技术编号：8092052
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明提供一种电路板，所述电路板设有散热过孔，所述散热过孔于所述电路板表面的一端为阶梯状并形成端口，所述端口直径大于所述散热过孔的直径，用以改变流通于所述过散热孔内的液态金属在所述端口处的张力。本发明还提供一种电路板制作方法。专利说明技术领域[0001]本发明涉及一种。背景技术[0002]电路板是用于装设电子装置的中央处理器等电子元件，这些电子元件会产生一定的热量，特别是中央处理器，所以会在电路板在制作过程中会设置散热结构以及增加散热器来散热。大多电路板上都设有散热过孔，来传导热量实现散热效果。在电路板制造...
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