一种带温控的陶瓷发热片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻、温控电阻、发热引线6、温控引线7组成的板状结构，陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻有多个，每个发热电阻电连接一组发热引线6，对应也有同样数量的温控电阻，每个温控电阻电连接一组温控引线7，发热电阻、温控电阻分别位于中陶瓷片2的正反两面并且一一对应，本发明带温控的陶瓷发热片可以实现大面积发热、发热效率高，多个发热电阻可以选择性地实现分段发热、独立控温。
【专利说明】一种带温控的陶瓷发热片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷发热片，特别是带温控的陶瓷发热片，属于电加热【技术领域】。【背景技术】
[0002]陶瓷发热片是新一代高效能、绿色环保的发热器件，被广泛应用于工农业技术、通讯、医疗、日常生活等各种发热器产品中，用于给发热部件提供热源或直接作为发热部件使用。目前国内外市场上的带温控的陶瓷发热片是由陶瓷片、发热电阻、温控电阻、发热引线、温控引线组成的板状结构，陶瓷片由上、中、下三片组成，发热电阻、温控电阻分别位于中陶瓷片的正反两面，发热引线与发热电阻电连接、温控引线与温控电阻电连接，受发热功率的限制，每个发热片的发热面积小，发热区相对集中，适用于小面积发热的发热部件，当发热部件需要较大发热面积时，就需要多个这样的陶瓷发热片组合才能实现大面积的发热，多个陶瓷发热片组合时，相邻陶瓷发热片间是发热盲区，发热效率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是提供一种发热面积大、发热效率高的带温控的陶瓷发热片。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、发热电阻、温控电阻、发热引线、温控引线组成的板状结构，上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片依次层叠，发热电阻有多个，每个发热电阻电连接一组发热引线，对应也有同样数量的温控电阻，每个温控电阻电连接一组温控引线，发热电阻、温控电阻分别位于中陶瓷片的正反两面并且一一对应。
[0005]采用这样的结构，一个带温控的陶瓷发热片具有多个发热电阻，由于每个发热电阻是独立控制的，每个发热电阻的发热功率和具有单个发热电阻的陶瓷发热片的发热功率是一样的，多个发热电阻组成的带温控的陶瓷发热片就可以满足大面积发热的目的，多个发热电阻位于一个带温控的陶瓷发热片内，相互之间的间隙可以制作得很小，排布紧密，消除了发热盲区，提高了发热效率；温控电阻与发热电阻分别位于中陶瓷片的正反两面并且一一对应，每个温控电阻可以分别感应并控制对应的发热电阻，一个带温控的陶瓷发热片上不同的发热电阻所在的区域就可以选择性地实现分段发热、独立控温。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明一种带温控的陶瓷发热片的第一种【具体实施方式】的立体图。
[0007]图2是图1的主视剖视图。
[0008]图3是图2沿A— A的剖视图。
[0009]图4是图2沿B— B的剖视图。
[0010]图5是本发明一种带温控的陶瓷发热片的第二种【具体实施方式】的立体图。
[0011]图6是本发明一种带温控的陶瓷发热片的第三种【具体实施方式】的立体图。
[0012]附图中: I上陶瓷片；2中陶瓷片；3下陶瓷片；4发热电阻；
5温控电阻；6发热引线；7温控引线。
【具体实施方式】
[0013]图1至图4给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的第一种【具体实施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7组成的板状结构，本实施方式是平面板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，每个发热电阻4电连接一组发热引线6，对应也有三个温控电阻5，每个温控电阻5电连接一组温控引线7，发热电阻4、温控电阻5分别位于中陶瓷片2的正反两面并且一一对应，组成一个带温控的陶瓷发热片，每个温控电阻5分别感应并控制对应的发热电阻4。本实施方式中，上陶瓷片I的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻5的焊盘区域，上陶瓷片I对应温控电阻5的焊盘处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻4的焊盘区域，中陶瓷片2对应发热电阻4的焊盘处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的发热电阻4电连接。这样，一个带温控的陶瓷发热片具有三个发热电阻4，由于每个发热电阻4是独立控制的，每个发热电阻4的发热功率和具有单个发热电阻的陶瓷发热片的发热功率是一样的，三个发热电阻4组成的带温控的陶瓷发热片就可以满足大面积发热的目的，三个发热电阻4位于一个带温控的陶瓷发热片内，相互之间的间隙可以制作得很小，排布紧密，消除了发热盲区，提高了发热效率；由于每个温控电阻5分别感应并控制对应的发热电阻4，一个带温控的陶瓷发热片上不同的发热电阻4所在的区域可以选择性地实现分段发热、独立控温。
