一种双层复合铝基电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。本实用新型具有双层的铝基电路板结构，解决了传统技术中解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且实用性强，值得推广。
【专利说明】一种双层复合铝基电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种双层复合铝基电路板。
【背景技术】
[0002]目前，传统的铝基电路板都是采用单层的结构，但是一些小电子元器件对铝基电路板的设计要求高，需要铝基电路板的体积设计占用电子元器件的空间越小越好，但传统技术上的单层技术无法满足这一需要。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种双层复合铝基电路板。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:一种双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，所述的FR-4基材层上面设有电路层，且该FR-4基材层上设有贯穿所述上铝基板层和下铝基板层的安装孔。
[0005]在一实施例中，所述的FR-4基材层采用环氧玻璃纤维板材料。
[0006]与现有技术相比，本实用新型采用一种新型的双层结构，使得整个设计结构更加的紧凑，设置在FR-4基材层两侧的上铝基板层和下铝基板层，形成一个双层结构，解决了传统技术中单层铝基板层占用空间大，导致电子元器件需要增大体积设计的问题，且易于生产加工，实用性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0009]如图1所示，本实用新型提出的双层复合铝基电路板，包括FR-4基材层1，FR_4基材层I采用环氧玻璃纤维板材料，FR-4基材层I的两侧分别设置有上铝基板层2和下铝基板层3，FR-4基材层I上面设有电路层4，且该FR-4基材层I上设有贯穿所述上铝基板层2和下铝基板层3的安装孔5。
[0010]上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种双层复合招基电路板，其特征在于:包括FR-4基材层(I)、分别设于FR-4基材层两侧的上铝基板层(2)和下铝基板层(3)，所述的FR-4基材层(I)上面设有电路层(4)，且该FR-4基材层(I)上设有贯穿所述上铝基板层(2 )和下铝基板层(3 )的安装孔(5 )。
2.如权利要求1所述的双层复合铝基电路板，其特征在于:所述的FR-4基材层(I)采用环氧玻璃纤维板材料。
【文档编号】H05K1/03GK203645920SQ201320671799
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】熊祖弟, 徐秀, 崔福启 申请人:宜春市航宇时代实业有限公司