一种励磁米样pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种励磁采样PCB板，PCB板为双层，在正反面上第一排为扩展点焊盘3W1、Gl、G2、3U1、3D、3C1、3D1，第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1，第三排为采样点焊盘3C1.1、G1.1，第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1，在每个扩展点焊盘3W1、Gl、G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔，在板面上设有定位安装孔，在PCB板正面上的扩展点焊盘Gl、G2、3U1分别与采样点焊盘Gl.1、G2.1、3U1.1连接，在PCB板反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.1、3D.1、3C1.1、3D1.1连接，在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、Gl.1、3D.1、3D1.1上焊接有焊针。特点是：使反馈信号精度进一步的提局，提局了抗干扰能力。避免了原有米样点焊盘经二次焊接脱落的故障发生。
【专利说明】一种励磁采样PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种励磁采样PCB板，在冶金行业、起重行业及电力机车等领域应用广泛，励磁采样PCB板通过焊针焊装在原有的励磁电路之上，主要用于原装直流调速系统的改制扩容使用。
【背景技术】
[0002]目前国际国内传动产业中，直流传动驱动系统大多采用改制扩容的方案，改制扩容方案的一个关键环节就是励磁回路的扩容。现有厂家多采用励磁调节板重新设计制造，由于大多非专业PCB制造，多采用分立元件且不做老化筛选，从而影响励磁调节板的质量进而影响整个系统运行的稳定性，故障率高；原装系统PCB板过于紧筹，焊盘过于细小无法接线；原有励磁调节板采样点焊盘经二次焊接易脱落，容易产生故障。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术的状况，本实用新型提供了一种励磁采样PCB板，其目的是尽可能少的使用分立元件，与原有系统能做到无缝兼容，起到了控制信号和反馈信号的过度、扩展的作用，克服了原有励磁控制部分PCB板焊盘小，无法引线且易脱落的缺点。
[0004]本实用新型为实现上述目的，所采用的技术方案是:一种励磁采样PCB板，所述PCB板为双层，其特征在于:在所述PCB板的正反面上，相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘，第一排为扩展点焊盘3胃1、61、62、3仍、30、3(:1、301，第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1，第三排为采样点焊盘3C1.1、Gl.1，第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1，在每个扩展点焊盘3W1、GU G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔，在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.K Gl.1之间设有定位安装孔，在PCB板正面上的扩展点焊盘G1、G2、3U1分别与采样点焊盘Gl.1、G2.1、3U1.1连接，在PCB板反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.K 3D.1、3C1.1、3D1.1连接，在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.UGl.K 3D.1、3D1.1上焊接有焊针，数个焊针显露在PCB板反面。
[0005]本实用新型在以下三个方面具有其先进性:
[0006]1.我们研制的励磁采样PCB板是针对了新一代直流调速器SINAMICS DCM研制了新一代励磁采样PCB板，能够与原有励磁控制电路完全的融合在一起，无需用户进行硬件或软件的改动，解决了原装系统PCB板过于紧筹，焊盘过于细小无法接线的缺点。
[0007]2.励磁采样PCB板上数个扩展点焊盘的设计可以焊接1.0mm2导线，降低了线阻减少了线损，使反馈/[目号精度进一步的提闻，同时提闻了抗干扰能力。
[0008]3、励磁采样PCB板由于应用了细小焊针的过度，使得励磁采样PCB板能够与原有励磁控制电路融合成一个整体，且避免了原有采样点焊盘经二次焊接脱落的故障发生；励磁采样PCB板通过焊针焊装在原有的励磁控制电路之上，缩小了信号传递距离提高了抗干扰能力。
[0009]配合励磁单元使用，可以将原有3A的励磁电流，扩容到85A能够满足大多数直流电机励磁电流的供电及控制要求，为直流电机励磁回路提供更大的磁场电流，并能实现与原装励磁控制板融合为一整体嵌入于原有控制系统内，实现结构的一体化便于安装和包装运输，避免了二次安装、接线可能产生的故障，降低了制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的正面结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的反面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1、2所示，一种励磁采样PCB板，PCB板为双层，在PCB板I的正反面上，相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘，第一排为扩展点焊盘3W1、GU