一种热控机壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热控机壳，包括：下壳体；配合安装在所述下壳体上方的上盖；其特征在于，所述下壳体和/或上盖的内表面附着有热能反射膜。所述热能反射膜为反光金属膜。本实用新型结构简单，成本低，能有效控制机壳的表面温度。
【专利说明】一种热控机壳
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子和通讯设备的温度控制领域，尤其涉及一种可用于各种电子 和通讯设备的热控机壳。
【背景技术】
[0002] 在电子、通讯等设备的机壳内部，随着电子芯片和功率器件的发热，机壳的表面温 度会越来越高，尤其是靠近这些发热元器件的机壳位置的表面温度会特别高。机壳表面温 度过高会带来一些问题：当该机壳与其他设备叠放使用时，该机壳的表面温度过高，将直接 增高其他设备的温度；家用电子设备的机壳表面温度过高，人手触及时，机壳表面的局部高 温可能烫伤人手。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种热控机壳， 通过在该机壳的内表面附着热能反射膜，将热福射反射回机壳内部，从而有效控制机壳的 表面温度。
[0004] 为了实现本实用新型的上述目的，提供以下技术方案：
[0005] -种热控机壳，包括：下壳体；配合安装在所述下壳体上方的上盖；所述下壳体和 /或上盖的内表面附着有热能反射膜。
[0006] 优选地，所述热能反射膜为反光金属膜。
[0007] 优选地，所述反光金属膜喷涂或涂镀或粘贴在所述下壳体和/或上盖的内表面。
[0008] 优选地，所述下壳体和/或上盖的内表面由若干水平面和若干与所述水平面呈一 定夹角的非水平面组成。
[0009] 优选地，所述非水平面对应于发热元器件设置。
[0010] 优选地，所述反光金属膜为铜膜或铝膜。
[0011] 本实用新型的有益效果体现在以下方面：
[0012] 1)本实用新型在机壳内表面附着热能反射膜，可以把电子元器件的热辐射反射回 机壳内部，从而降低机壳对热的吸收，降低机壳表面温度；
[0013] 2)本实用新型的热能反射膜采用反光金属膜，不仅可以将热辐射反射回机壳内 部，而且由于反光金属膜的导热系数较高，可以有效延展温度，从而使得机壳表面温度更均 匀，消除机壳表面的局部高温热点，有效控制机壳表面温度；
[0014] 3)本实用新型机壳的内表面由水平面和非水平面组成，并且将非水平面与发热元 器件对应设置，非水平面通过一定的反射角度将来自发热元器件的热辐射反射到机壳内部 的无发热元器件区域或耐热区域，消除机壳表面的局部高温热点，有效控制机壳表面温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本实用新型热控机壳的结构示意图。
[0016] 附图标记说明：1_下壳体；2_上盖；3_热能反射膜。
【具体实施方式】
[0017] 如图1所示，一种热控机壳，包括：下壳体1 ;配合安装在所述下壳体1上方的上盖 2。其中，该机壳内部安装有发热元器件。
[0018] 目前，机壳内部的发热元器件一般会通过三种方式进行散热：导热、对流和热辐 射。随着发热元器件逐渐发热，会增加其对机壳表面的热辐射，引起机壳表面温度升高，尤 其靠近发热元器件位置的机壳局部温度更高。
[0019] 为了降低机壳表面温度，本实用新型在机壳的内表面附着热能反射膜3,可以把发 热电子元器件的热辐射反射回机壳内部，从而降低机壳对热的吸收，降低机壳表面温度；而 反射回机壳内部的热能可以通过导热和对流等其余散热方式散发出去。
[0020] 具体实施时，可以根据实际需要，在下壳体1和/或上盖2的内表面附着热能反射 膜3。
[0021] 本实用新型的热能反射膜3优选反光金属膜，反光金属膜不仅可以将热辐射反射 回机壳内部，而且由于反光金属膜的导热系数较高，可以有效延展温度，从而使得机壳表面 温度更均匀，消除机壳表面的局部高温热点，有效控制机壳表面温度。
[0022] 另外，在具体设计时，可以将下壳体1和/或上盖2的内表面设计成由若干水平 面和若干与所述水平面呈一定夹角的非水平面组成，这些非水平面可以构造一定的反射角 度，将来自发热元器件的热辐射以一定的反射角度反射回机壳内部的无发热元器件区域或 耐热区域，消除机壳表面的局部高温热点，有效控制机壳表面温度。
[0023] 具体操作时，将非水平面与发热元器件对应设置，非水平面接收到来自发热元器 件的热辐射并通过一定的反射角度将来自发热元器件的热辐射反射到机壳内部的无发热 元器件区域或耐热区域。
[0024] 本实用新型的热控机壳可有效降低该机壳对其余相邻设备的温度影响，也降低了 对人体烫伤的可能性，提高了电子机壳对人体的安全性。
[0025] 本实用新型结构简单，制作工艺简单灵活，反光金属膜可喷涂或涂镀或粘贴在所 述下壳体1和/或上盖2的内表面。由于铜或铝的导热系数较高，本实用新型的反光金属 膜优选铜膜或铝膜。具体的，反光金属膜可以是一种铜箔或铝箔等金属薄膜，采用胶贴的方 式贴于机壳内表面；反光金属膜也可以采用喷涂或涂镀等方式直接喷或镀在机壳内表面。
[0026] 尽管上述对本实用新型做了详细说明，但本实用新型不限于此，本【技术领域】的技 术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种 修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1. 一种热控机壳，包括： 下壳体； 配合安装在所述下壳体上方的上盖； 其特征在于，所述下壳体和/或上盖的内表面附着有热能反射膜。
2. 如权利要求1所述的热控机壳，其特征在于，所述热能反射膜为反光金属膜。
3. 如权利要求2所述的热控机壳，其特征在于，所述反光金属膜喷涂或涂镀或粘贴在 所述下壳体和/或上盖的内表面。
4. 如权利要求3所述的热控机壳，其特征在于，所述下壳体和/或上盖的内表面由若干 水平面和若干与所述水平面呈一定夹角的非水平面组成。
5. 如权利要求4所述的热控机壳，其特征在于，所述非水平面对应于发热元器件设置。
6. 如权利要求5所述的热控机壳，其特征在于，所述反光金属膜为铜膜或铝膜。
【文档编号】H05K5/02GK203896613SQ201420239325
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】徐永田, 邱腾渊, 张明明 申请人:中兴通讯股份有限公司