一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法,其步骤为：(1)按设计要求制作基板；(2)在基板两侧压干膜，并在干膜上进行图形转移、显影；(3)在需要制作镂空手指位之处印刷油墨；(4)线路蚀刻、退膜；(5)贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字等后处理工序。本发明所述制板方法，在镂空手指位印刷保护用的油墨，然后再蚀刻，避免蚀刻对镂空手指末端的损害，提高了产品的可靠性；经实验测试，采用本发明所述制板方法成品良率为95%左右，报废率由15%左右降低到5%左右，为企业降低的损耗，节约的大量成本。
【专利说明】一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及挠性印刷线路板【技术领域】，具体涉及一种手机模组使用的挠性单面镂空印制板的制作方法。
【背景技术】
[0002]制作手机模组使用的挠性单面镂空印制板，一般采用单面是纯铜箔的基板，并在板的两面覆盖干膜，再通过曝光、显影、蚀刻、退膜等步骤，最终制得。上述方法步骤中制作出的镂空手指末端会有侧蚀现象，导致镂空手指容易断裂，严重影响到产品的可靠性。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种手机模组用挠性单面镂空印制板的制作方法。
[0004]本发明采取的技术方案是:一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法，其步骤为:
(1)按设计要求制作基板；
(2)在基板两侧压干膜，并在干膜上进行图形转移、显影；
(3)在需要制作镂空手指位之处印刷油墨；
(4)线路蚀刻、退膜；
(5)后处理工序。
[0005]具体的，所述步骤(I)包括开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合。
[0006]具体的，所述后处理工序包括贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。
[0007]与现有技术相比较，本发明的有益效果在于:本发明所述制板方法中，按设计需求将线路和手指位的图形显影固化后，在镂空手指位印刷保护用的油墨，然后再蚀刻，避免蚀刻对镂空手指末端的损害，提高了产品的可靠性。经实验测试，采用本发明所述制板方法成品良率为95%左右，报废率由15%左右降低到5%左右，为企业降低的损耗，节约的大量成本。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0009]本发明所述手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法的具体流程如下:开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合、双面压干膜、图形转移、显影、镂空手指位印刷油墨、蚀刻、退膜、贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线、测试、成型、成品检查、包装。
[0010]其中，开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合等都是现有常规步骤。在铜箔材料上钻孔，在铜箔底部贴保护用的覆盖膜并压合，再在两侧压干膜，并在线路顶面上进行图形转移、显影，该步骤是根据设计要求在单面板的铜箔面制作出所需的线路图形，以便于后期蚀刻形成线路。但在蚀刻前，增加镂空手指位印刷油墨的步骤，该步骤按常规的印刷阻焊油墨的方式印刷即可，印刷部位仅限于板上需制作镂空手指的地方。用油墨对镂空手指位进行保护。然后进行正常的蚀刻、退膜形成线路和镂空手指。这里采用印刷油墨进行保护，油墨填充性能比干膜好，能够很好的保护镂空手指末端侧面，防止侧蚀现象。
[0011]制作完线路的线路板还需在制作好线路的一面上也贴上保护用的覆盖膜，即顶覆盖膜。
[0012]最后板子还需进行后处理工序，包括镀镍金、印刷文字、、测试、成型、成品检查、包
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[0013]上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法，其步骤为: (1)按设计要求制作基板； (2)在基板两侧压干膜，并在干膜上进行图形转移、显影； (3)在需要制作镂空手指位之处印刷油墨； (4)线路蚀刻、退膜； (5)后处理工序。
2.根据权利要求1所述的手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法，其特征在于，步骤(I)包括开料、钻孔、贴底覆盖膜、压合。
3.根据权利要求1所述的手机模组挠性单面镂空印制板的制作方法，其特征在于，所述后处理工序包括贴顶覆盖膜、压合、镀镍金、印刷文字、冲电镀印线。
【文档编号】H05K3/06GK104411104SQ201410623672
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】舒良 申请人:双鸿电子(惠州)有限公司