用于盛装电气器件的外壳及电路控制装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于盛装电气器件的外壳及电路控制装置，其中用于盛装电气器件的外壳包括壳体壁，所述壳体壁具有正表面和与正表面相对的后表面；所述壳体壁自正表面延伸至后表面；所述壳体壁围成具有至少两个开口的容腔；所述壳体壁正表面和反表面分别设置有密封结构；所述密封结构突出于正表面及后表面。本实用新型中的用于盛装电气器件的外壳，利用双面密封结构的设计，可方便地将端盖密封安装在壳体两端，使壳体两端的密封性能均能达到使用要求。本实用新型组装方便，密封性能强，适用性广。
【专利说明】用于盛装电气器件的外壳及电路控制装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于盛装电气器件的外壳及电路控制装置。
【背景技术】
[0002]汽车上需要使用多种电气器件。各种需要电路控制的结构中，对电气器件的保护尤其重要。现有技术中，通常将一些重要的电气部件，如继电器等，安装在密封的外壳内，以确保使用安全。但现有技术中的用于盛装电气器件的外壳，其通常包括壳体与两个端盖，两个端盖分别安装在壳体两端，一个端盖与壳体之间设置有密封圈，另一个通过焊接安装，保证密封性能。但这种结构设计，需要使用专门的设备才能组装，组装困难。尤其是不适合在使用现场组装。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装方便且能够保证密封性能的用于盛装电气器件的外壳。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，包括壳体壁，所述壳体壁具有正表面和与正表面相对的后表面；所述壳体壁自正表面延伸至后表面；所述壳体壁围成具有至少两个开口的容腔；所述壳体壁正表面和反表面分别设置有密封结构；所述密封结构突出于正表面及后表面。
[0006]优选地是，所述密封结构为一密封圈，并连续环绕所述容腔一周设置。
[0007]优选地是，所述密封结构为一现场固化成形密封圈。
[0008]优选地是，所述壳体壁设置有通孔；所述通孔自所述正表面延伸至后表面；所述通孔内设置有衬套。
[0009]优选地是，所述衬套具有弹性地安装于所述通孔内，所述弹性衬套的弹性使其贴附在通孔壁上。
[0010]优选地是，所述衬套沿轴向的两端分别突出于所述壳体的正表面与后表面。优选地是，所述密封结构突出于壳体壁正表面及后表面的高度大于所述衬套突出于壳体壁正表面与后表面的长度。
[0011]优选地是，还包括两个端盖，所述端盖分别设置在所述壳体的正表面与后表面，将所述容腔的两个开口封闭；所述两个端盖分别与所述衬套的两端接触，所述端盖压迫所述密封圈，并使所述密封圈产生弹性变形。
[0012]优选地是，所述两个端盖使用螺钉安装于所述壳体上；所述螺钉穿过其中一个端盖，并自所述衬套的筒腔穿过后与另一个端盖螺纹连接。
[0013]优选地是，所述衬套为金属衬套；所述端盖为金属端盖。
[0014]优选地是，所述壳体设置有插接壳体。
[0015]本实用新型的目的之二是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装方便且能够保证密封性能的电路控制装置。
[0016]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0017]电路控制装置，其特征在于，包括前述的外壳，及电路控制器件，所述电路控制器件设置于所述容腔内。
[0018]本实用新型中的用于盛装电气器件的外壳，利用双面密封结构的设计，可方便地将端盖密封安装在壳体两端，使壳体两端的密封性能均能达到使用要求。本实用新型组装方便，密封性能强，适用性广。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型中用于盛装电气器件的外壳立体视图。
[0020]图2为本实用新型中用于盛装电气器件的外壳又一方向的立体视图。
[0021]图3A为图1中的A向剖视图。
[0022]图3B为图3A的局部放大图。
[0023]图4为本实用新型中电路控制装置的立体视图。
[0024]图5为本实用新型中电路控制装置又一方向的立体视图。
[0025]图6为图4的A向局部剖视图。
【具体实施方式】
[0026]如图1和图2所不,用于盛装电气器件的外壳,包括壳体壁10。壳体壁10具有正表面11和与正表面11相对的后表面14。壳体壁10自正表面11延伸至后表面14。壳体壁10围成具有至少两个开口的容腔。容腔的数目及形状可根据实际使用需要确定。本实用新型中，壳体壁10在位于正表面11的一侧设置了两个容腔，即第一容腔12和第二容腔
13。壳体壁10在位于后表面14的一侧设置了一个容腔，即第三容腔15。壳体壁10内的第一容腔12、第二容腔13和第三容腔15可用于容纳各种需要的电气器件、接插件、线束、电路板的元件。
[0027]参见图4和图5所不,壳体壁10的正表面11和后表面14分别安装一个端盖，即第一端盖21和第二端盖22。第一端盖21和第二端盖22分别将各个容腔的开口封住,使容腔成为密闭容腔。多个螺钉16分别穿过第一端盖21、壳体壁10，与第二端盖22螺纹配合。通过螺钉16，将第一端盖21、第二端盖22安装在壳体壁10的正表面11和后表面14上。
