专利名称：包括安装有发热电路元件的电路板的存储装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种诸如硬盘驱动器的存储装置，其包括金属底盘和固定在金属底盘上的印刷电路板。
背景技术：
在便携式计算机中使用的硬盘驱动器包括金属底盘、印刷电路板和金属盖子。底盘支撑着主要的结构元件，诸如磁盘、包括磁头的滑架、用于旋转磁盘的主轴马达和用于驱动滑架的音圈马达。印刷电路板被固定在底盘上。印刷电路板上安装有多个用于控制磁头、主轴马达和音圈马达的LSI插件。盖子被固定在底盘上并且盖住印刷电路板和LSI插件。
进来，硬盘驱动器日益复杂并且以非常高的速度处理信号，使得其中所包括的LSI插件产生了大量的热量。LSI插件不得不具备有效的散热特征以确保它们的可靠运行。
公开号为2001-229660的日本专利申请披露了一种光盘驱动器，其中由LSI插件产生的热量通过金属盖子散出。在光盘驱动器中，印刷电路板和盖子通过在它们之间插入绝缘膜而被电绝缘。绝缘膜在与LSI插件相对的位置具有开口。开口被覆盖散热片。大部分的散热片贴附到盖子的内表面上。当盖子盖住印刷电路板时，散热片与LSI插件接触，从而允许热量从LSI插件传到盖子上。
如上所述，在传统的光盘驱动器中，LSI插件的热量通过散热片被传递到盖子，并且盖子被用作散热器。然而，这种结构的缺点在于，因为在散热盖子和LSI插件之间引入了散热片，从LSI插件到盖子的热量传递路径不可避免地具有增加的热阻。这导致LSI插件的热量不能高效率地被传递到盖子，从而使LSI插件的散热性能受到限制。
发明内容
本发明的目的是提供一种存储装置，其能够有效地散发来自电路元件的热量，从而使电路元件具有良好的散热性能。
为了实现该目的，根据本发明的一个方面的存储装置包括底盘；由底盘支撑并且包括在操作期间产生热量的电路元件的电路板；覆盖电路板并且在相对电路元件的位置具有开口的绝缘片；和导热片，其覆盖与电路板相对一侧的绝缘片开口并且通过该开口热连接到电路元件。
利用这种结构，在电路元件与导热片之间将不存在用于阻止热传导的构件。因此，从电路元件到导热片的热传递路径具有较低的热阻。
本发明的其它目的和优点将在下面的说明书中列出，其中部分根据说明书是显而易见的，或可通过实施本发明而习知。本发明的目的和优点可通过下文中具体指出的手段及其组合而被实现和获得。
结合引入并构成说明书的一部分的附图，与上面给出的总体描述和下面给出的较佳实施例的详细描述一起，说明本发明的原理。
图1是根据本发明的第一实施例的便携式计算机的透视图。
图2是显示在本发明的第一实施例中，第一印刷电路板、第二印刷电路板和硬盘驱动器如何被整合在下壳体中的平面图。
图3是显示当从上盖的位置观看根据第一实施例的硬盘驱动器时的透视图。
图4是显示当从下盖的位置观看根据第一实施例的硬盘驱动器时的透视图。
图5是本发明的第一实施例的硬盘驱动器的分解透视图，其显示下盖和由底盘支撑的印刷电路板之间的位置关系。
图6是本发明的第一实施例的硬盘驱动器的分解透视图，其显示在底盘、印刷电路板、第一绝缘体、第二绝缘体和下盖之间的位置关系。
图7是本发明的第一实施例的硬盘驱动器的分解透视图，其显示在上盖、底盘、印刷电路板、第一绝缘体、第二绝缘体和下盖之间的位置关系。
图8是根据本发明的第一实施例的硬盘驱动器的剖面图。
图9是根据本发明的第一实施例的硬盘驱动器的剖面图，其显示了LSI插件和第一绝缘体之间的位置关系。
图10是图8中A部分的放大局部视图。
图11是根据本发明的第二实施例的硬盘驱动器的剖面图，其显示了LSI插件和第一绝缘体之间的位置关系。
