能加快散热的金属粘贴膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种能加快散热的金属粘贴膜，包括金属基板，所述金属基板的至少一面设置有多个向上的凸起，所述金属基板具有凸起的一面涂覆有覆盖凸起的粘胶层，所述粘胶层外还覆盖有带离型层的离型纸。本实用新型具有能将外壳内发热元件的热量快速传导给外壳的优点。
【专利说明】能加快散热的金属粘贴膜
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及粘贴膜，尤其是涉及一种能加快散热的金属粘贴膜。
【背景技术】
[0002] 随着手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的普遍使用，电池或CPU在工作中会 发热的元件，如果不能及时地进行散热，将为影响其工作效果，进一步会造成设备的破坏， 而这些元件一般是设置在产品外壳内，这更影响了它们的散热效果，现在有些产品在发热 元件与设备外壳之间通过粘贴膜来进行散热，但因粘贴膜本身的导热性不好，仍然不能很 好地解决散热问题。 实用新型内容
[0003] 为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能加快散热的金属粘贴膜。
[0004] 本实用新型通过以下技术措施实现的，一种能加快散热的金属粘贴膜，包括金属 基板，所述金属基板的至少一面设置有多个向上的凸起，所述金属基板具有凸起的一面涂 覆有覆盖凸起的粘胶层，所述粘胶层外还覆盖有带离型层的离型纸。
[0005] 作为一种优选方式，所述金属基板的二面都设置有多个向上的凸起。
[0006] 作为一种优选方式，所述金属基板为铜金属基板、铝金属基板、铁金属基板、银金 属基板或铝合金金属基板。
[0007] 作为一种优选方式，所述金属基板的厚度为0. 05mm-0. 5mm。
[0008] 作为一种优选方式，所述粘胶层为丙烯酸类粘胶层或有机硅类粘胶层。
[0009] 作为一种优选方式，所述凸起的顶部为与金属基板平行的平面。
[0010] 作为一种优选方式，所述离型纸的外表面还设置有一层离型层，所述离型层上覆 盖有一粘贴纸，所述粘贴纸面向离型层的一面上涂覆有粘胶层。
[0011] 本实用新型的一面粘贴在散热的外壳上，另一面粘贴在芯片或发热元件表面，从 而利用具有凸起的金属基板作为主要的热传导方式，可实现很强的散热效果，可抑制因壳 体内芯片或发热元件的温度上升造成的设备破坏等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型一实施例的剖面结构示意图；
[0013] 图2为本实用新型另一实施例的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0014] 下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0015] 本实施例的一种能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，包括金属基板1，所述金 属基板1的至少一面设置有多个向上的凸起101，所述金属基板1具有凸起101的一面涂覆 有覆盖凸起101的粘胶层2,所述粘胶层2外还覆盖有带离型层3的离型纸4。
[0016] 本产品的一面粘贴在散热的外壳上，另一面粘贴在芯片或发热元件表面，从而利 用具有凸起101的金属基板1作为主要的热传导方式，可实现很强的散热效果，可抑制因壳 体内芯片或发热元件的温度上升造成的设备破坏等问题。
[0017] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体 还可以是，金属基板1的二面都设置有多个向上的凸起101。
[0018] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体 还可以是，金属基板1为铜金属基板、铝金属基板、铁金属基板、银金属基板或铝合金金属 基板。
[0019] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体 还可以是，金属基板1的厚度为0. 05mm_0. 5mm。
[0020] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体 还可以是，粘胶层3为丙烯酸类粘胶层或有机硅类粘胶层。
[0021] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图1，在前面技术方案的基础上具体 还可以是，凸起101的顶部为与金属基板1平行的平面。从而增加传热面积。
[0022] 本实施例的能加快散热的金属粘贴膜，请参考图2,在前面技术方案的基础上具体 还可以是，离型纸4的外表面还设置有一层离型层5,所述离型层5上覆盖有一粘贴纸7,所 述粘贴纸7面向离型层5的一面上涂覆有粘胶层6。当所要粘贴的物品表面有灰尘或颗粒 时，先将粘贴纸7揭开，利用粘粘贴纸7表面的粘胶层6将灰尘或颗粒粘起。从而具有能清 洁物品表面灰尘或颗粒的作用，从而增加产品的粘贴牢固度。
[0023] 以上是对本实用新型能加快散热的金属粘贴膜进行了阐述，用于帮助理解本实用 新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下 所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护 范围的内。
【权利要求】
1. 一种能加快散热的金属粘贴膜，其特征在于：包括金属基板，所述金属基板的至少 一面设置有多个向上的凸起，所述金属基板具有凸起的一面涂覆有覆盖凸起的粘胶层，所 述粘胶层外还覆盖有带离型层的离型纸。
2. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征在于：所述金属基板的二 面都设置有多个向上的凸起。
3. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征是：所述金属基板为铜金 属基板、铝金属基板、铁金属基板、银金属基板或铝合金金属基板。
4. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征是：所述金属基板的厚度 为 0·05mm-〇. 5mm〇
5. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征是：所述粘胶层为丙烯酸 类粘胶层或有机硅类粘胶层。
6. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征是：所述凸起的顶部为与 金属基板平行的平面。
7. 根据权利要求1所述的能加快散热的金属粘贴膜，其特征是：所述离型纸的外表面 还设置有一层离型层，所述离型层上覆盖有一粘贴纸，所述粘贴纸面向离型层的一面上涂 覆有粘胶层。
【文档编号】H05K7/20GK203851415SQ201420282799
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】刘湖 申请人:六淳胶粘制品（深圳）有限公司