G2、3U1、3D、3C1、3D1，第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1，第三排为采样点焊盘3C1.1、Gl.1，第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1，在每个扩展点焊盘3W1、GU G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔1-1，在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.1、Gl.1之间设有定位安装孔1-2，在PCB板I正面上的扩展点焊盘Gl、G2、3U1分别与采样点焊盘Gl.1、G2.1、3U1.1连接，在PCB板I反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘 3W1.K 3D.1、3C1.1、3D1.1 连接，在采样点焊盘 3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、Gl.K 3D.1、3D1.1上焊接有焊针2，数个焊针2显露在PCB板I反面。
[0013]PCB板I尺寸为80mmX 70 mm，从PCB板I正面设定，定位安装孔1-2的中心分别与PCB板I右边的距离为30mm，与PCB板I上边的距离为28mm，与第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1的水平中心线及第三排采样点焊盘3C1.1、Gl.1的水平中心线距离各为10mm，与第四排采样点焊盘3D.1、3D1.1的水平中心线距离为28mm，与采样点焊盘3W1.1的垂直中心线距离为16mm，与采样点焊盘3D.1的垂直中心线距离为15mm，与采样点焊盘G2.1的垂直中心线距离为13mm，与采样点焊盘3C1.1的垂直中心线距离为10mm，采样点焊盘G2.1、3U1.1d水平中心间隔的距离为4mm，采样点焊盘3D.1与3D1.1水平间隔的距离为20mm。
[0014]励磁采样PCB板的安装
[0015]在励磁采样PCB板定位安装孔1-2上用M4螺钉安装I个30mm长的尼龙垫管，以备与原有励磁电路安装使用；
[0016]信号传递部分:将显露在PCB板I反面的数个焊针2焊接在对应原有励磁电路相应的位置上，用M4螺钉从原有励磁电路的另一端连接到尼龙垫管内。采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.UGl.K 3D.1、3D1.1上焊接有焊针2，数个焊针2显露在PCB板I反面，以备与原有励磁电路的焊接使用，起到一个信号传递的作用，采样点焊盘位置的设计与原有励磁控制电路中相应信号的位置相同。
[0017]信号扩展部分:在励磁采样PCB板上端边缘位置的扩展点焊盘3W1、GU G2、3U1、3D、3C1、3D1上焊接1.0mm2导线，作为信号转接使用，扩展点焊盘位置的设计与配套使用的励磁单元上的信号位置一致。同时由于励磁采样PCB板与原有励磁电路连接距离近，转接导线粗，所以整体电路有抗干扰能力强，信号衰减小的有点。
[0018]采样点焊盘处的信号由更细小的焊针传递到励磁采样PCB板上，再经由励磁采样PCB板的扩展电路传至扩展点焊盘上，后经导线连接到励磁单元上，实现对励磁回路的控制及反馈，进一步实现励磁电流的闭环控制。
【权利要求】
1.一种励磁采样PCB板，所述PCB板为双层，其特征在于:在所述PCB板(I)的正反面上，相对称的从上至下依次水平排列有数个焊盘，第一排为扩展点焊盘3W1、G1、G2、3U1、3D、3C1、3D1，第二排为采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1，第三排为采样点焊盘3C1.UGl.1，第四排为采样点焊盘3D.1、3D1.1，在每个扩展点焊盘3W1、GU G2、3U1、3D、3C1、3D1的上方分别设有一个通孔(1-1)，在第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1和第三排采样点焊盘3C1.1、Gl.1之间设有定位安装孔(1-2)，在PCB板(I)正面上的扩展点焊盘Gl、G2、3U1分别与采样点焊盘Gl.1、G2.1、3U1.1连接，在PCB板(I)反面上的扩展点焊盘3W1、3D、3C1、3D1分别与采样点焊盘3W1.K 3D.1、3C1.1、3D1.1连接，在采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1、3C1.1、Gl.K 3D.1、3D1.1上焊接有焊针(2)，数个焊针(2)显露在PCB板(I)反面。
2.根据权利要求1所述的一种励磁采样PCB板，其特征在于:所述PCB板(I)尺寸为80mmX 70mm,从PCB板(I)正面设定，所述定位安装孔(1-2)的中心分别与PCB板(I)右边的距离为30mm，与PCB板(I)上边的距离为28mm，与第二排采样点焊盘3W1.1、G2.1、3U1.1的水平中心线及第三排采样点焊盘3C1.1、Gl.1的水平中心线距离各为10mm，与第四排采样点焊盘3D.1、3D1.1的水平中心线距离为28mm，与采样点焊盘3W1.1的垂直中心线距离为16mm，与采样点焊盘3D.1的垂直中心线距离为15mm，与采样点焊盘G2.1的垂直中心线距离为13mm，与采样点焊盘3C1.1的垂直中心线距离为10mm，采样点焊盘G2.1、3U1.1d水平中心间隔的距离为4mm，采样点焊盘3D.1与3D1.1水平间隔的距离为20mm。
【文档编号】H05K1/11GK204031583SQ201420406087
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】葛文彬 申请人:天津市科德电气成套有限公司