电子电路元件安装系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子电路元件安装系统的实施，该电子电路元件安装系统包括:供给电子电路元件的至少一个以上的头侧供料器，保持于安装机主体，且与利用多个元件保持件来安装电子电路元件的安装装置一起被保持于通过头移动装置而在安装机主体内移动的头主体上；及安装装置，对由该头侧供料器供给的电子电路元件进行保持、安装。
【背景技术】
[0002]下述专利文献1记载了包括多个安装机主体侧供料器26和作为头侧供料器的多个散装供料器18的电子电路元件安装机及使用了该电子电路元件安装机的电子电路元件安装方法。另外，在下述专利文献2中记载了如下情况:在通过具备多个吸嘴16a的多个安装头16从作为安装机主体侧供料器的多个带式供料器4a取出电子电路元件并向基板W安装的电子电路元件安装机中，并行地进行基板W的从待机位置到安装作业执行位置的搬运和基于安装头16的安装准备。根据专利文献1记载的电子电路元件安装机及电子电路元件安装方法，无需为了从多个散装供料器18取出电子电路元件而使安装装置向安装机主体侧供料器移动，因此能够高效率地进行安装作业，另外，在专利文献2记载的电子电路元件安装机中，通过并行地进行基于安装头16的安装准备和基板W的搬入，能够高效率地进行安装作业。此外，在下述专利文献3中记载了通过磁力将设于芯片电容器的表面上的磁性体吸附于电磁铁之后，利用臂部机械性地保持芯片电容器。
[0003]专利文献1:日本特开2002-280793号公报
[0004]专利文献2:日本特开2008-198778号公报
[0005]专利文献3:日本特开平05-304052号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]本发明以上述情况为背景，以进一步改善专利文献1至3记载的电子电路元件安装机及电子电路元件安装方法为课题而作出。
[0008]用于解决课题的方案
[0009]上述的课题通过如下的电子电路元件安装系统解决，该电子电路元件安装系统包括:安装机主体；(a)电路基材搬运保持装置，保持于该安装机主体，搬运电路基材并固定保持该电路基材；(b)头主体，相对于上述安装机主体，通过头移动装置而能移动到上述安装机主体内的移动平面内的任意位置；(c)至少一个以上的头侧供料器，保持于该头主体，并供给电子电路元件；(d)在上述头主体上具备多个元件保持件并且通过上述多个元件保持件从上述头侧供料器接收上述电子电路元件并向保持于上述电路基材搬运保持装置的电路基材安装的安装装置；(e)对上述电路基材搬运保持装置、上述头移动装置、上述头侧供料器及上述安装装置进行控制的控制装置；及(f)以如下方式进行控制的控制装置，使得在位于元件安装位置的元件保持件与电子电路元件相接、且该电子电路元件与上述电路基材相接的期间，位于由上述头侧供料器供给的元件的吸附位置的元件保持件与电子电路元件相接、且该电子电路元件与上述头侧供料器相接。
[0010]发明效果
[0011]在上述方法中，如下进行控制，使得在位于元件安装位置的元件保持件与电子电路元件相接、且电子电路元件与电路基材相接的期间，位于通过头侧供料器进行供给的元件吸附位置的元件保持件与电子电路元件相接、且电子电路元件与头侧供料器相接，因此能获得提高安装作业效率的效果。
【附图说明】
[0012]图1是表示可申请发明的一实施方式的电子电路元件安装系统的立体图。
[0013]图2是对于作为上述电子电路元件安装系统的一部分的两台的安装模块，拆掉一台的罩的顶板而表示的立体图。
[0014]图3是表示上述安装模块的安装装置的安装头及头移动装置的立体图。
[0015]图4是表示上述安装头的立体图，图4(a)是表示具备1个吸嘴保持座的安装头的图，图4(b)是表示具备12个吸嘴保持座的安装头的图。
[0016]图5是对于上述具备12个吸嘴保持座的安装头，拆下罩而表示的立体图。
