电子元件散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电子元件散热装置，包括隔离层、导热胶粘结层散热本体、绕性热辐射涂层隔离部；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述隔离部设置在所述散热本体的表面且所述隔离部的表面涂覆绕性热辐射涂层。本实用新型利用设置在散热本体表面的隔离部增加了散热面积，同时改善了局部空气流通，提高了散热装置的热传导效果。
【专利说明】电子元件散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种光学元件或功率半导体等多种电子元件或电子、电器制品的冷却用的散热片。
【背景技术】
[0002]随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。
[0003]在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但具有电子元器件中还是会存在较为明显的热点区域。
[0004]现有均热形状多为一个整片平面，但如要加大散热面需要向四周扩张，容易对IC边缘元件有干涉。也有均热片为槽状锯齿形的，这样散热片向四周扩张，只需要再面上增加槽状齿形贴片，但此类型的散热片会受到机构空间的限制。
[0005]为了更好的进行散热，通常采用石墨导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属而言)和高导热散热系数及低热阻，石墨具有优异的均热导热散热效果。一般通常是将石墨导热散热片粘结在需要散热的物体表面。传统粘结方式是用胶水将石墨片粘结，这种粘结方式操作比较复杂，而且需要再粘结时具体作业，由于石墨具有易碎及片状剥离特性，不仅容易出现石墨片粉末掉落和粘结不牢固的现象，还会大大减缓操作速度，降低生产效率而且极易出现石墨片变形或者破裂现象，难以保证品质。另外，也有将石墨片表面粘结金属片，这同样带来操作复杂、粘结不牢等问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供不受冷却对象的零部件形状与配制等限制且容易制造的一种均热片。
[0007]为了实现上述设计目的，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层、导热胶粘结层、散热本体、绕性热辐射涂层和隔离部；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述隔离部设置在所述散热本体的表面且所述隔离部的表面涂覆绕性热辐射涂层。
[0008]优选地，所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆在所述粗糙面上，所述隔离部设置在所述绕性热辐射涂层上。
[0009]优选地，所述隔离部为凸起的肋条。
[0010]优选地，所述肋条的厚度为Imm?3mm,且所述肋条相互平行。
[0011]优选地，所述隔离部为线型凹槽。[0012]优选地，所述线型凹槽的深度为Imm?3mm，且所述凹槽相互平行。
[0013]本实用新型提供的均热片的有益效果在于:因为不涉及改变散热片或均热片整体的形状，因此不会受限于电子产品的机构空间，因而可以灵活的设计散热片，可依据实用需要调整散热片的厚度和形状等；背胶，涂层固化，成型容易，降低加工报废的成本。因产品具有可绕性，排除了石墨片易碎及片状剥离问题，加大现场操作性与降低现场报废率。散热基板表面粗糙结构，在相同长、宽下增加了散热表面积，具有更好的表面辐射性能。另外，本实用新型所述绕性热辐射涂层是具有红外辐射效应，可增加热传导与热辐射的效果。
[0014]本实用新型提供的均热片由于热辐射涂层上设置有隔离部，一方面可以增加均热片的整体散热面积，另一方面在均热片的表面形成了可供空气流通的空间，在均热片与热源紧密接触的结构中，可以起到微观通风孔的作用，改善局部空间的空气流通条件，改善均热片的热传导性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的电子元件散热装置的第一个实施例的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型的电子元件散热装置的第二个实施例的结构示意图
[0017]图3为本实用新型的电子元件散热装置的第三个实施例的结构示意图。
[0018]图4为本实用新型的电子元件散热装置的第一个，第二个和第三个实施例的表面外观示意图。
[0019]图5为本实用新型的电子元件散热装置的第四个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
