专利名称：具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于电子产品机壳的天线的领域，尤其是ー种具有平坦外观的模塑互连电路元件(MID)天线机売。
背景技术：
模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造方法,主要有双射铸模(Two-shot Molding)及激光直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)法，此外，也有运用喷涂、溅镀或印刷的方式，该等制造方法均已运用于移动电子装置的天线制作。为提升移动电子装置的天线性能，或降低移动电子装置的整体厚度，往往运用塑 胶射出成型的方法，并结合MID技术，将移动电子装置的天线制作于机壳表面上。为了使机壳表面的天线与机壳内面的电路连通，不管是采用双射铸模或激光直接成形法制作天线，通常都会在机壳表面上安排连通机壳两面的通孔，并运用化学镀于通孔内壁的表面产生金属层，以达成机壳两面的电路连通。因此机壳外表上便存在孔洞，不但影响观瞻，也影响机壳的密闭性。
实用新型内容为解决上述说明的问题，本实用新型运用填胶的方法填补机壳上天线的导电通孔，使得机壳可以呈现美丽的外观。本实用新型ー种具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其包括ー个基板，该基板为热塑性塑胶材料，该基板上至少包含一个孔洞或ー个穿孔，用于穿越导线用；至少ー个导电金属层，该导电金属层涵盖该基板上方、该孔洞或穿孔内壁、该基板下方孔洞或穿孔附近处，其中位于该基板上方的导电金属层为信号辐射的天线，位于该孔洞或穿孔内壁及该基板下方的导电金属层作为导电线路，用于天线的信号传送或接地；ー个填胶层，该填胶层位于该孔洞或穿孔内，并塞满该孔洞或穿孔。优选的，基板外表面的导电金属层是以激光直接成形法所制作的。优选的，基板外表面的导电金属层是以双射铸模法所制作的。优选的，导电金属层是采用喷涂、溅镀、蒸镀、印刷、化学镀或电镀的方法所制作的。优选的，该填胶层的材料为UV胶、AB胶或热固性胶料。优选的，所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机売，尚包含一个涂漆层，设置在该基材及该导电金属层上方，并覆盖该基材及该导电金属层而使得该基材形成平坦的表面。优选的，该机壳是手机、平板电脑、笔记本电脑、手持移动数码装置的机売。本实用新型于导电线路通孔填胶，以便在机壳外表面形成平坦的外观，增进美观并改善机壳密闭性。
图IA显示本实用新型第一实施例的基板及激光活化区。图IB显示本实用新型第一实施例的镀上该导电金属层。图IC显示本实用新型第一实施例的完整结构示意图。图2A显示本实用新型第二实施例的第一次射出成型后示意图。图2B显示本实用新型第二实施例的第二次射出成型后示意图。图2C显示本实用新型第二实施例的镀上该导电金属层示意图。图2D显示本实用新型第二实施例的将导线穿孔填胶示意图。
图2E显示本实用新型第二实施例的完整结构示意图。其中10基板11孔洞12凹陷区13穿孔20导电金属层40填胶层50涂漆层60可镀塑胶层90激光活化区。
具体实施方式
兹就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本实用新型的一例，并未用于限制本实用新型的范围。为了避免上述缺点，本实用新型提出ー种具有平坦外观的模塑互连电路元件(MID)天线机壳，其中模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造技术主要包括双射铸模(Two-shot Molding)及激光直接成形(Laser DirectStructuring, LDS)法。所以本实用新型的实施方式主要以这两项方法制作的天线机壳为说明。运用在激光直接成形(Laser Direct Structuring, LDS)法所形成的机壳的实施方式，请參考图1A、图1B、图1C，说明如下一基板10，该基板10为热塑性材料并且为激光照射活化后可镀金属的塑胶材料。该基板上至少包含一孔洞11贯通基板10的上下表面，该孔洞为一具有锥度的孔洞，用于制作导电线路，然后对预定形成天线及导电线路的区域进行激光活化，形成一激光活化区90，如图IA所示；至少ー导电金属层20，该导电金属层涵盖该激光活化区90，其中位于该基板10上方的导电金属层20做为信号辐射的天线，其位于该孔洞11内壁及该基板10下方的导电金属层20作为导电线路，用于天线的信号传送或接地之用，其方式为借助化学镀方法于激光活化区90镀上该导电金属层20，如图IB所示；一填胶层40，该填胶层40位于该孔洞11内，将胶料充填该孔洞11内而填补该孔洞11，如图IC所示。其中填胶层材料为UV胶、AB胶，或热固性胶料；一涂漆层50，在该基材10及该导电金属层20上方，并覆盖该基材10及该天线而使得该基材10的外观形成平坦而具有所需要色泽与质感的表面。