图12是根据本发明的第三实施例的硬盘驱动器的剖面图，其显示了LSI插件和第一绝缘体之间的位置关系。
图13是根据本发明的第四实施例的硬盘驱动器的剖面图，其显示了LSI插件和第一绝缘体之间的位置关系。
图14是根据本发明的第五实施例的硬盘驱动器的剖面图。
图15是根据本发明的第五实施例的硬盘驱动器的剖面图，其显示了在LSI插件、第一绝缘体和第二绝缘体之间的位置关系。
图16是显示根据本发明的第六实施例的下壳体如何包括第一印刷电路板(其上被安装芯片组)和硬盘驱动器的平面图。
图17是本发明的第六实施例的便携式计算机的剖面图，其显示包含在壳体中的绝缘体和第一印刷电路板之间的位置关系。
图18是本发明的第六实施例的便携式计算机的剖面图，其显示在下壳体的芯片组(其被安装在第一印刷电路板上)、绝缘体和下壁之间的位置关系。
图19是以放大的比例显示图17中B部分的剖面图。
具体实施例方式
现在将参照图1-10描述根据本发明的第一实施例的便携式计算机。
图1显示了便携式计算机1，它作为电子设备的一个例子。便携式计算机1包括计算机主体2和由计算机主体2支撑的显示单元3。
计算机主体2包括壳体4。壳体4由下壳体5和上壳体6组成。上壳体6支撑键盘7。显示单元3设置有显示器框架8和安装在显示器框架8内的液晶板9。显示器框架8通过铰链可旋转地连接到壳体4的后部。液晶显示板9包括显示图象的屏幕9a。屏幕9a被安装在形成于显示器框架8的前部的开口部分10内，并且暴露在显示器框架8的外侧。
如图2所示，壳体4包括第一印刷电路板12、第二印刷电路板13和用作存储装置的硬盘驱动器14。第一和第二印刷电路板12和13在壳体4的宽度方向上彼此分离设置，并且被支撑在下壳体5的底壁5a上。
硬盘驱动器14位于第一和第二印刷电路板12和13之间，并且被支撑在下壳体5的底壁5a上。硬盘驱动器14的尺寸是1.8英寸，并且它的外形是薄的和紧致的，如图3和4所示。
如图3到7所示，硬盘驱动器14包括底盘15、上盖16、印刷电路板17和下盖18。底盘15由金属材料形成并且是导体。底盘15具有支撑壁19。这个支撑壁19支撑主要的结构部件，例如磁盘、其上安装磁头的滑架、用于驱动该滑架的音圈马达，和用于旋转磁盘的主轴马达20。主轴马达20是圆柱形的并且从支撑壁19向外伸出到底盘15的外侧。
上盖16通过对金属片进行压力加工而形成，并且被固定到底盘15上。上盖16与底盘15一起限定了一个密封室(未示出)。磁盘与其它结构部件被存放在该密封室内。
印刷电路板17通过多个螺钉(未示出)被固定到底盘15的支撑壁19上。印刷电路板17与连接器22电连接。连接器22以暴露状态形成在支撑壁19上。
如图7所示，印刷电路板17具有安装表面17a。该安装表面17a面对底盘15的支撑壁19。诸如一个LSI插件24和多个半导体插件25的电路元件，和一个转接连接器26被安装在安装表面17a上。另外，多个焊接区(未示出)和导电图案(未示出)形成在印刷电路板17的安装表面17a上。焊接区和导电图案位于LSI插件24的周围。
LSI插件24控制磁头、主轴马达20和音圈马达，并因此而产生大量的热。这使得LSI插件24需要有效的散热来维持稳定的操作。
转接连接器26位于印刷电路板17的一端并且暴露在底盘15的外侧。当硬盘驱动器14被固定到下壳体5的底壁5a上的时候，转接连接器26被电连接到第二印刷电路板13上设置的连接器插座27上。
支撑在底盘15上的主轴马达20向印刷电路板17的中心突出。换句话说，主轴马达20用作从底盘15伸出的凸起。主轴马达20的远端被插入到形成在印刷电路板17中心处的通孔28内。
下盖18通过对金属片进行压力加工而形成，并且被固定到底盘15上。下盖18位于底盘15与上盖16相对的一侧上，并覆盖印刷电路板17。
