一种新型pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型PCB板，包括PCB板本体，设于所述PCB板本体上的Mark点，所述PCB板本体上所述Mark点外周侧设有阻焊膜，所述Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理。本实用新型通过PCB板上Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理，有效提高了SMT机器识别度，进而提高了贴片的定位精度。
【专利说明】—种新型PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板设计制造【技术领域】，尤其涉及一种新型PCB板。
【背景技术】
[0002]参阅图1所示，普通PCB板上的Mark点包括标记点I ’和空旷区域I^，空旷区域Ir的外侧一般直接覆盖阻焊膜，如果空旷区域Ir过小，或者部分阻焊膜覆盖了 Mark点，则会导致SMT机器无法识别，进而频繁报警，导致生产效率下降。
实用新型内容
[0003]本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种SMT机器识别度高、的新型PCB板。
[0004]本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
[0005]本实用新型的新型PCB板，包括PCB板本体，设于所述PCB板本体上的Mark点，所述PCB板本体上所述Mark点外周侧设有阻焊膜，所述Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理。
[0006]进一步地，所述Mark点的形状为圆形，其直径为Φ I~Φ 2mm，所述阻焊膜的开窗形状为圆形，且与所述Mark点同心，所述阻焊膜开窗的直径比所述Mark点的直径大1mm。
[0007]进一步地，所述Mark点的形状为正方形，其边长为I~2mm，所述阻焊膜的开窗形状为正方形，且与所述Mark点的几何中心相同，所述阻焊膜的开窗的边长比所述Mark点的边长长1mm。
[0008]进一步地,所述Mark点的表面镀铜或镀金或镀锡。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:通过PCB板上Mark点外周侧的阻焊膜开窗处理，有效提高了 SMT机器识别度，进而提高了贴片的定位精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是现有技术中PCB板的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型的新型PCB板的结构示意图；
[0013]图3是本实用新型的新型PCB板的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。[0015]本实用新型的新型PCB板，包括PCB板本体2，设于PCB板本体2上的Mark点1，PCB板本体2上Mark点I外周侧设有阻焊膜3，Mark点I外周侧的阻焊膜3开窗处理。Mark点I的表面镀铜或镀金或镀锡，表面要反光，这样设置使Mark点与PCB板本体2之间有较高的对比度，便于SMT机器的识别。
[0016]参阅图2所示，Mark点I的形状可以为圆形，其直径为Φ I?Φ 2mm，优选直径为Φ Imm,阻焊膜3的开窗形状为圆形,且与Mark点I同心，阻焊膜3开窗的直径比Mark点I的直径大Imm,其直径优选为Φ 2mm。
[0017]参阅图3所示，Mark点I的形状也可以为正方形，其边长为I?2mm，优选边长为Imm,阻焊膜3的开窗形状为正方形，且与Mark点I的几何中心相同，阻焊膜3的开窗的边长比Mark点I的边长长1mm，即阻焊膜3的开窗的正方形为边长为2?3mm，优选边长为2mm ο
[0018]本实用新型通过在PCB板上Mark点外周侧的阻焊膜进行开窗处理，避免了阻焊膜覆盖到Mark点上，有效提高了 SMT机器识别度，进而提高了贴片的定位精度。
[0019]以上，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型PCB板，包括PCB板本体(2)，设于所述PCB板本体(2)上的Mark点(1)，所述PCB板本体(2)上所述Mark点(I)外周侧设有阻焊膜(3)，其特征在于:所述Mark点(I)外周侧的阻焊膜(3)开窗处理。
2.根据权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于:所述Mark点(I)的形状为圆形，其直径为Φ1?Φ2πιπι，所述阻焊膜(3)的开窗形状为圆形，且与所述Mark点(I)同心，所述阻焊膜(3)开窗的直径比所述Mark点(I)的直径大1mm。
3.根据权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于:所述Mark点(I)的形状为正方形，其边长为I?2mm，所述阻焊膜(3)的开窗形状为正方形，且与所述Mark点(I)的几何中心相同，所述阻焊膜(3)的开窗的边长比所述Mark点(I)的边长长1mm。
4.根据权利要求2或3所述的新型PCB板，其特征在于:所述Mark点(I)的表面镀铜或镀金或镀锡。
【文档编号】H05K1/02GK203554783SQ201320685094
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】刘朝富 申请人:贵阳永青仪电科技有限公司