电路板及电路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种能够改善化金跳 镀现象的一种电路板及一种电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 现有技术中，电路板通过防焊制程在覆铜板上形成防焊层之后，防焊层通常会将 一部分的铜箱层暴露以作为与外部电学器件进行连接的连接端子（PAD)。为使该暴露的铜 箱层不易被氧化，后续需对该暴露的铜箱层进行化金(化学镀金）制程以在该暴露的铜箱层 上设置一层化金层。然而，目前很多产品都要求连接端子的面积越来越小，化金反应时产生 的气泡容易粘附于铜箱层上而阻止金属的沉积，造成跳镀、上金不良等。目前，虽然有NSMD (Non-solder Mask Defined)类型的电路板在连接端子的周围设置沟槽，该沟槽的一侧内 表面为铜箱表面，然而其另一侧为防焊层表面，在化金制程中，化金层也仅仅只是能够覆盖 连接端子的表面及该沟槽为铜箱表面的一侧内表面，化金反应的表面仍然不够大。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种能够改善化金制程中上金不良等问题的电路板。
[0004] -种电路板包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导 电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化 金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴 露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化 金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。
[0005] -种电路板的制造方法包括：提供一个基底；形成一导电层于该基底上，该导电 层包括一个化金区，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口， 该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出 来的导电层的侧表面；形成一层防焊层覆盖该导电层上，该防焊层对应该化金区设置有一 个开窗；进行化金制程以在该化金区内形成化金层，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开 口的一周侧壁。
[0006] 本发明提供的该电路板及该电路板的制造方法中，在该导电层的该化金区内设置 至少一个开口，使得该化金区内的该导电层与基底之间具有高度差，且由于该开口的一周 侧壁在为导电层在该开口处暴露出来的侧表面，该化金区内能够进行化金反应的表面积也 大大增加了。如此，在化金制程中，反应产生的气泡更加容易破裂或被振荡出去，进而，能够 提高化金的反应速率，改善上金不良的问题。
【附图说明】
[0007] 图1为本发明第一实施方式提供的电路板的俯视示意图。
[0008] 图2为图1中电路板沿线II-II的剖面示意图。
[0009] 图3为图1中电路板沿线III-III的剖面示意图。
[0010] 图4为本发明第二实施方式提供的电路板的俯视示意图。
[0011] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
[0013] 请参阅图1~图2,为本发明第一实施方式提供的一种电路板100。该电路板100 包括基底11、导电层13、防焊层15以及化金层17。
[0014] 该基底11用于承载该导电层13、该防焊层15及该化金层17。该基底11由绝缘 材料制成。该基底11可为聚丙烯（PP)薄膜、聚酯（PET)薄膜或聚酰亚胺（PI)薄膜。
[0015] 请结合图3,该导电层13位于该基底11上。该导电层13为铜箱。该导电层13具 有实现其电学功能的导电图案。该导电层13包括一个化金区130。该化金区130包括一 个连接部135。该导电层13在该化金区130内开设至少一个开口 131。本实施方式中，该 导电层13在该化金区130内开设有四个独立的开口 131，该四个独立的开口 131大小相同 且均呈L型，该四个独立的开口 131位于该化金区130的外围。该四个开口 131贯穿该导 电层13以将该基底11暴露，即在该四个开口 131的位置该导电层13没有将该基底11覆 盖，且该导电层13在该四个开口 131处暴露出一周侧表面。每个开口 131均具有一周侧壁 133,每个开口 131的一周侧壁133即为由该每个开口 131分别暴露出来的导电层13的一 周侧表面。该连接部135为一个矩形区域，该四个开口 131分别设置在该连接部135的四 个直角处。该四个开口 131不切断导电层13的电性连接。该化金区130用于与其它电学 器件进行电性连接，具体地，该连接部135用于与其它电学器件进行电性连接。
[0016] 该防焊层15位于该导电层13背离该基底11的一侧并覆盖该导电层13且该防焊 层15对应该化金区130设置有一个开窗150。该防焊层15的材料为防焊油墨。
[0017] 该化金层17位于该化金区130内，该化金层17覆盖该连接部135并覆盖每个开 口 131的一周侧壁133。该化金层17的材料为金或镍。该化金层17通过化金制程沉积在 连接部135的表面及每个开口 131的一周侧壁133上。由于该基底11所采用的材料通常不 会在化金制程中发生反应，由该四个开口 131所暴露出来的该基底11上不会形成化金层。 本实施方式中，该四个开口 131的开口面积使得在每个开口 131的一周侧壁133上形成化 金层17后，该化金层17只会部分地覆盖由该开口 131所暴露出的该基底11。可以理解的 是，在其它实施方式，若该开口 131的开口面积较小或者是形成的化金层17的厚度较厚，则 该化金层17有可能将该开口 131暴露出来的该基底11全部覆盖。该化金层17用于防止 与其它电学器件进行电性连接的该导电层13暴露于空气而氧化。
[0018] 请参阅图4,为本发明第二实施方式提供的电路板200。该电路板200与本发明第 一实施方式中提供的该电路板100的差别在于：该电路板200的连接部为一个圆形区域； 该电路板200的四个独立的开口 231大小相同且均呈扇形；该四个开口 231均匀且规则地 设置在该连接部的周围。
[0019] 可以理解的是，在其它实施方式中，连接部也可以为其它特定的形状，开口的数量 也不