如图6-8所示，第一软绝缘体31被放置在印刷电路板17的安装面17a和底盘15的支撑壁19之间。第一绝缘体31在印刷电路板17和底盘15之间提供电绝缘。第一绝缘体31具有与印刷电路板17的安装面17a相一致的形状。第一绝缘体31包括绝缘片32(其用作绝缘层)和导热片33(其用作导热层)。
绝缘片32由具有电绝缘特性的合成树脂膜形成，并且盖住印刷电路板17的安装面17a。绝缘片32在相对LSI插件24的位置具有开口34。开口34具有适合装入LSI插件24的方形，并且在绝缘片32的厚度方向延伸。
导热片33由例如具有良好导热性能的铜箔制成的。导热片33大于LSI插件24并且被绝缘片32覆盖。双面涂覆压敏粘结带35被插在导热片33和绝缘片32之间。双面涂覆粘结带35是热导体并且把导热片33粘结到绝缘片32上。应该注意到，导热片33覆盖面对底盘15的绝缘片32的大部分区域。即导热片33位于底盘15的支撑壁19和绝缘片32之间。
如图9所示，导热片33从与印刷电路板17的安装面17a相对的一侧覆盖绝缘片32的开口34。利用这种结构，导热片33与LSI插件24相对，而开口34位于它们之间。
把导热片33粘结到绝缘片32上的双面涂覆粘结带35暴露在开口34中。在开口34的位置，双面涂覆带35位于LSI插件24和导热片33之间。利用这种结构，双面涂覆带35把LSI插件24和导热片33热连接在一起。
第一绝缘体31具有形成在其中心的圆形通孔37。如图10所示，通孔37包括在绝缘片32的厚度方向上延伸的第一开口区域37a和在导热片33的厚度方向上延伸的第二开口区域37b。第一开口区域37a和第二开口区域37b相互同轴。
主轴马达20的远端被插入通孔37内。利用这种结构，底盘15和第一绝缘体31之间的位置关系被确定，并且绝缘片33的开口34能参照LSI插件24而被定位。
导热片33的第二开口区域37b具有比绝缘片32的第一开口区域37a的直径大的直径。第二开口区域37b的开口边缘位于离开主轴马达20的外周表面处，从而在开口边缘和主轴马达20的外周表面之间限定了一个缝隙S。
第二软绝缘体38被插在印刷电路板17和下盖18之间。第二绝缘体38由合成树脂膜形成，并且在印刷电路板17和下盖18之间提供了电绝缘。第二绝缘体38在其中心处具有通孔39。通孔39在第二绝缘体38的厚度方向上延伸，并且与印刷电路板17的通孔28和第一绝缘体31的通孔37同轴。主轴马达20的远端插入通孔28，并进而插入通孔39。利用这种结构，印刷电路板17和第二绝缘体31之间的位置关系被确定。
在上述结构中，安装在印刷电路板17上的LSI插件24通过绝缘片32的开口34被热连接到导热片33上。因此，由LSI插件24产生的热量被直接传递到导热片33，而不是通过绝缘片32被传递。在导热片33上，热量扩散到每个部分。由于从LSI插件24到导热片33的热传递路径的热阻被降低，LSI插件24的热量能够高效率地传递到导热片33。因此，LSI插件24的散热性能被提高，并且LSI插件24的操作温度能被保持在最佳值。
绝缘片32的开口34具有使得LSI插件24适于安装其中的尺寸。由于这种结构，印刷电路板17的安装面17a除了相应于LSI插件24的部分之外完全被绝缘片32覆盖。由于导热片33和印刷电路板17的安装面17a彼此不接触，在它们之间的电绝缘是可靠的。短路的麻烦被防止，并且在导热片33和印刷电路板17之间不必设置用于电绝缘的宽的间隔。结果，硬盘驱动器14在尺寸上能够更薄和紧凑。
