采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构，包括分别由内向外依次叠设并压合于柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板；分离填充层包括HDPE层和分别叠设于HDPE层两侧表面上的铝片，一侧铝片与柔性线路板制品相接触，另一侧铝片与镜面钢板相接触。本实用新型可以使压合过程中导热均匀，提升液晶高分子聚合物材料中胶体的流动性和填充性，达到流胶更加平整的目的，并可以赶出多层叠构间的气体和减少制品的涨缩，通过与制品直接接触的铝片而提高制品的离型性，能够有效解决压合中出现的爆板异常，尤其适用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板的压合。
【专利说明】采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性线路板的压合结构，尤其是一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构。
【背景技术】
[0002]在软式印刷电路板行业中，现普遍采用的压合方式是:在柔性电路板(FPC)的上下分别放置TPX或分离膜，然后在最高180°C、50kg/mm2的条件下经过共计120分钟的升降温过程进行压合。然而，这种压合结构和压合方式对于液晶高分子聚合物材料的胶体流动性和结合力会产生影响，会出现严重的爆板等不良，使得压合后的制品的品质无法得到保障，因而并不适用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性电路板的压合。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种适用于采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构，应用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板制品的压合制作中而使其而形成多层叠构，其包括分别由内向外依次叠设并压合于所述的柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板；所述的分离填充层包括HDPE层和分别叠设于所述的HDPE层两侧表面上的铝片，一侧所述的铝片与所述的柔性线路板制品相接触，另一侧所述的铝片与所述的镜面钢板相接触。
[0006]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型在采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板制品的两侧分别设置的分离填充层作为分离和填充，可以使压合过程中导热均匀，提升液晶高分子聚合物材料中胶体的流动性和填充性，达到流胶更加平整的目的。同时，该结构可以赶出多层叠构间的气体和减少制品的涨缩，通过与制品直接接触的铝片而提高制品的离型性，能够有效解决压合中出现的爆板异常，尤其适用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板的压合。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]附图1为本实用新型的压合结构的剖视示意图。
[0008]以上附图中:1、柔性线路板制品；2、分离填充层；3、镜面钢板；4、缓冲垫；5、载板；21, HDPE M ;22、铝片。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
[0010]实施例一:参见附图1所示，一种应用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板制品I的压合制作中而使其而形成多层叠构的压合结构，包括分别由内向外依次叠设并压合于柔性线路板制品I的两侧表面上的分离填充层2、镜面钢板3、缓冲垫4和载板
5。其中，“内”指朝向柔性线路板制品I的那一侧，而“外”指背离柔性线路板制品I的那一侧。
[0011]分离填充层2包括HDPE层21和分别叠设于HDPE层21两侧表面上的铝片22，一侧铝片22与柔性线路板制品I相接触，另一侧铝片22与镜面钢板3相接触。该分离填充层2可以使压合过程中导热均匀，提升液晶高分子聚合物材料中胶体的流动性和填充性，达到流胶更加平整的目的，其与柔性线路板制品I直接接触的铝片22还能够提高制品的离型性。
[0012]上述压合结构通过如下的压合条件而进行压合:压合时间统计210分钟。整段压合时间中，按照压合温度的不同分为10段，这10段中的压合温度和持续时间分别为:①50 V持续3分钟；②80 V持续6分钟；③80 V持续60分钟；④150 V持续12分钟；⑤150°C持续10分钟；? 305°C持续40分钟；@ 305°C持续40分钟;? 220°C持续14分钟；@ 100°C持续7分钟；⑩50°C持续20分钟。而整段压合时间中又按照压力的不同分为5段，这5段中的压合压力和持续时间分别为:①Okg持续73分钟40.8kg持续I分钟；③40.8kg持续15 分钟；? 10.1kg持续I分钟?’⑤10.1kg持续120分钟。
[0013]采用上述压合结构的同时改进了压合温度、压合时间和压合压力，从而可以有效避免压合而成的制品出现爆板等不良。
[0014]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构，应用于采用液晶高分子聚合物材料制成的柔性线路板制品的压合制作中而使其而形成多层叠构，其特征在于:其包括分别由内向外依次叠设并压合于所述的柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板；所述的分离填充层包括HDPE层和分别叠设于所述的HDPE层两侧表面上的铝片，一侧所述的铝片与所述的柔性线路板制品相接触，另一侧所述的铝片与所述的镜面钢板相接触。
【文档编号】H05K3/00GK203708639SQ201320758547
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】李贵荣, 杜海文, 车建军, 方勇, 张蒂 申请人:淳华科技(昆山)有限公司