一种多层fr-4基材复合的铝基电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层FR-4基材复合的铝基电路板，包括铝基板和设于铝基板两侧的FR-4面板；所述铝基板的两面都设有线路层，所述的FR-4面板上设有电路层，且该FR-4面板上还设有上下贯通的导通孔，所述导通孔的孔壁上镀有铜箔层。本实用新型能够满足复杂的电路设计，多层设计减少了电路板的设计大小，且FR-4面板和铝基板的结合使得整个铝基电路板具有良好的散热性，且实用性强，值得推广。
【专利说明】一种多层FR-4基材复合的铝基电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板【技术领域】，尤其涉及一种多层FR-4基材复合的铝基电路板。
【背景技术】
[0002]目前，传统的铝基电路板都是采用单层的结构，但是一些小电子元器件对铝基电路板的设计要求高，尤其一些复杂电路设计，单层的电路板设计若为了满足设计电路设计，这样铝基电路板的体积过大，而也就会造成一些小电子元器件体积过大，所以铝基电路板的体积设计占用电子元器件的空间越小越好，但传统技术上的单层结构设计技术无法满足这一要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种多层FR-4基材复合的铝基电路板。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:一种多层FR-4基材复合的铝基电路板，包括铝基板和设于铝基板两侧的FR-4面板；所述铝基板的两面都设有线路层，所述的FR-4面板上设有电路层，且该FR-4面板上还设有上下贯通的导通孔，所述导通孔的孔壁上镀有铜箔层。
[0005]进一步，所述的铝基板上设有贯通FR-4面板的安装孔。
[0006]进一步，所述的FR-4面板采用环氧玻璃纤维板材料。
[0007]与现有技术相比，本实用新型采用能够满足小电子元器件的复杂电路设计，而且采用的多层设计减少了铝基电路板的体积，减少了电路板的设计大小也使得小电子器件的体积也更小，且FR-4面板和铝基板的结合使得整个铝基电路板具有良好的散热性，整个结构简单，易于生产加工，实用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0010]如图1所示，本实用新型提出的多层FR-4基材复合的铝基电路板，包括铝基板I和设于铝基板I两侧的FR-4面板2，铝基板I的两面都设有线路层3，FR-4面板2采用环氧玻璃纤维板材料，且FR-4面板2上不仅设有电路层4，还设有上下贯通的导通孔5，导通孔5的孔壁上镀有铜箔层，铝基板I上设有贯通FR-4面板2的安装孔6。
[0011]上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种多层FR-4基材复合的铝基电路板，其特征在于:包括铝基板(I)和设于铝基板(I)两侧的FR-4面板(2);所述铝基板(I)的两面都设有线路层(3)，所述的FR-4面板(2)上设有电路层(4)，且该FR-4面板(2)上还设有上下贯通的导通孔(5)，所述导通孔(5)的孔壁上镀有铜箔层。
2.如权利要求1所述的多层FR-4基材复合的铝基电路板，其特征在于:所述的铝基板(I)上设有贯通FR-4面板(2 )的安装孔(6 )。
3.如权利要求1所述的多层FR-4基材复合的铝基电路板，其特征在于:所述的FR-4面板(2)采用环氧玻璃纤维板材料。
【文档编号】H05K1/03GK203645919SQ201320671767
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】熊祖弟, 徐秀, 崔福启 申请人:宜春市航宇时代实业有限公司