采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8086480

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专利摘要本实用新型涉及一种采用液晶高分子聚合物材料的柔性线路板的压合结构,包括分别由内向外依次叠设并压合于柔性线路板制品的两侧表面上的分离填充层、镜面钢板、缓冲垫和载板;分离填充层包括HDPE层和分别叠设于HDPE层两侧表面上的铝片,一侧铝片与柔性线路板制品相接触,另一侧铝片与镜面钢板相接触。本实用新型可以使压合过程中导热均匀,提升液晶高分子聚合物材料中胶体的流动性和填充性,达到流胶更加平整的目的,并可以赶出多层叠构间的气体和减少制品的涨缩,通过与制品直接接触的铝片而提高制品的离型性,能够有效解决压合中出现的爆板异...
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