一种用于堆叠的pcba板之间过电流结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，该PCBA板结构包括顶层PCBA板和底层PCBA板，以及焊接在所述底层PCBA板上的SMT贴片螺母、与所述顶层PCBA板和底层PCBA板电连接的六角导电铜柱、焊接在所述顶层PCBA板上的板焊端子，所述六角导电铜柱在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母紧固，所述六角导电铜柱在顶层PCBA板端通过板焊端子与组合防松螺丝定位紧固。本实用新型方案采用六角导电铜柱取代导电线材和塑胶柱，优化结构、空间占用体积小、加工组装方便、成本低。
【专利说明】—种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于光伏逆变器领域，具体涉及一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构。
【背景技术】
[0002]在光伏逆变器行业内，为了提高产品在市场上的竞争能力，需要把逆变器体积向小型化方向设计，在有限的空间内，为了能把元器件布到PCB板上，行业内大部分采用PCBA板堆叠的方式来设计，即分两至三块PCBA板，这些PCBA板之间通过支撑件堆叠起来，然后PCBA板之间通过线材相连实现电路连接。
[0003]一、下面详述一下目前行业内普遍采用的方式:
[0004]1、用塑胶螺丝7和塑胶六角柱8把顶层PCBA板I和底层PCBA板2连接固定好，如图1所示。
[0005]2、通过组合防松螺丝6用线材9将顶层PCBA板I和底层PCBA板2连接起来，实现电路连接。其中顶层PCBA板I和底层PCBA板2均有用于固定线材9的板焊端子5，如图1所示。
[0006]二、以上结构布局在实际运用中存在以下缺陷:
[0007]1、本来PCBA板空间就有限，才采用堆叠PCBA板的设计方式，所以PCBA板上的任何一丝空间都不容许浪费，然而此设计为了固定线材，必须使用板焊端子，而板焊端子占据了一定的空间位置。
[0008]2、操作方式较繁琐、既要用螺丝固定线材，又要用螺丝固定PCBA板。
[0009]3、底层PCBA板需要反面锁螺丝，操作不方便，尤其是PCBA板面积大时，更明显。
[0010]三、本实用新型中名词注解:
[0011]UPCB:印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB (Printedcircuit board)。
[0012]2、PCBA:是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说 PCB 空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
[0013]3、SMT:是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0014]实用新型内容
[0015]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构。
[0016]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0017]一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板和底层PCBA板，还包括焊接在所述底层PCBA板上的SMT贴片螺母、与所述顶层PCBA板和底层PCBA板电连接的六角导电铜柱、焊接在所述顶层PCBA板上的板焊端子，所述六角导电铜柱在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母紧固，所述六角导电铜柱在顶层PCBA板端通过板焊端子与组合防松螺丝定位紧固。
[0018]进一步的，所述SMT贴片螺母设置在底层PCBA板的反面，并且与底层PCBA板上的对应端口电连接。
[0019]进一步的，所述SMT贴片螺母与六角导电铜柱电连接。
[0020]进一步的，所述板焊端子设置在顶层PCBA板正面，并且与顶层PCBA板上的对应端口电连接。
[0021 ] 进一步的，所述板焊端子与六角导电铜柱电连接。
[0022]本发明的有益效果是:
[0023]采用本发明技术方案，元器件较少，结构简单，操作组装方便，导电牢靠，不会松动，节省空间，成本相对较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为目前行业内普遍采用PCBA板堆叠方式的示例图；
[0025]图2为本实用新型的PCBA板堆叠方式的结构图；
[0026]图3为图2中A处局部放大示意图。
[0027]图中标号说明:1、顶层PCBA板，2、底层PCBA板，3、SMT贴片螺母，4、六角导电铜柱，5、板焊端子，6、组合防松螺丝，7、塑胶螺丝，8、塑胶六角柱，9、线材，10、锡层。
【具体实施方式】
[0028]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0029]参照图2和图3所示，一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板I和底层PCBA板2，还包括焊接在所述底层PCBA板2上的SMT贴片螺母3、与所述顶层PCBA板I和底层PCBA板2电连接的六角导电铜柱4、焊接在所述顶层PCBA板I上的板焊端子5，所述六角导电铜柱4在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母3与锡层10紧固，所述六角导电铜柱4在顶层PCBA板端通过板焊端子5与组合防松螺丝6定位紧固。
[0030]所述SMT贴片螺母3通过焊接方式设置在底层PCBA板2的反面，并且与底层PCBA板2上的对应端口电连接，本实施例中，底层PCBA板2对应端口正反面均设置有焊盘，贴片螺母焊在底层PCBA板2反面焊盘上后就和底层PCBA板2实现电连接了。
[0031]所述SMT贴片螺母3与六角导电铜柱4电连接，其通过物理拧紧与锡焊的方式实现电连接，并且六角铜柱4又和底层PCBA板2正面的焊盘接触，所以六角铜柱4和底层PCBA板2既有间接的电连接(通过SMT贴片螺母3电连接底层PCBA板)，同时也有直接的电连接，比较好的实现接触可靠性。
[0032]所述板焊端子5设置在顶层PCBA板I正面，并且与顶层PCBA板I上的对应端口电连接。
[0033]所述板焊端子5与六角导电铜柱4电连接。
[0034]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，主要包括顶层PCBA板(I)和底层PCBA板(2)，其特征在于，还包括焊接在所述底层PCBA板(2)上的SMT贴片螺母(3)、与所述顶层PCBA板(I)和底层PCBA板(2 )电连接的六角导电铜柱(4 )、焊接在所述顶层PCBA板(I)上的板焊端子(5)，所述六角导电铜柱(4)在底层PCBA板端通过SMT贴片螺母(3)紧固，所述六角导电铜柱(4)在顶层PCBA板端通过板焊端子(5)与组合防松螺丝(6)定位紧固。
2.根据权利要求1所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述SMT贴片螺母(3)设置在底层PCBA板(2)的反面，并且与底层PCBA板(2)上的对应端口电连接。
3.根据权利要求2所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述SMT贴片螺母(3)与六角导电铜柱(4)电连接。
4.根据权利要求1所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述板焊端子(5 )设置在顶层PCBA板(I)正面，并且与顶层PCBA板(I)上的对应端口电连接。
5.根据权利要求4所述的用于堆叠的PCBA板之间过电流结构，其特征在于，所述板焊端子(5)与六角导电铜柱(4)电连接。
【文档编号】H05K1/18GK203984775SQ201420234925
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】秦海波 申请人:江苏固德威电源科技有限公司