[0021]图1为本实用新型的电子元件散热装置的第一个实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13、绕性热辐射涂层14和隔离部15 ;所述隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13和绕性热辐射涂层14依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体13至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层11通过所述导热胶粘结层12相粘合；所述隔离部15设置在所述散热本体13的表面且所述隔离部15的表面涂覆绕性热辐射涂层14。本实施例在散热本体的表面设置隔离部15，一方面增加了散热本体的面积，增强了散热本体的散热性能，另一方通过隔离部15散热本体表面预留一定的空气流通通道，改善了散热本体13周边的空气对流情况，尤其是，当本实用新型的散热装置与其他电子元器件在狭小的空间紧密贴合的时，能够保持散热本体周围的空气对流，加速空气流动，提高散热本体的热传导性能。需要说明的是，如图1所示，所述隔离部15为凸起的肋条。优选地，所述肋条的厚度为Imm?3mm，且所述肋条相互平行。这样的结构一方面可以使散热装置在整体上保持平整，且增大了散热本体的散热面积，一方面留下相对通畅的空气流通通道，能够获得了更好的散热效果。另外，隔离部15也可以选择为设置在散热本体表面的线型凹槽。线型凹槽的深度为Imm?3mm，且所述凹槽相互平行。这样的结构一方面可以使散热装置在整体上保持平整，且增大了散热本体的散热面积，一方面留下相对通畅的空气流通通道，能够更好的提升热传导效果。[0022]图2为本实用新型的电子元件散热装置的第二个实施例的结构示意图。如图2所示，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13、绕性热辐射涂层14和隔离部15 ;所述隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13和绕性热辐射涂层14依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体13至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层11通过所述导热胶粘结层12相粘合；所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆14在所述粗糙面上，所述隔离部15设置在所述绕性热辐射涂层14上。
[0023]如图2所示，所述绕性热辐涂层14随着粗糙面的起伏而起伏，所述绕行热辐射涂层14的厚度基本保持均匀。所述隔离层11可以选用隔离纸层制成，全部或部分地堆叠在电子元件的热源上,使散热本体13与电子元件之间保持电绝缘性并对电子元件起到一定的防护作用。
[0024]另外，如图2所示，所述隔离部15可以选择为凸起的肋条。所述肋条设置在所述绕性热辐射涂层14上，使得散热本体13的表面(指散热装置整体的表面，也可能包含了绕性热辐射涂层14)整体上呈现曲面状。所述肋条15 —方面增加了散热装置整体上的散热面积，另一方面使得本实用新型的电子元件散热装置在与热源或其他电子器件紧密接触时，能保持局部空间的空气流通条件，加速热量的传导和空气流通，能够带来更好的散热效果。另外所述肋条优选为相互平行，且其厚度为Imm?3mm。选择Imm?3mm的有益效果是,一方面可以仍然使本实用的电子元件散热装置整体上保持平整，但是在局部空间可以使得空气流通，改善散热效果。
[0025]另外，所述粗糙面的粗糙度为2μπι?ΙΟμπι。选用这个粗糙度区间的好处是在保持散热本体13宏观结构和形状的情况下,增大散热本体13微观上的表面积，即散热面积，以达到更好的散热效果。
[0026]另外，优选地，可以在所述粗糙面上涂覆绕性热辐射涂层14，以增加散热本体13的散热效果。所述绕性热辐射涂层可以以均匀的厚度堆叠在所述粗糙面上，这样可以使散热本体13保持散热面积不变，达到更好的散热效果。
[0027]所述散热本体13有低比热的金属或合金制成。采用低比热金属或合金的好处是，在同等条件下，低比热金属或合金的吸收热量或散发热量的速度比较快，有利于热量的快速传导和散发。本实用新型采用一般实验条件下(例如常温25摄氏度，一个大气压，正常的空气湿度等，后不赘述)比热容为0.3J/g/C?0.9J/g/C的金属或合金材料组成。优选地，本实用新型采用铜或合金铜或铜的混合物作为制备散热本体13的材料。采用铜作为散热本体13的制备材料的其他好处是，同等条件下，铜具有比较低的比热容，另外，也具比较好的延展性。另外，利用铝制备散热本体13也是可以的。
[0028]图3为本实用新型的电子元件散热装置的第三个实施例的结构示意图。如图3所示，本实施例的结构与第一个实施例的结构大体是相似的。不同之处在于，本实用新型的电子元件散热装置的散热本体13包括导热部；所述导热部与所述隔离层11通过所述导热胶粘结层12相粘合；所述导热部包括两个呈曲线状的粗糙面；所述两个粗糙面上涂覆绕性热辐射涂层14，且所述导热胶粘结层12与所述导热部的其中之一的涂覆有绕性热辐射涂层14的粗糙面相互嵌合。这种结构使得本实用新型的散热本体13具有更大的散热面积，并且使得散热本体13与热源(导热胶粘结层与隔离层相接触，相当于热源)的热传导面积更大，更有利于热量的快速传导和散发。