[0014]图5给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的第二种【具体实施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7组成的板状结构，本实施方式是曲面板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，每个发热电阻4电连接一组发热引线6，对应也有三个温控电阻5，每个温控电阻5电连接一组温控引线7，发热电阻4、温控电阻5分别位于中陶瓷片2的正反两面并且一一对应，组成一个带温控的陶瓷发热片，每个温控电阻5分别感应并控制对应的发热电阻4，图5中发热电阻4和温控电阻5被陶瓷片覆盖，因此在图中没有画出发热电阻4和温控电阻5，其结构与前述第一种【具体实施方式】相似。本实施方式中，上陶瓷片I的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻5的焊盘区域，上陶瓷片I对应温控电阻5的焊盘处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻4的焊盘区域，中陶瓷片2对应发热电阻4的焊盘处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的发热电阻4电连接。
[0015]图6给出了本发明一种带温控的陶瓷发热片的第三种【具体实施方式】，它是由上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3、发热电阻4、温控电阻5、发热引线6、温控引线7组成的板状结构，本实施方式是环形板状结构，上陶瓷片1、中陶瓷片2、下陶瓷片3依次层叠，发热电阻4有三个，每个发热电阻4电连接一组发热引线6，对应也有三个温控电阻5，每个温控电阻5电连接一组温控引线7，发热电阻4、温控电阻5分别位于中陶瓷片2的正反两面并且一一对应，组成一个带温控的陶瓷发热片，每个温控电阻5分别感应并控制对应的发热电阻4，图6中发热电阻4和温控电阻5被陶瓷片覆盖，因此在图中没有画出发热电阻4和温控电阻5，其结构与前述第一种【具体实施方式】相似。本实施方式中，上陶瓷片I的长度短于中陶瓷片2和下陶瓷片3，但覆盖着温控电阻5的焊盘区域，上陶瓷片I对应温控电阻5的焊盘处开有缺口，温控引线7与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的温控电阻5电连接。中陶瓷片2的长度等于下陶瓷片3，覆盖着发热电阻4的焊盘区域，中陶瓷片2对应发热电阻4的焊盘处开有缺口，发热引线6与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的发热电阻4电连接。
[0016]本发明上述各实施方式中所述的每个发热电阻4电连接一组发热引线6、每个温控电阻5电连接一组温控引线7，其中，发热电阻4可以共用一根回路引线，温控电阻5可以共用一根回路引线。
[0017]本发明上述各实施方式中所述的板状结构，可以是上述实施方式中所述的平面板状结构、曲面板状结构、环形板状结构，也可以是其它形状的板状结构，实心棒是环形板状结构的一个特例，也属于本发明的保护范围。
[0018]本发明上述各实施方式中都是各具有三个发热电阻4、对应有三个温控电阻5，事实上在具体实施时，发热电阻4可以是两个或两个以上，例如6个、10个、20个甚至更多个，对应也有同样数量的温控电阻5，这种变换也属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、发热电阻(4)、温控电阻(5)、发热引线(6)、温控引线(7)组成的板状结构，上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)依次层叠，其特征在于:所述的发热电阻(4)有多个，每个发热电阻(4)电连接一组发热引线(6)，对应也有多个温控电阻(5)，每个温控电阻(5)电连接一组温控引线(7)，发热电阻(4)、温控电阻(5)分别位于中陶瓷片(2)的正反两面并且一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、发热电阻(4)、温控电阻(5)、发热引线(6)、温控引线(7)组成的平面板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、发热电阻(4)、温控电阻(5)、发热引线(6)、温控引线(7)组成的曲面板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片(I)、中陶瓷片(2)、下陶瓷片(3)、发热电阻(4)、温控电阻(5)、发热引线(6)、温控引线(7)组成的环形板状结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的上陶瓷片(I)的长度短于中陶瓷片(2)和下陶瓷片(3)，覆盖着温控电阻(5)的焊盘区域，上陶瓷片(I)对应温控电阻(5)的焊盘处开有缺口，温控引线(7)与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的温控电阻(5)电连接，中陶瓷片(2)的长度等于下陶瓷片(3)，覆盖着发热电阻(4)的焊盘区域，中陶瓷片(2)对应发热电阻(4)的焊盘处开有缺口，发热引线(6)与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的发热电阻(4)电连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的发热电阻(4)数量为2至20个。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于:所述的发热电阻(4)数量为3个。
【文档编号】H05B3/02GK103874243SQ201410118285
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】邹琦, 兰海, 张静, 张惠华, 傅建树 申请人:福建闽航电子有限公司