电路板组装方法及电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板组装方法及电路板，电路板组装方法包括：在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。相对于现有技术，本发明通过在电路板组装过程中，就在电路板上形成有预设高度的支撑部，该支撑部的高度及位置可根据与该电路板配合的插装器件来确定，这样，在电子产品组装时，就不需要额外的设置支撑物，或增加多余的工序，同时可保证支撑精度，节约生产成本。
【专利说明】电路板组装方法及电路板
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术，尤其涉及一种电路板组装方法及电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品中，插装器件是一种常见的器件，其通常需要通过其上的插接引脚插装在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上。其中，插装器件例如电源模块、插装网口连接器、内存条插座等，通常是通用的或标准的器件，通常会按照标准的尺寸来制造，保留固定长度的插接引脚，因此，这些插装器件的引脚长度通常是固定的。
[0003]目前，部分电子产品中，通常会因为结构设计的需要，PCB的厚度，或者PCB板与其它部件之间的间隙设计较小等不同，使得插装器件插装到PCB后，容易出现插装引脚过长，导致与其它结构或器件产生干涉，甚至造成电子产品产生短路等问题。因此，现有技术中，对于电子产品中需要保证插装器件插装到PCB后的插接引脚长度时，通常采用在插装器件与PCB之间设置支撑物，例如垫片来垫高插装器件方式，或者将插装引脚剪短方式，来保证插装器件安装到PCB后插装引脚的长度，使其不会对其它结构或器件造成影响。
[0004]但是，插装器件组装时，增加支撑物来垫高插装器件，或者对插装引脚进行剪短操作，均需要增加相应的工序，提高了插装器件安装的复杂度，增加了电子产品的生产成本；而且，相应 工序操作也不容易控制操作精度，也会出现产品不良的问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明提供一种电路板组装方法及电路板，可在电路板组转过程中形成对插装器件进行支撑的支撑部。
[0006]一种电路板组装方法，包括:
[0007]在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘；
[0008]在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。
[0009]进一步的，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为:
[0010]在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。
[0011]进一步的，所述支撑区域的形状为方形；
[0012]在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式:V = 2SXh。
[0013]进一步的，所述支撑区域的形状为圆形；
[0014]在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直径d和支撑高度h之间的关系满足公式
【权利要求】
1.一种电路板组装方法，其特征在于，包括: 在待组装的电路板上，确定需要对待安装的插装器件进行支撑的支撑区域，所述支撑区域为预先形成在所述电路板上的焊盘； 在电路板组装过程中，在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，以利用支撑部对插装器件进行支撑。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撑区域形成预设高度的支撑部，具体为: 在作为所述支撑区域的焊盘上，形成具有预设高度的焊料，所述焊料即为所述支撑部。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为方形； 在所述焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的面积S和支撑高度h之间的关系满足公式:V = 2SXh。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撑区域的形状为圆形； 在焊盘上放置的锡膏的体积V、支撑区域的直径d和支撑高度h之间的关系满足公式:V =-Tihd2+ih3。 43
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑部为设置在所述支撑区域的垫块。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撑部为由设置在所述支撑区域的焊料与垫块组成的支撑部； 其中，在作为支撑区域的焊盘上放置垫块和预设量的锡膏，回流焊使锡膏熔化后收缩在焊盘上并将垫块焊接在电路板上，以在电路板组装过程中形成所述支撑部。
7.一种采用权利要求1的组装方法组装的电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有对待安装的插装器件进行支撑的支撑部。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为形成在所述电路板上的焊料。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为设置在所述电路板上的垫块。
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑部为由设置在所述电路板上的垫块与焊料组成的支撑部。
【文档编号】H05K3/34GK103874342SQ201410117932
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】李义 申请人:杭州华三通信技术有限公司