[0029]图4为本实用新型的电子元件散热装置的第一个，第二个和第三个实施例的外观示意图或俯视图。如图4所示，本实用新型的电子元件散热装置的散热本体13上包括隔离部15，所述隔离部大体上相互平行。所述隔离部15可以是凸起的肋条，也可以是线型的凹槽，根据实际需要而设计。
[0030]图5为本实用新型的电子元件散热装置的第四个实施例的结构示意图。如图5所示，本实用新型的电子元件散热装置包括隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13、绕性热辐射涂层14和隔离部；所述隔离层11、导热胶粘结层12、散热本体13和绕性热辐射涂层14依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体13至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层11通过所述导热胶粘结层12相粘合；所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层14涂覆在所述粗糙面上，所述隔离部15设置在所述绕性热辐射涂层14上。需要注意的是，本实施例中的隔离部15为散热本体13表面的线型凹槽；优选地，所述线型凹槽的深度为Imm?3mm，且所述线型凹槽相互平行。线型凹槽的表面可以涂覆绕性热辐射涂层14，以增加散热的效果。
[0031]另外需要注意的是，在第一，第二和第三实施例中，散热本体13的形状为表面平坦(散热本体是大体平坦的基板，或者表面有一定的粗糙度)，在其他实施例中，散热本体13可以根据实际需要设计成其他形状，本实用新型并不限定散热本体13的形状。
[0032]第一实施例和第二实施例中描述的结构或技术特征可以应用在第三实施例中，例如散热本体表面的粗糙面及粗糙度，散热本体的材质等。本【技术领域】的普通技术人员应当明白，这些说明是举例说明，其具体的技术特征可以根据实际需要进行调整，组合。
[0033]本实用新型提供的均热片的有益效果在于:因为不涉及改变散热片或均热片整体的形状，因此不会受限于电子产品的机构空间，因而可以灵活的设计散热片，可依据实用需要调整散热片的厚度和形状等；背胶，涂层固化，成型容易，降低加工报废的成本。因产品具有可绕性，排除了石墨片易碎及片状剥离问题，加大现场操作性与降低现场报废率。散热基板表面粗糙结构，在相同长、宽下增加了散热表面积，具有更好的表面辐射性能。
[0034]本实用新型提供的均热片由于热辐射涂层上设置有隔离部，一方面可以增加均热片的整体散热面积，另一方面在均热片的表面形成了可供空气流通的空间，在均热片与热源紧密接触的结构中，可以起到局部通风孔的作用，改善局部空间的空气流通条件，改善均热片的热传导性能。
[0035]以上所述的【具体实施方式】，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子元件散热装置，包括隔离层(11)、导热胶粘结层(12)、散热本体(13)、绕性热辐射涂层(14)和隔离部(15);所述隔离层(11 )、导热胶粘结层(12)、散热本体(13)和绕性热辐射涂层(14)依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体(13)至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层(11)通过所述导热胶粘结层(12)相粘合；所述隔离部(15)设置在所述散热本体(13)的表面且所述隔离部(15)的表面涂覆绕性热辐射涂层(14)。
2.根据权利要求1所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述导热部包括至少一个呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层(14)涂覆在所述粗糙面上，所述隔离部(15)设置在所述绕性热辐射涂层(14)上。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述隔离部为凸起的肋条。
4.根据权利要求3所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述肋条的厚度为Imm?3mm，且所述肋条相互平行。
5.根据权利要求1或2所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述隔离部为线型凹槽。
6.根据权利要求5所述的电子元件散热装置，其特征在于，所述线型凹槽的深度为Imm?3mm,且所述凹槽相互平行。
【文档编号】H05K7/20GK203633041SQ201320787352
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月3日 优先权日:2013年12月3日
【发明者】王智立 申请人:昆山立茂国际贸易有限公司