另外，由于从底盘15突出的主轴马达20被插入第一绝缘体31的通孔37中，第一绝缘体31和底盘15之间的位置关系被确定。因此，当第一绝缘体31被底盘15的支撑壁19覆盖时，防止了第一绝缘体31移位。
绝缘片32和导热片33通过双面涂敷粘结带35被彼此粘结。这种结构防止了片32和33彼此相对移动，消除了对片32和33定位的必要性。因此，硬盘驱动器14能容易地被装配。
本发明不限于上述第一实施例，本发明能够被实施为如图11所示的第二实施例。
第二实施例在第一绝缘体31的结构方面不同于第一实施例。除此之外，第一和第二实施例它们使用的硬盘驱动器14的基本结构是相似的。
如图11所示，第一绝缘体31的双面涂敷压敏粘结带35以避开开口34的方式插在绝缘片32和导热片33之间。换句话说，双面涂敷带35在相应于开口34的位置被除掉，并且导热片33暴露在开口34中。利用这种结构，LSI插件24在相应于开口34的位置直接与导热片33接触。
由于上述结构允许LSI插件24的热量被直接传递到导热片33，从LSI插件24到导热片33的热传递路径具有降低的热阻。因此，LSI插件24的热量能够高效率地被传递给导热片33，并且LSI插件24的散热性能能够被提高。
图12显示了本发明的第三实施例。
在第三实施例中，第一绝缘体31的绝缘片32和导热片33彼此直接连接。因此，象第二实施例一样，导热片33暴露在开口34中并且直接与LSI插件24接触。
弹性部件41被插在导热片33和底盘15的支撑壁19之间。弹性部件41由例如具有导热性的海绵制成。弹性部件41被夹在导热片33和支撑壁19之间，把导热片33和支撑壁19热连接在一起。弹性部件41恰好位于LSI插件24的下面。
利用上述结构，弹性部件41相对于LSI插件24推动导热片33。结果，导热片33紧紧地与LSI插件24相接触。
在上述结构中，由LSI插件24产生的热量首先被传递给导热片33，然后通过弹性部件41传递到底盘15。因此，金属底盘15能用作为LSI插件24的散热器，并且LSI插件24的散热性能能够被提高。
由于导热片33被弹性部件41相对于LSI插件24推压，因而能够确保导热片33和LSI插件24之间的可靠的紧密接触。因此，从LSI插件24到导热片33的热传递路径的热阻能够尽可能地低，并且LSI插件24的热量能够高效率地被传递到导热片33。
在第二和第三实施例中，可以在导热片33和LSI插件24之间设置导热的润滑脂。利用这种结构，将不会在导热片33和LSI插件24之间形成影响导热的缝隙。结果，进一步确保了导热片33和LSI插件24之间的可靠热连接。
图13显示了本发明的第四实施例。在第四实施例中，第一绝缘体31的导热片33被底盘15的支撑壁19覆盖。利用这种结构，导热片33被热连接到底盘15。
在第四实施例的结构中，LSI插件24的热量首先被传递到导热片33，然后被传递到底盘15。因此，金属底盘15被用作提高了LSI插件24的散热性能的散热器。
图14和15显示了本发明的第五实施例。
第五实施例不同于第一实施例之处在于印刷电路板17和第二绝缘体38的结构。除此之外，第一和第五实施例所使用的硬盘驱动器14的基本结构是相似的。
如图14所示，印刷电路板17具有形成在与底盘15相对的一侧上的第二安装面17b。LSI插件51作为电路元件被安装在安装面17b上。该LSI插件51在操作期间产生大量的热量，并且热量必须被有效地散发以维持可靠的操作。另外，多个焊接区(未示出)和导电图案(未示出)被形成在安装面17b上。焊接区和导电图案位于LSI插件51的周围。
如图15所示，第二绝缘体38包括用作绝缘层的绝缘片52和用作导热层的导热片53。绝缘片52由具有电绝缘特性的合成树脂膜形成，并且覆盖印刷电路板17的安装面17b。绝缘片52在相对于LSI插件51的位置具有开口54。该开口54具有适合LSI插件51安装于其中的形状，并且在绝缘片52的厚度方向上延伸。
