电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种具有电感特性的电路板。
【背景技术】
[0002]目前为了增强电路板的功能，出现了具有电感特性的电路板。传统的具有电感特性的电路板，一般的制作方式是，在电路板整体制作完成之后，在电路板上钻孔，然后采用手工或者机器将带有绕组的磁芯插入到孔中并将磁芯固定。
[0003]传统的具有电感特性的电路板磁芯装配工艺繁琐，外观不美观，且不能实现磁芯与电路板主体的一体化设计。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术中电路板，磁芯装配工艺繁琐、不美观且非一体化设计的问题，提供一种一体化设计、省去后续磁芯装配、且美观的电路板。
[0005]—种电路板，包括:
[0006]内层，以及磁芯；
[0007]所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈；所述磁芯插设于所述芯孔中。
[0008]上述电路板，通过将磁芯内嵌在内层中，实现一体化设计，省去后续磁芯装配工序，减少了生产流程，缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上，看不到内嵌的磁芯，使电路板产品更加美观。另外，由于一体化设计，可使电路板具有更好地稳固性，延长电路板的使用寿命。
[0009]在其中一个实施例中，所述线圈刻蚀于所述内层的两侧表面，且呈螺旋状围设于所述磁芯周向。
[0010]在其中一个实施例中，所述磁芯与所述芯孔过盈配合设置。
[0011]在其中一个实施例中，所述内层的两侧均依次叠合有粘接层以及线路层，所述粘接层用于粘接所述内层以及所述线路层。
[0012]在其中一个实施例中，所述内层为铜层。
[0013]在其中一个实施例中，所述内层为复合层，所述内层包括基材层、以及附于所述基材层两侧的铜层。
[0014]在其中一个实施例中，所述磁芯的厚度大于所述内层的厚度，所述磁芯的两端嵌入所述粘接层中。
[0015]在其中一个实施例中，所述磁芯为圆柱形。
[0016]在其中一个实施例中，所述磁芯为铁磁芯或铜芯。
[0017]在其中一个实施例中，所述磁芯为铁氧体磁芯。
[0018]在其中一个实施例中，所述电路板还包括位于所述线路层远离所述内层一侧上的防焊层。
[0019]在其中一个实施例中，所述电路板还包括位于所述防焊层远离所述内层一侧上的文字层。
[0020]在其中一个实施例中，所述粘接层为聚丙烯粘接层。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型一实施例的电路板的截面示意图。
[0022]图2为图1中的电路板的装配示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]参见图1以及图2，本实用新型一实施例的电路板100，包括内层110、线路层130、粘接层120、以及磁芯140。
[0027]其中，内层110为电路板100的支撑层，为其他各层提供支撑载体。具体地，内层110上穿设有容置磁芯140的芯孔102以及位于芯孔102外围的线圈101。磁芯140过盈配合地插设于芯孔102中，与线圈101配合形成电感结构。更具体地，线圈101为蚀刻线圈，即在内层110两侧表面上蚀刻形成线圈结构，且呈螺旋状围设于磁芯140周向。
[0028]在本实施例中，内层110为复合层，具体地，内层110包括基材层111、附于基材层111两侧的第一铜层112、附于第一铜层112远离基材层111 一侧的绝缘层113、以及附于绝缘层113远离第一铜层112—侧的第二铜层114。将第一铜层112以及第二铜层114蚀刻以形成线圈101。在第一铜层112和第二铜层114上可形成线路。
[0029]当然，内层110并不局限于上述结构，还可以是三层结构，例如内层110由基材层111、附于基材层两侧的铜层(两个第一铜层112)组成。当然，内层110并不局限于复合层，还可以是单层结构，如单层铜层。
[0030]内层110是按一般蚀刻、压合工艺制作而成，线圈101在内层110制作过程中通过正常酸性蚀刻工艺同时形成的。也就是说，在内层110的第一铜层112以及第二铜层114本身形成线路或者是其他导电结构的蚀刻步骤时，同时将线圈101蚀刻出，这样线圈101的制作不需要增加步骤。芯孔102在内层110制作的同时，通过CCD钻孔或CNC钻孔方式钻出的。
[0031]其中，内层110的两侧均依次叠合有上述粘接层120以及线路层130。
[0032]线路层130的主要作用是，在该层形成线路。线路层130由电解铜制成。线路层130的具体结构可以采用本领域技术人员所公知的结构，在此不再赘述！
