堆叠形式的手机主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在印刷电路板上安装有弹片的外围器件，印刷电路板在对应外围器件的位置开设与外围器件形状相适配的贯穿孔，外围器件设置在贯穿孔内；其中，外围器件的弹片安装部从贯穿孔延伸到印刷电路板的背面。另外弹片包含一个焊盘和一个与外围器件进行安装的连接部，弹片的焊盘直接焊接在印刷电路板的背面，而弹片的连接部与外围器件的弹片安装部进行配合连接。同现有技术相比，通过利用印刷电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在印刷电路板内的，以此对整块主板的厚度进行有效的控制，使得整块主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。
【专利说明】堆叠形式的手机主板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机、具体的说是一种堆叠形式的手机主板。
【背景技术】
[0002]手机，作为一种日常的通讯设备，已经被广泛普及，相比老式固定电话，其移动性能不言而喻。
[0003]随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越多，除了可以收发短信及打电话之外，还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。并且手机也从原有的按键式，发展为现在的触摸式。
[0004]但是，伴随着手机的性能越来越好，其手机主板的设计就会相对复杂，由于需要焊装大量的电路元器件，所以会使得整块手机主板的厚度加大，特别是在焊装外围器件时，例如话筒、听筒、摄像头等，由于这些外围器件的尺寸和体积都非常大，一般都是直接将外围器件的弹片直接与印刷电路板进行接触，而将弹片的弹脚部分引到印刷电路板的背面，所以整个外围器件在焊装后会使得整块主板的厚度进一步增大。而手机就的整体厚度和重量也会由于主板的厚度增大而造成影响。
[0005]由于主板设计时的限制，想要将手机越做越薄，越做越轻，实现超薄手机的理念，目前只有通过手机外壳的制作工艺和手机主板的电路优化来实现。由于完成上述工艺要求和电路优化，需要大量的高精密仪器和设备，以及大量的专业技术人才，目前，全球只有一些大型企业才能完如此高难度的制造工艺和电路优化，对于一些中、小型企业来说根本无法实现。
实用新型内容
[0006]本实用新型为了克服现有技术的不足，设计了一种堆叠形式的手机主板，可大大降低其主板的厚度，从而使超薄手机的理念得以实现。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在所述印刷电路板上安装有弹片的外围器件，所述印刷电路板在对应所述外围器件的位置开设与所述外围器件形状相适配的贯穿孔，所述外围器件设置在所述印刷电路板的贯穿孔内；其中，所述外围器件的弹片安装部从所述贯穿孔延伸到所述印刷电路板的背面；
[0008]所述弹片包含一个焊盘和一个与所述外围器件进行安装的连接部，所述弹片的焊盘直接焊接在所述印刷电路板的背面，而所述弹片的连接部与所述外围器件的弹片安装部进行配合连接。
[0009]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，通过在印刷电路板上开孔，并将各种外围器件放入至印刷电路板相应的贯穿孔内，而弹片是直接焊接在印刷电路板的背面与外围器件的弹片安装部进行连接。由此可知，通过充分利用印刷电路板本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件是嵌入在印刷电路板内的，以此对整块主板的厚度进行有效控制，使得整块手机主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。
[0010]进一步的，所述弹片上还设有一个与所述印刷电路板连接的定位脚，所述定位脚位于所述弹片的一侧与所述弹片一体成型；所述印刷电路板对应所述弹片的定位脚开设能够被所述弹片的定位脚插入的定位孔。在实际的安装过程中，可将弹片的定位脚插入印刷电路板的定位孔内，从而实现整个弹片的定位，便于弹片与印刷电路板进行焊接。
[0011]其中，为了满足不同的安装需求，所述定位孔的形状可采用圆形、方形、槽型结构或其他形状的孔型结构，而所述定位脚的形状可根据所述定位孔的实际形状与其进行匹配。
[0012]另外，所述弹片上还设有一个用于调节所述弹片安装位置的限位机构。其中，所述限位机构包含一个调节部，所述调节部的端部和尾部横向延伸形成所述限位机构的上固定片和下固定片。所述弹片对应所述限位机构的调节部开设能够被所述调节部插入的调节孔，所述弹片通过所述调节孔能够沿所述调节部进行上下移动。所述弹片向上移动时，由所述上固定片对所述弹片的移动距离进行限定；弹片向下移动时，由所述下固定片对所述弹片的移动距离进行限定。由此可知，由于弹片上设有限位机构，通过限位机构的调节部可对弹片在安装时的高度位置进行调节，当弹片的位置调整好之后可通过上固定片和下固定片对其弹片主体的安装高度进行定位，以满足各种不同厚度的外围器件在安装时的需求。
[0013]另外，为了使手机主板满足不同电路的设计需求，所述印刷电路板可采用单面板、或双面板。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为现有手机主板的的结构示意框图；
[0015]图2为本实用新型第一实施方式的手机主板的结构示意图；
[0016]图3为本实用新型第一实施方式的手机主板中印刷电路板的结构示意图；
[0017]图4为本实用新型第一实施方式的手机主板中弹片的结构示意图；
