贴片后易分割的刚挠结合线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板加工领域，尤其涉及一种贴片后易分割的刚挠结合线路板。
【背景技术】
[0002]伴随摄像头像素的不断提升，在摄像头设计时采用传统的平面式已经无法实现与之匹配的功能需要。为了在有限的组装空间里，实现性能更强、稳定性更高的设计需求，必须采用R-F板制作。R-F板是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制线路板。R-F板改变了传统的平面设计理念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品的设计带来巨大的方便。但是，R-F板由于有硬板区及软板区，在外型成型时，行业内硬板区采用锣型制作，软板区采用冲型制作。如图1所示，为了便于SMT贴片作业，一般会在锣型时，硬板区Ia设计至少一个连接点10a，起到保证整个连扳的稳定性。那么，在贴片后，将软板区3a切成多个软板单元31a时，通常会采用激光切割或者模冲的方式，把连接点1a切掉或者冲掉。
[0003]采用模冲方式制作时，由于第一次的锣型与第二次的冲型之间有接口，势必会有连接点位外凸或凹陷的现象，这样会影响到客户的组装及化胶盖镜座。
[0004]采用激光切割方式制作时，虽然精度有所提高，但是加工效率低，成本很高，且设备购买投入非常高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种防止在切割时硬板区出现损伤影响摄像头整体组装的贴片后易分割的刚挠结合线路板。
[0006]为实现上述目的，所述贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。
[0007]其中，所述硬板单元上贴片有多个电路芯片。
[0008]其中，所述软板区域经冲压切割后分离成多个所述软板单元。
[0009]本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装。
【附图说明】
[0010]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0011]附图中，
[0012]图1为现有的刚挠结合线路板结构示意图；
[0013]图2为本实用新型结构不意图；
[0014]图3为本实用新型切割示意图。
[0015]附图标号说明:
[0016]10、硬板区域；110、硬板单元；120、静电胶带；30、软板区域;310、软板单元;50、固定框架。
【具体实施方式】
[0017]为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0018]请参阅图2，本实用新型公开了一种贴片后易分割的刚挠结合线路板。
[0019]所述贴片后易分割的刚挠结合线路板包括:固定框架50、软板区域30及硬板区域10;所述固定框架50—般为PCB硬板，所述软板区域30为FPC或刚挠结合线路板，所述硬板区域10为PCB硬板。
[0020]所述软板区域30与所述固定框架50连接一体，所述软板区域30包括间隔设置的多个软板单元310，每个所述软板单元310连接有至少一个硬板单元110，所述硬板单元110不与所述固定框架50固定。
[0021]—个所述软板单元310与一个所述硬板单元110共同构成了一个安装在摄像头上的电路单元。
[0022]本实施方式中，由于所述硬板单元110不与所述固定框架50固定，在进行下一步切割工艺时，并不需要通过将所述硬板单元110从所述固定框架50上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元110边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元110在摄像头上的安装。
[0023]所述硬板单元110上贴片有多个电路芯片。硬板单元110在切割之前需要进行SMT的贴片，贴上多个处理摄像头图像数据的电路芯片。
[0024]其中，所述软板区域30经冲压切割后分离成多个所述软板单元310。
[0025]在本实施方式中，只需要将所述整个软板区域30进行切割，就会形成多个软板单元310与硬板单元110为一体的摄像头上的电路单元；由于摄像头的组装式空间狭小，所述硬板区域10与摄像头组合在一起，并通过软板单元310折叠后，通过数据通信线路与电路板进行连接，达到节约空间的目的。
[0026]请参阅图3，在本实施方式中，所述在贴片后未进行切割之前为了防止切割后的电路单元散落，不方便拿取，一般会沿所述硬板单元110的排布方向上粘贴静电胶带120，当所述软板区域30被切割形成多个软板单元310后，可以手动从所述静电胶带120上拿取所述电路单元，比较方便。
[0027]本实用新型相比较【背景技术】中的刚挠结合线路板，少了对硬板单元110从所述固定框架50上切割下来的步骤，能够提高生产效率同时减少成本。
[0028]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，其特征在于，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。2.根据权利要求1所述的贴片后易分割的刚挠结合线路板，其特征在于，所述硬板单元上贴片有多个电路芯片。3.根据权利要求1所述的贴片后易分割的刚挠结合线路板，其特征在于，所述软板区域经冲压切割后分离成多个所述软板单元。
【专利摘要】本实用新型提供的贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装，同时提高了生产效率。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205378353
【申请号】CN201521063417
【发明人】文桥, 孙建光, 曹焕威, 李勇
【申请人】深圳市华大电路科技有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月17日