[0033]其中，粘接层120位于线路层130与内层110之间，粘接层120的主要作用是，将线路层130与内层110粘接在一起。具体地，粘接层120为聚丙烯粘接层。本实施例中，采用PP粘接片在压合之后形成粘接层120。可以理解的是，粘接层120还可以是由其它绝缘胶制成的，例如PI ο
[0034]其中，磁芯140和内层110的线圈101共同配合形成电感元件，以使电路板100具有电感特性。
[0035]在本实施例中，磁芯140为圆柱形，对应地，芯孔102为圆孔。当然，磁芯140并不局限于圆柱形，还可以多边棱柱形等其它形状。
[0036]具体地，磁芯140为铁磁芯。更具体地，磁芯140为铁氧体磁芯。当然磁芯140并不局限于上述形式，还可以其它形式，例如磁芯140为铜芯。
[0037 ]在本实施例中，磁芯140的厚度大于110内层的厚度，磁芯140的两端嵌入粘接层120中。当然，可以理解的是，磁芯140的厚度也可以不大于内层110的厚度。
[0038]在本实施例中，每一线路层130远离内层110的一侧上还设有防焊层170。防焊层170为本领域技术人员所公知的，在此不再赘述。
[0039]在本实施例中，每一防焊层170远离内层110的一侧上还设有文字层180。文字层180也为本领域技术人员所公知的，在此不再赘述。
[0040]以下对电路板100的制备过程进行简述。
[0041]参见图2，先通过蚀刻、压合等工艺形成内层110，在内层110形成的同时得到蚀刻线圈101，待内层110制备好之后，通过⑶D钻孔或CNC钻孔方式在内层110上钻出芯孔102，然后将磁芯140放入，进一步与粘接层120和线路层130层叠之后送入压机按电路板正常工艺进行压合。
[0042]上述电路板，通过将磁芯内嵌在内层中，实现一体化设计，省去后续磁芯装配工序，减少了生产流程，缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上，看不到内嵌的磁芯，使电路板产品更加美观。另外，由于一体化设计，可使电路板具有更好地稳固性，延长电路板的使用寿命。
[0043]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0044]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括: 内层，以及磁芯； 所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈;所述磁芯插设于所述芯孔中。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述线圈刻蚀于所述内层的两侧表面，且呈螺旋状围设于所述磁芯周向。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述磁芯与所述芯孔过盈配合设置。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述内层的两侧均依次叠合有粘接层以及线路层，所述粘接层用于粘接所述内层以及所述线路层。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述磁芯的厚度大于所述内层的厚度，所述磁芯的两端嵌入所述粘接层中。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述内层为铜层。7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述内层为复合层，所述内层包括基材层、以及附于所述基材层两侧的铜层。8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述磁芯为铁磁芯或铜芯。9.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述线路层远离所述内层一侧的防焊层。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括位于所述防焊层远离所述内层一侧的文字层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，包括：内层，以及磁芯；所述内层上穿设有芯孔以及位于所述芯孔外围的线圈；所述磁芯插设于所述芯孔中。上述电路板，通过将磁芯内嵌在内层中，实现一体化设计，省去后续磁芯装配工序，减少了生产流程，缩短电子产品生产。在最终的电路板产品上，看不到内嵌的磁芯，使电路板产品更加美观。另外，由于一体化设计，可使电路板具有更好地稳固性，延长电路板的使用寿命。
【IPC分类】H05K1/16, H05K1/18
【公开号】CN205378355
【申请号】CN201521100150
【发明人】殷方胜
【申请人】泰和电路科技（惠州）有限公司, 惠州泰科立集团股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月23日