[0028]如图3A和图3B所示，壳体壁10设置有通孔18。通孔18自壳体壁10的正表面11延伸至后表面14，贯穿壳体壁10。通孔18内设置有衬套40。衬套40设置于通孔18内。衬套40为具有弹性地安装于通孔18内。衬套18为金属制成的筒形结构。衬套40包括筒壁41及筒壁41围成的筒腔42。衬套40可选择各种可用的形状。本实用新型中，衬套40为圆筒形。在衬套40放置于通孔18内之前，衬套40尺寸略大于通孔18尺寸。本实用新型的优选实施例中，衬套40上外表面44的直径略大于通孔18的直径。衬套40进入通孔18内后，衬套40具有弹性变形力，该弹性变形力可使衬套40紧密地贴附在通孔18的内壁上。衬套40安装在通孔18内后，衬套40的第一端46和第二端47分别突出于壳体壁10的正表面11与后表面14 一长度L。衬套40突出于正表面11的长度，与衬套40突出于后表面14的长度，既可以相同，也可以不同。[0029]壳体壁正表面11和反表面14分别设置有密封结构，如密封圈。密封结构突出于正表面11及后表面14，并沿容腔环绕设置一周。本实用新型的示例中，壳体壁10在位于正表面11的一侧设置有第一容腔12和第二容腔13，因此，壳体壁正表面11设置有第一密封圈31和第二密封圈32。第一密封圈31和第二密封圈32分别环绕第一容腔12和第二容腔13 一周。壳体壁的后表面14设置有第三密封圈33。第三密封圈33环绕第三容腔15设置一周。在本实用新型的一个优选实施例中，壳体壁正表面11和反表面14上设置的密封结构为一现场固化成形密封圈(Cured-1n-Place Gasket,即CIPG)。
[0030]在端盖安装在壳体壁10上之前，第一密封圈31、第二密封圈32和第三密封圈33分别突出于壳体壁10的正表面11及后表面14，分别形成高度H。第一密封圈31突出于正表面11的高度、第二密封圈32突出于正表面11的高度、第三密封圈33突出于后表面14的高度，三者既可以相同，也可以不同。第一密封圈31、第二密封圈32突出于正表面11的高度H大于衬套40突出于正表面11的长度L。第三密封圈33突出于后表面14的高度H大于衬套40突出于后表面14的长度L。
[0031]第一端盖21、第二端盖22安装在壳体壁10的正表面11和后表面14上。在本实用新型的一个示例中，螺钉16穿过第一端盖21，自衬套40的筒腔42内穿过，端部与第二端盖22螺纹配合。旋动螺钉16，可使第一端盖21与第二端盖22相向移动，逐渐夹紧壳体壁
10。第一端盖21与第二端盖22相向移动过程中，第一端盖21压迫第三密封圈33，使其弹性变形；第二端盖22压迫第一密封圈31和第二密封圈32，使两者弹性变形。第一端盖21与第二端盖22相向移动，直至分别抵靠在衬套40的第一端46和第二端47，并分别与衬套40相接触。第一密封圈31、第二密封圈32和第三密封圈33均被压迫变形，可提高密封性能。衬套40金属衬套；第一端盖21及第二端盖22为金属端盖；两者分别与金属衬套40相接触时，形成导通的电通路，使本实用新型具有屏蔽更能。
[0032]本实用新型可用于容纳电气器件，将电气器件安装在第一容腔12、第二容腔13和第三容腔15内，可密封地使用。使用过程中可确保防潮、防水,使用安全。本实用新型的一个优选实施例中，壳体壁10设置有连接插接壳体50。插接壳体用于与对配的连接器壳体连接，以便容腔内的电气器件与外部电路电连接。
[0033]本实用新型的外壳尤其适合用于在发动机变速箱中安装电路控制器件。电路控制器件可安装于外壳的各个容腔内。
[0034]本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本实用新型保护范围内。
【权利要求】
1.用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，包括壳体壁，所述壳体壁具有正表面和与正表面相对的后表面；所述壳体壁自正表面延伸至后表面；所述壳体壁围成具有至少两个开口的容腔；所述壳体壁正表面和反表面分别设置有密封结构；所述密封结构突出于正表面及后表面。
2.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述密封结构为一密封圈，并连续环绕所述容腔一周设置。
3.根据权利要求2所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于，所述密封结构为一现场固化成形密封圈。
4.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述壳体壁设置有通孔；所述通孔自所述正表面延伸至后表面；所述通孔内设置有衬套。
5.根据权利要求4所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述衬套具有弹性地安装于所述通孔内，所述弹性衬套的弹性使其贴附在通孔壁上。
6.根据权利要求4所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述衬套沿轴向的两端分别突出于所述壳体的正表面与后表面。
7.根据权利要求4所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述密封结构突出于壳体壁正表面及后表面的高度大于所述衬套突出于壳体壁正表面与后表面的长度。
8.根据权利要求4所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，还包括两个端盖，所述端盖分别设置在所述壳体的正表面与后表面，将所述容腔的两个开口封闭；所述两个端盖分别与所述衬套的两端接触，所述端盖压迫所述密封圈，并使所述密封圈产生弹性变形。
9.根据权利要求8所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述两个端盖使用螺钉安装于所述壳体上；所述螺钉穿过其中一个端盖，并自所述衬套的筒腔穿过后与另一个端盖螺纹连接。
10.根据权利要求8所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述衬套为金属衬套；所述端盖为金属端盖。
11.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳，其特征在于，所述壳体设置有插接壳体。
12.电路控制装置，其特征在于，包括权利要求1至11任一权利要求所述的外壳，及电路控制器件，所述电路控制器件设置于所述容腔内。
【文档编号】H05K5/06GK203661479SQ201320893371
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】周春燕, 马可·巴伯瑞斯, 亚历山大·詹特, 德米思·斯比尼奇 申请人:泰科电子(上海)有限公司, 泰科电子（安普）意大利有限公司