导热片53由例如具有良好导热性能的铜箔制成。导热片53大于LSI插件51并且被绝缘片52覆盖。双面涂敷压敏粘结带55被插在导热片53和绝缘片52之间。双面涂敷粘结带55是导热的并且把导热片53粘结到绝缘片52上。应该注意到，导热片53覆盖面对下盖18的绝缘片52之大部分区域。即导热片53位于下盖18和绝缘片52之间，并且被热连接到下盖18上。
如图15所示，导热片53从下盖18的方向覆盖绝缘片52的开口54。利用这种结构，导热片53与LSI插件51相对，而开口54位于它们之间。
把导热片53粘结到绝缘片52上的双面涂敷粘结带55被暴露在开口54中。在开口54的位置，双面涂敷带55位于LSI插件51和导热片53之间。利用这种结构，双面涂敷带55把LSI插件51和导热片53热连接在一起。
利用上述结构，被安装在印刷电路板17的第二安装面17b上的LSI插件51通过绝缘片52的开口54被热连接到导热片53上。由LSI插件51产生的热量被直接传递到导热片53，并且热量扩散到导热片53的每个部分。由于从LSI插件51到导热片53的热传递路径的热阻被降低，LSI插件51的热量能够被高效率地传递到导热片53。以这种方式，分别安装在印刷电路板17的安装面17a和17b上的LSI插件24和51所产生的热量能够通过利用第一和第二绝缘体31和38被有效地发散。
图16到19显示了本发明的第六实施例。
第六实施例涉及一种改进安装在第一印刷电路板12上的电路元件的热量散发的结构。除此之外，第一和第六实施例的便携式计算机1的基本结构是相似的。因此，在第六实施例中，以和第一实施例中使用的标记相同的标记指示相同或者相应的结构部件，并且这些结构部件的详细描述将被省略。
用来支撑第一印刷电路板12的下壳体5由金属材料形成，例如镁合金，从而具有导热性。如图16和17所示，第一印刷电路板12通过螺钉61被固定到从下壳体5的底壁5a伸出的凸起60的顶部。第一印刷电路板12具有与底壁5a的内表面相对的安装面12a。作为一个电路元件的芯片组62被支撑在安装面12a上。芯片组62在工作期间产生大量的热量，这些热量必须被有效地散发以维持可靠的操作。
如图18所示，芯片组62包括其上安装了多个裸露芯片63的薄膜配线层64；支撑薄膜配线层64的底板65；和覆盖裸露芯片63和薄膜配线层64二者的样板部件66。底板65被安装在第一印刷电路板12的安装面12a上。样板部件66相对于下壳体5的底壁5a。
软绝缘体68被插在第一印刷电路板12和底壁5a的内表面之间。绝缘体68用于在印刷电路板12的安装面12a和下壳体5的底壁5a之间提供电绝缘，并且远大于芯片组62。绝缘体68包括用作绝缘层的绝缘片69和用作导热层的导热片70。绝缘片69由具有电绝缘特性的合成树脂膜形成，并且覆盖印刷电路板12的安装面12a。绝缘片69在相对于芯片组62的位置具有开口71。开口71具有适合将芯片组62装于其中的形状，并且在绝缘片69的厚度方向上延伸。
导热片70由例如具有良好导热性能的铜箔制成。导热片70大于芯片组62并且位于绝缘片69之上。双面涂敷压敏粘结带72被插在导热片70和绝缘片69之间。双面涂敷粘结带72是导热的并且把导热片70粘结到绝缘片69上。应该注意到，导热片70覆盖面对底壁5a的绝缘片69之大部分区域。即导热片70位于下壳体5的底壁5a和绝缘片69之间。
如图18所示，导热片70从下壳体5的底壁5a的方向上覆盖绝缘片69的开口71。利用这种结构，导热片70与芯片组62相对，而开口71位于它们之间。