前述形成导电金属层20的方法，除了除采用化学镀外，尚可先采用化学镀之后再采用电镀的两阶段方式。本实用新型第二实施例的天线及导电线路制造方法为双射铸模法，即经过两次塑胶射出成形并化学镀，如图2A、图2B、图2C、图2D以及图2E所示，其中与第一实施例相同的物件以相同的标号表示，其元件的性质及功能不再赘述。说明如下一基板10，该基板在第一次射出作业中同时在该基板上形成两凹陷区12及至少一穿孔13，如图2A所示；在第二次射出后，于两凹陷区12及该穿孔13的孔壁面的上方表面形成可镀塑胶 层60，如图2B所示；然后应用化学镀的方式在该二次射出的该可镀塑胶层60表面上镀上ー层导电金属层20，该导电金属层20较佳的可为一天线。该导电金属层20涵盖该可镀塑胶层60，其中位于该基板10上方的导电金属层20做为信号辐射的天线，其位于该穿孔13内壁及该基板10下方的导电金属层20作为导电线路，用于天线的信号传送或接地之用，如图2C所示；一填胶层40，该填胶层40位于该穿孔13内，将胶料充填该穿孔13内而填补该穿孔13，如图2D所示；其中填胶层材料为UV胶、AB胶，或热固性胶料；一涂漆层50，为在该基材10及该导电金属层20上方，井覆盖该基板10及该导电金属层20而使得基板形成平坦而具有所需要色泽与质感的表面。本实用新型在该穿孔13内形成该填胶层40而将该穿孔13密封，所以在涂漆时整体可形成一相当平坦的外观，不会因为该穿孔而留下凹陷的痕迹，所以可以呈现美丽的外观。综上所述，本实用新型人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺失，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本实用新型未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上，已符合专利法規定。上列详细说明针对本实用实用新型的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本实用实用新型的专利范围，凡未脱离本实用实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本实用新型的专利范围中。
权利要求1.一种具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，其包括 一个基板，该基板为热塑性塑胶材料，该基板上至少包含一个孔洞或一个穿孔，用于穿越导线用； 至少一个导电金属层，该导电金属层涵盖该基板上方、该孔洞或穿孔内壁、该基板下方孔洞或穿孔附近处，其中位于该基板上方的导电金属层为信号辐射的天线，位于该孔洞或穿孔内壁及该基板下方的导电金属层作为导电线路，用于天线的信号传送或接地； 一个填胶层，该填胶层位于该孔洞或穿孔内，并塞满该孔洞或穿孔。
2.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，基板外表面的导电金属层是以激光直接成形法所制作的。
3.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，基板外表面的导电金属层是以双射铸模法所制作的。
4.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，导电金属层是采用喷涂、溅镀、蒸镀、印刷、化学镀或电镀的方法所制作的。
5.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，该填胶层的材料为UV胶、AB胶或热固性胶料。
6.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，尚包含 一个涂漆层，设置在该基材及该导电金属层上方，并覆盖该基材及该导电金属层而使得该基材形成平坦的表面。
7.如权利要求I所述的具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其特征在于，该机壳是手机、平板电脑、笔记本电脑、手持移动数码装置的机壳。
专利摘要本实用新型一种具有平坦外观的模塑互连电路元件天线机壳，其包括:一个基板，该基板为热塑性塑胶材料，该基板上至少包含一个孔洞或一个穿孔，用于穿越导线用；至少一个导电金属层，该导电金属层涵盖该基板上方、该孔洞或穿孔内壁、该基板下方孔洞或穿孔附近处，其中位于该基板上方的导电金属层为信号辐射的天线，位于该孔洞或穿孔内壁及该基板下方的导电金属层作为导电线路，用于天线的信号传送或接地；一个填胶层，该填胶层位于该孔洞或穿孔内，并塞满该孔洞或穿孔。本实用新型于导电线路通孔填胶，以便在机壳外表面形成一平坦的外观，增进美观并改善机壳密闭性。
文档编号H05K5/00GK202587659SQ20122022775
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者王胜弘, 梁德山 申请人:青岛长弓电子有限公司