卡基板的厚度，缩小了 IC卡基板的体积。
图1是本实用新型一实施方式的IC卡基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，本实用新型所述一实施方式的IC卡基板，包括基板1、铜箔层和镍金层2,铜箔层设有第一铜箔层3和第二铜箔层4,基板I设于第一铜箔层3和第二铜箔层4之间，第一铜箔层3和第二铜箔层4之间设有多个盲孔5，盲孔5贯穿基板1，盲孔5内部填充有铜箔，盲孔5由第二铜箔层4的一面开孔，贯穿基板I至第一铜箔层3的一面，且不贯穿第一铜箔层3的另一面。镍金层2设于第一铜箔层3的另一面，保护第一铜箔层3。基板I的材质为玻璃纤维环氧树脂，这种材质硬度大，重量轻，适合用来作为IC卡的基板。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层，IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层之间的双向导通。这不仅减小了 IC卡基板的厚度，还缩小了 IC卡基板的体积。以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型 的保护范围。
权利要求1.一种IC卡基板,其特征在于,包括基板、铜箔层和镍金层,所述铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层，所述基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔，所述盲孔贯穿基板，所述盲孔内部填充有铜箔，所述镍金层设于第一铜箔层的一面。
2.根据权利要求1所述的一种IC卡基板，其特征在于，所述盲孔由第二铜箔层的一面开孔，贯穿基板至第一铜箔层的一面，且不贯穿第一铜箔层的另一面。
3.根据权利要求1所述的一种IC卡基板，其特征在于，所述基板的材质为玻璃纤维环氧树脂 。
专利摘要本实用新型公开了一种IC卡基板。其包括基板、铜箔层和镍金层，铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层，基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔，盲孔贯穿基板，盲孔内部填充有铜箔，镍金层设于第一铜箔层的一面。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层，IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层的双面双向导通，减小了IC卡基板的厚度，缩小了IC卡基板的体积。
文档编号H05K1/11GK203104960SQ201320123350
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月19日 优先权日2013年3月19日
发明者丁兰燕, 张坤, 费祥军 申请人:常州宇宙星电子制造有限公司