把导热片70粘结到绝缘片69上的双面涂敷粘结带72被暴露在开口71中。在开口71的位置，双面涂敷带72位于芯片组72和导热片70之间。利用这种结构，双面涂敷带72把芯片组62和导热片70热连接在一起。
如图17和18所示，弹性部件73被插在导热片70和下壳体5的底壁5a之间。弹性部件73由例如具有导热性的海绵制成。弹性部件73被夹在导热片70和底壁5a之间，使得导热片70通过弹性部件73被热连接到下壳体5上。
如图17和19所示，绝缘体68具有圆形通孔75。通孔75包括在绝缘片69的厚度方向上延伸的第一开口区域75a和在导热片70的厚度方向上延伸的第二开口区域75b。第一开口区域75a和第二开口区域75b彼此同轴。
底壁5a的凸起60的顶部被插入绝缘体68的通孔75中。利用这种结构，下壳体5和绝缘体68之间的位置关系被确定，并且绝缘片69的开口71能相对于芯片组62而被定位。
在上述结构中，安装在第一印刷电路板12上的芯片组62通过绝缘片69的开口71被热连接到导热片70。因此，由芯片组62产生的热量被直接传递到导热片70，而非通过绝缘片69被传递。在导热片70中，热量扩散到每个部分。由于从芯片组62到导热片70的热传递路径的热阻被降低，芯片组62的热量能够高效率地被传递到导热片70。因此，芯片组62的散热性能被提高，并且芯片组62的操作温度能够被保持在最佳值。
绝缘片70的开口71具有适于将芯片组62装于其中的尺寸。因此，第一印刷电路板12的安装面12a，在接近芯片组62的部分，除了相应于芯片组62的部分，被绝缘片69所覆盖。由于导热片70和第一印刷电路板12的安装面12a彼此不接触，所以在它们之间的电绝缘是可靠的。
因此，防止了短路麻烦，并且在导热片70和第一印刷电路板12之间不必设置用于电绝缘的宽间隔。结果，便携式计算机1的壳体4的尺寸能够更薄和紧凑。
另外，由于从底壁5a上伸出的凸起69被插入绝缘体68的通孔75中，绝缘体68和下壳体5之间的位置关系被确定。因此，当绝缘体68位于下壳体5的底壁5a之上时，防止了绝缘体68移位。
绝缘片69和导热片70通过双面涂敷压敏粘结带72被彼此粘结在一起。这种结构防止了片69和70彼此相对移动，消除了对片69和70定位的必要性。因此，便携式计算机1能被容易地装配。
在上述第六实施例中，下壳体由金属材料形成。然而，这决非对本发明的限制。例如，下壳体可以由合成树脂制成，并且下壳体的内表面可以涂敷电镀层。
本领域中的技术人员可以容易地作出其它改进和修改。因此，本发明的主要方面不限于这里所述的具体细节和代表性实施例。因此，在不偏离由所附权利要求和它们的等同体所限定的总的发明构思的情况下，可以做出各种改变。
权利要求
1.一种存储装置，包括底盘(15)；电路板(17)，由底盘(15)支撑并用于保持在工作期间产生热量的电路元件(24，51)；绝缘片(32，52)，其覆盖电路板(17)，其特征在于，绝缘片(32，55)在相对于电路元件(24，51)的位置处具有开口(34，54)，所述开口(32，54)从与电路板(17)相对一侧覆盖有导热片(33，53)，并且所述导热片(33，53)通过开口(34，54)被热连接到电路元件(24，51)。
2.根据权利要求1的存储装置，其特征在于，电路板(17)包括一个面对底盘(15)并用于保持安装在其上的电路元件(24)的安装面(17a)，并且绝缘片(32)被插在安装面(17a)和底盘(15)之间。
3.根据权利要求2的存储装置，其特征在于，底盘(15)是热导体，并且导热片(33)被插在底盘(15)和绝缘片(32)之间，并且被热连接到底盘(15)上。