[0017]图6是表示上述具备12个吸嘴保持座的安装头的吸嘴保持座、吸嘴、升降装置及阀切换装置等的立体图。
[0018]图7是表示上述具备12个吸嘴保持座的安装头的吸嘴保持座、吸嘴、其他升降装置及其他阀切换装置等的立体图。
[0019]图8是上述具备12个吸嘴保持座的安装头的从设有散装供料器的一侧表示的立体图。
[0020]图9是对在上述具备12个吸嘴保持座的安装头中，基于旋转保持体的旋转的吸嘴的停止位置概略性地进行说明的图。
[0021]图10是概略性地表示图1所示的电子电路元件安装系统的控制部的框图。
[0022]图11是概略性地表示在一台上述安装模块中应该组装的电子电路与带式供料器的相对位置关系的俯视图。
[0023]图12是表示在图1所示的电子电路元件安装系统的统一控制装置中执行的元件接收顺序决定程序的流程图。
[0024]图13是表示在各个上述安装模块中执行的元件安装程序的主要部分的流程图。
[0025]图14是表示上述元件安装程序的一部分的流程图。
[0026]图15是表示上述元件安装程序的一部分的流程图。
[0027]图16是表示升降轴倾斜度的修正量的图。
[0028]图17是在头侧供料器中通过磁力进行元件供给的装置的图。
【具体实施方式】
[0029]以下，基于附图对可申请发明的一实施方式进行说明。其中，电子电路元件安装系统及安装模块的结构与例如日本特愿2011-206452号的说明书详细记载的结构相同，因此简单地进行说明。
[0030]如图1所示，作为电子电路元件安装机的一例的安装模块10并列多台而构成元件安装线12。各安装模块10分别具备操作装置14、显示装置(显示器)16及单独控制装置，但是单独控制装置进一步被统一控制装置22统一控制。统一控制装置22也具备操作装置24及显示装置(显示器)26。通过上述元件安装线12和统一控制装置22构成电子电路元件安装系统。
[0031]上述元件安装线12的一个构成单位如图2所示，一个构成单位将两台安装模块10支撑于共用的支撑台28，各安装模块10在宽度方向上相互接近，但是以能够沿前后方向移动的方式支撑于支撑台28，通过逐一台地向前方拉出，而作业者能够对各安装模块10的内部进行访问。各安装模块10具备支撑于主体框架30的前后两个基板输送器32、34，并设有相对于各基板输送器32、34能够分别升降的基板支撑装置，与各基板输送器32、34的各一部分共同地构成固定地保持电路基板46的基板保持装置42、44。
[0032]各安装模块10具备:多个带式供料器48，可拆装地保持于主体框架30并供给逐个种类的电子电路元件(以下，简称为元件)；及安装装置54，从上述带式供料器48逐个取出元件并向保持于各基板保持装置42、44的电路基板46安装。如图3放大所示，安装装置54包括安装头56和使安装头56沿X轴方向(左右方向)和Y轴方向(前后方向)移动的头移动装置58。作为安装头56，准备有图4例示的56a、56b等，它们通过拆装装置而选择性地安装于图3所示的转接器60。
[0033]上述多个种类的安装头56a、56b中的图4(b)所示的安装头56b的结构代表性地如图5所示。该安装头56b具备通过保持体旋转电动机66而每次旋转一定角度的旋转保持体68，多个安装单元70以上述一定角度的间隔、能够沿轴向移动且能够分别旋转地保持于旋转保持体68。因此，各安装单元70通过旋转保持体68的旋转而绕着旋转保持体68的旋转轴线旋转，并且能够绕着自身的轴线自转。该安装单元70的绝对的相位通过单元旋转电动机72的旋转与保持体旋转电动机66的旋转的关联控制而被控制。另外，在多个安装单元70处于特定的旋转位置的状态下，通过借助两个单元升降电动机74、75分别升降的升降驱动部件76、77(参照图6、7)而沿轴向升降。在多个安装单元70的各自的下端部以能够拆装的方式保持有吸嘴80，随着各安装单元70的升降而各吸嘴80升降，通过吸附而从作为上述安装机主体侧供料器的带式供料器48和后述