[0018]图5为本实用新型第二实施方式的手机主板中弹片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]如图1所示，为现有手机主板的结构示意，通过图1可知，由于外围器件I是直接焊接在印刷电路板2上的，而外围器件I的弹脚15是直接穿过印刷电路板，从印刷电路板的背面引出，以使整块主板的厚度等于外围器件I与印刷电路板2的厚度总和，从而导致整块主板的厚度无法得到控制，无法满足超薄手机的设计理念。
[0021]本实用新型的第一实施方式涉及一种堆叠形式的手机主板，如图2所示，本实施方式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板3、分布在印刷电路板3上安装有弹片6的外围器件4。[0022]其中，印刷电路板3在对应外围器件4的位置开设与外围器件4形状相适配的贯穿孔5，外围器件4是设置在印刷电路板3的贯穿孔5内。并且，当外围器件4与印刷电路板3的贯穿孔5进行安装时，可将外围器件的安装部14直接延伸到印刷电路板3的背面，便于与弹片6进行安装。
[0023]而弹片6包含一个焊盘(图中未标示)和一个与外围器件4进行安装的连接部(图中未标示)，其中弹片6的焊盘直接焊接在印刷电路板3的背面，而弹片6的连接部与外围器件4的弹片安装部14进行配合连接。
[0024]由此可知，本实施方式的手机主板，通过在印刷电路板3上开孔，并将各种外围器件4放入至印刷电路板相应的贯穿孔5内，而弹片6是直接焊接在印刷电路板3的背面与外围器件4的弹片安装部14进行连接。由此可知，通过充分利用印刷电路板3本身的厚度，从而使得绝大部分的外围器件4是嵌入在印刷电路板3内的，以此对整块主板的厚度进行有效的控制，使得整块手机主板的厚度大大降低，从而实现超薄手机的制作需求。
[0025]另外，值得一提的是，在本实施方式中，弹片6上还设有一个与印刷电路板3连接的定位脚8。其中，定位脚8位于弹片6的一侧与弹片6—体成型。印刷电路板3对应弹片6的定位脚8开设能够被弹片6的定位脚8插入的定位孔9。在实际的安装过程中，可将弹片6的定位脚8插入印刷电路板的定位孔9内，从而实现整个弹片6的定位，便于弹片6与印刷电路板3进行焊接。
[0026]并且，为了满足不同的安装需求，印刷电路板3上的定位孔9的形状可采用圆形、方形、槽型结构或其他形状的孔型结构，而弹片6的定位脚8的形状可根据定位孔9的实际形状与其进行匹配。
[0027]另外，在本实施方式中，为了使手机主板满足不同电路的设计需求，可将印刷电路板3设计成单面板、或双面板。
[0028]本实用新型的第二实施方式涉及一种堆叠形式的手机主板，第二实施方式的主要改进之处在于:如图5所示，弹片6上还设有一个用于调节弹片6安装位置的限位机构。
[0029]具体的说，限位机构包含一个调节部10。其中，调节部10的端部和尾部横向延伸形成限位机构的上固定片11和下固定片12，上、下固定片与调节部垂直成90度直角。而弹片6对应限位机构的调节部10开设能够被调节部10插入的调节孔13，弹片6可通过调节孔13沿调节部13进行上下的移动。
[0030]当弹片6向上移动时，由上固定片11对弹片6的移动距离进行限定。而当弹片6向下移动时，由下固定片12对弹片6的移动距离进行限定。
[0031]由此可知，由于弹片6上设有限位机构，通过限位机构的调节部10可对弹片6在安装时的高度位置进行调节，当弹片6的位置调整好之后可通过上固定片11和下固定片12对其弹片6的安装进行定位，以满足各种不同厚度的外围器件4在安装时的需求。
[0032]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【权利要求】
1.一种堆叠形式的手机主板，包含预设有导电线路的印刷电路板、分布在所述印刷电路板上安装有弹片的外围器件，其特征在于:所述印刷电路板在对应所述外围器件的位置开设与所述外围器件形状相适配的贯穿孔，所述外围器件设置在所述印刷电路板的贯穿孔内；其中，所述外围器件的弹片安装部从所述贯穿孔延伸到所述印刷电路板的背面； 所述弹片包含一个焊盘和一个与所述外围器件进行安装的连接部，所述弹片的焊盘直接焊接在所述印刷电路板的背面，而所述弹片的连接部与所述外围器件的弹片安装部进行配合连接。
2.根据权利要求1所述的堆叠形式的手机主板，其特征在于:所述弹片上还设有一个与所述印刷电路板进行连接的定位脚，所述定位脚位于所述弹片的一侧与所述弹片一体成型； 所述印刷电路板对应所述弹片的定位脚开设能够被所述弹片的定位脚插入的定位孔。
3.根据权利要求2所述的堆叠形式的手机主板，其特征在于:所述定位孔的形状为圆形、方形或槽型结构； 所述定位脚与所述定位孔的形状相匹配。
4.根据权利要求2所述的堆叠形式的手机主板，其特征在于:所述弹片上还设有一个用于调节所述弹片安装位置的限位机构。
5.根据权利要求4所述的堆叠形式的手机主板，其特征在于:所述限位机构包含一个调节部，所述调节部的端部和尾部横向延伸形成所述限位机构的上固定片和下固定片； 所述弹片对应所述限位机构的调节部开设能够被所述调节部插入的调节孔，所述弹片通过所述调节孔能够沿所述调节部进行上下移动； 所述弹片向上移动时，由上固定片对所述弹片的移动距离进行限定；所述弹片向下移动时，由所述下固定片对所述弹片的移动距离进行限定。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的堆叠形式的手机主板，其特征在于:所述印刷电路板为单面板、或双面板。
【文档编号】H05K7/12GK203645716SQ201320761093
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】杨旭东, 文林, 杨国昌 申请人:上海与德通讯技术有限公司