4.根据权利要求1的存储装置，其特征在于，导热片(33)通过弹性部件(41)相对于电路元件(24)被推压。
5.根据权利要求4的存储装置，其特征在于，底盘(15)和弹性部件(41)是热导体，并且弹性部件(41)被插在导热片(33)和底盘(15)之间，并且把导热片(33)和底盘(15)热连接在一起。
6.根据权利要求2到5中的任何一个的存储装置，其特征在于，底盘(15)包括向电路板(17)突出的凸起(20)，具有其中插入凸起(20)的通孔(37)的绝缘片(32)和导热片(33)，并且导热片(33)的通孔(37)的边缘位于远离凸起(20)的外周面的位置。
7.根据权利要求1到5中的任何一个的存储装置，其特征在于，导热片(33，53)大于电路元件(24，51)。
8.根据权利要求1的存储装置，其特征在于，导热片(33，53)位于绝缘片(32，52)之上，并且位于与电路板(17)相对的一侧。
9.根据权利要求8的存储装置，其特征在于，还包括插在导热片(33，53)和绝缘片(32，52)之间的导热粘结层(35，55)，它把导热片(33，53)和绝缘片(32，52)粘结在一起。
10.根据权利要求9的存储装置，其特征在于，粘结层(35，55)以避开开口(34，54)的方式被插在导热片(33，53)和绝缘片(32，52)之间，并且导热片(33，53)在相应于开口(34，54)的位置直接与电路元件(24，51)接触。
11.根据权利要求1到5中的任何一个的存储装置，其特征在于，导热片(33，53)是金属箔。
12.一种存储装置，包括易导底盘(15)；和电路板(17)，其由底盘(15)支撑并用于保持在运行期间产生热量的电路元件(24，51)，其特征在于，绝缘体(31，38)被插在底盘(15)和电路板(17)之间，所述绝缘体(31，38)包括绝缘层(32，52)，其覆盖电路板(17)并具有相对于电路元件(24，51)的开口(34，54)；和导热层(33，53)，其从与电路板(17)相对一侧覆盖所述开口(34，54)，并且通过所述开口(34，54)被热连接到电路元件(24，51)。
13.根据权利要求12的存储装置，其特征在于，还包括插在绝缘层(32，52)和导热层(33，53)之间的导热粘结层(35，55)，它把绝缘层(32，52)和导热层(33，53)粘结在一起。
14.根据权利要求12或13的存储装置，其特征在于，绝缘体(31)的导热层(33)被插在底盘(15)和绝缘层(32)之间，并且被热连接到底盘(15)上。
15.根据权利要求13的存储装置，其特征在于，粘结层(35，55)以避开开口(34，54)的方式被插在绝缘层(32，52)和导热层(33，53)之间，并且导热层(33，53)在相应于所述开口(34，54)的位置直接与电路元件(24，51)接触。
16.根据权利要求12到15中的任何一种的存储装置，其特征在于，绝缘体(31，38)大于电路元件(24，51)。
全文摘要
一种存储装置，包括底盘(15)，和电路板(17)，该电路板由底盘(15)支撑并用于保持其上的电路元件(24，51)。电路板(17)被绝缘片(32，52)覆盖，并且绝缘片(32，52)在相对于电路元件(24，51)的位置具有开口(34，54)。该开口(32，54)从与电路板(17)相对的一侧覆盖以导热片(33，53)，并且导热片(33，53)通过开口(34，54)被热连接到电路元件(24，51)。
文档编号H05K7/20GK1467739SQ0313647
公开日2004年1月14日 申请日期2003年5月23日 优先权日2002年6月27日
发明者大岡聡, 久保田敏春, 大, 敏春 申请人:株式会社东芝