电路板及制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板，所述电路板设有散热过孔，所述散热过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口直径大于所述散热过孔的直径，用以改变流通于所述过散热孔内的液态金属在所述端口处的张力。本发明还提供一种电路板制作方法。
【专利说明】电路板及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板及制作方法。
【背景技术】
[0002]电路板是用于装设电子装置的中央处理器等电子元件，这些电子元件会产生一定的热量，特别是中央处理器，所以会在电路板在制作过程中会设置散热结构以及增加散热器来散热。大多电路板上都设有散热过孔，来传导热量实现散热效果。在电路板制造过程中，印锡后的电路板在焊接元件时回流锡进入过孔后容易在溢出过孔而形成漏锡，而漏锡会影响电路板的二次锡膏印刷，也会影响电路板与结构件的接触散热。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种电路板及其制作方法。
[0004]第一方面，提供一种电路板，所述电路板设有散热过孔，所述热过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口直径大于所述散热过孔的直径，用以改变流通于所述过散热孔内的液态金属在所述端口处的张力。
[0005]第一方面的第一种可能实现方式，所述过孔内壁镀有铜层。
[0006]第二方面，提供一种上述电路板的制作方法，所述方法包括:
[0007]开料并压合形成电路板；
[0008]电路板钻孔，得到所述散热过孔；
[0009]散热过孔内金属化及整板电镀；
[0010]图形转移，将预先设计的线路图形转移至电路板表面；
[0011]图形电镀，并镀锡形成抗蚀层；
[0012]蚀刻，先去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，再退锡形成最终线路；
[0013]焊接电子元器件，所述电路板表面的锡层在受热后，所述锡在熔融状态下沿所述散热过孔的轴向流至所述端口时，液态锡的张力由轴向转变为垂直所述轴向方向进而充满所述端口 ；
[0014]第二方面的第一种可能实现方式，所述散热过孔通过同一孔内钻孔两次形成。
[0015]第二方面的第二种可能实现方式，所述图形电镀的材料为锡。
[0016]本发明电路板的过孔在电路板的表面上进行化学蚀刻时，只会对阶梯状的端口上的部分进行蚀刻，不会破坏过孔内的铜层，而且由于所述端口的直径大于所述过孔的直径，满足蚀刻工艺对过孔直径的要求，电路板设计兼容性较高。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本发明较佳实施例的电路板的截面示意图。
[0019]图2是图1所示的本电路板制作方法流程图示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021]请参阅图1，本发明佳实施方式提供一种电路板10，本实施例中的电路板为多层结构。所述电路板10设有散热过孔12。所述热过孔12于所述电路板10表面的一端为阶梯状并形成端口 13。所述端口 13直径大于所述散热过孔12的直径，用以改变流通于所述过散热孔12内的液态金属在所述端口 13处的张力。
[0022]具体而言，所述电路板10还包括数个基层11及表面110。本实施例中所述基层11为四个，叠加固定形成所述电路板10。所述过孔12贯穿所述四个基层11且内壁镀有铜层。本实施例中，所述过孔12直径小于0.3毫米。优选为0.25毫米。所述端口 13位于过孔12贯芽所述表面110的一端。本实施例中，所述端口 13的深度小于所述电路板10最外两基层11的厚度，有利于在基层11内布置走线。所述端口 13直径为0.45-0.4毫米。参阅图2，本发明的散热过孔12设有端口 13，且端口 13的直径大于所述过孔12的直径，在液态金属由散热过孔12流向所述端口 13时液态金属向端口 13周缘散开而改变张力，避免了液态金属冒出散热过孔12形成凸起而阻碍电路板10的组装，而且所述散热过孔12端部呈阶梯状设计，并不会影响电路板线路的精度及走向。
[0023]请参阅图2，本发明还提供一种上述电路板10的制作方法，所述方法包括:
[0024]步骤Si，开料并压合形成所述电路板10。具体操作与现有的电路板加工程序相同。
[0025]步骤s2，对所述电路板10钻孔得到所述散热过孔12。在钻过孔时，通过同一孔内钻孔两次直接加工得到所述端口 13，减少单独背钻工序。
[0026]步骤S3，对散热过孔12内壁以及电路板整体进行镀层。本方式中为铜层。
[0027]步骤s4，图形转移，将预先设计的线路图形转移至电路板表面。具体为通过将电路图从电脑设计文件输出转移到底片上后，主要是利用没有被紫外线照射的感光膜溶于弱碱(显影液)，而被紫外线感光后的感光膜不溶于显影液及强酸，从而将线路图形转移到电路板10上。
[0028]步骤s5，图形电镀形成抗蚀层，以保护所述电路图形；所述抗蚀层为锡。
[0029]步骤s6，蚀刻，先去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，即露铜的位置；再退抗蚀层形成最终线路图；
[0030]步骤s7，焊接电子元器件，所述电路板10表面的锡层在受热后，所述锡在熔融状态下沿所述散热过孔12的轴向流至所述端口 13时，液态锡的张力由轴向转变为垂直所述轴向方向进而充满所述端口 13。
[0031]本发明的电路板10制作方法在钻过孔时直接加工得到所述端口 13，减少单独背钻工序，降低成本，最重要的是，在液态锡由散热过孔12流向所述端口 13时向端口 13周缘散开而改变张力，避免了液态锡冒出散热过孔12而在电路板10的表面形成凸起而阻碍电路板10的组装。
[0032]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板设有散热过孔，所述散热过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口直径大于所述散热过孔的直径，用以改变流通于所述过散热孔内的液态金属在所述端口处的张力。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述过孔内壁镀有铜层。
3.—种上述电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括: 开料并压合形成电路板； 电路板钻孔，得到所述散热过孔； 散热过孔内金属化及整板电镀； 图形转移，将预先设计的线路图形转移至电路板表面； 图形电镀，并镀锡形成抗蚀层； 蚀刻，先去除没有被所述抗蚀层覆盖的位置，再退锡形成最终线路； 焊接电子元器件，所述电路板表面的锡层在受热后，所述锡在熔融状态下沿所述散热过孔的轴向流至所述端口时，液态锡的张力由轴向转变为垂直所述轴向方向进而充满所述端口。
4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述散热过孔通过同一孔内钻孔两次形成。
5.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，所述抗蚀层的材料为锡。
【文档编号】H05K3/00GK103906347SQ201410117571
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】黄明利, 卿湘勇 申请人:华为技术有限公司