本发明涉及软磁性材料以及fpcb的fccl(挠性覆铜板)领域，特别是涉及一种软磁材料基材的fccl材料及其制造方法。
背景技术：
在金融领域，支付非常重要。罗伯特-莫顿在总结金融的六大功能时，就把支付列在了第一位(支付、集中资金、跨区和跨时间转移资源、控制风险、提供价格信息、解决信息不对称)。不仅如此，支付还是金融这六大功能中与金融科技(fintech)的结合最自然最紧密的。简单说，支付就是一个人为了获取物品或服务等，而将一个有价值的物品转给其他人。现代社会的支付系统则由货币(纸币与硬币)、支票、信用卡、贷记卡、银行转移支付以及贸易中的发票等组成。其中，信用卡、贷记卡和银行转移支付均属于电子支付手段。从技术角度看，电子支付则包括磁条卡、智能卡、非接触卡及移动支付(mobilepayment)，支付真正进入了无现金的时代。随着科技的发展，无现金移动支付是支付方式发展和演变的必然路径。支持移动支付的mst、nfc支付技术随之大幅得到应用，受机器内空间限制和元器件间的干扰，电磁频蔽的考虑就越来约被重视，尤其是手机、pad及笔记本等轻便电子设备，其中非晶纳米晶及吸波材就是不错的选择。
无线充电从开始到今天技术不断成熟，在移动通信智能终端领域一直比较领先，因为起点也比较早，包括很多国际品牌都已经开始他们高端机型的无线充电研究。相信无线充电在将来随着互联网的发展，将成为iot(物联网)、移动通信便捷式终端必选的一个功能。对于无线充电，从技术角度来说，确实在能源需求及获取方式上产生了革命性影响。不伦从科技、商业成本角度，无线充电一旦在完成了技术和商业以及市场用户接受意识的普及上，一定会迎来非常美好的春天。预测苹果下一代产品iphone88将会放弃金属机身设计，转而采用类似iphone4时期的双面玻璃+金属中框设计，此举应该就是为了增加无线充电功能。无线充电是很好的未来，但还要解决应用层面的，从材料、环境、温度、传输效率、耗能等方面都需要再作改进的。有鉴于此，软磁材料的非晶纳米晶机器与吸波材的复合物就可以很好应用于无线充电领域
随着智能手机的发展，其使用功能也越来约多，使用的便捷性要求越来越高。鉴于空间的限制，使得mst、nfc和wpc的复合成为趋势之一，但是几者的应用频点又不相同，以前多是各个频点单独屏蔽，很难做到一个模组同时解决。有鉴于此，我们发明一种软磁材料基材的fccl材料，使用该基材制造出的线路板就可以同时解决mst、nfc及wpc的电磁屏蔽问题。
技术实现要素：
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种软磁材料基材的fccl材料及其制造方法，该制造方法制造的fccl材料应用于fpcb线路板时有着良好的电磁屏蔽效果。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种软磁材料基材的fccl材料，所述fccl材料呈层状结构，软磁材料基材的fccl材料，其特征在于，所述fccl材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
优选地，所述fccl材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，该结构作为多层复合fccl材料的基础层或者直接作为单面基材使用。
优选地，所述fccl材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，该结构作为双面复合fccl材料使用。
优选地，所述含有软磁材料的绝缘层为软磁材料基底绝缘层或含软磁材料的绝缘复合层。
优选地，所述非晶在1mhz工作频点下的磁导率μr’为100-1000，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于15a/m，磁饱和强度bs大于1.2t；
所述纳米晶在1mhz工作频点下的磁导率μr’为100-1200，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于10a/m，磁饱和强度bs大于1.0t；
所述非晶和吸波材的复合材料在1mhz工作频点下的磁导率μr’为80-800，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于20a/m，磁饱和强度bs大于0.8t；
所述纳米晶和吸波材的复合材料在1mhz工作频点下的磁导率μr’为80-800，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于15a/m，磁饱和强度bs大于0.8t。
优选地，所述非晶由fe、si、b、c、ni、co、cr、p、ni、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素；所述纳米晶由fe、si、b、cu、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素；所述吸波材由fe、si、al、c、n、o、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素。
优选地，所述导电层为铝箔、铜箔、或铜-铍合金箔。
优选地，所述fccl材料中，除含有软磁材料的绝缘层之外，其他绝缘层材料为pet、pi、fr4、酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸或聚丁烯对酞酸盐薄膜。
优选地，所述胶粘剂为热熔胶、热固胶或半固化片中的一种或多种的组合，包括：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂或酚醛-缩丁醛类胶粘剂。
优选地，所述fccl材料的总厚度为53-500μm，其中，所述胶粘剂的厚度在5-50μm，所述软磁材料的总体厚度为40-320μm，导电层的厚度为8-105μm。
本发明还提供一种软磁材料基材的fccl材料的制造方法，所述制造方法包括：
将至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，各层间采用胶粘剂粘结，然后通过层压的方法加工制造获得fccl材料，其中，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
优选地，依次将绝缘层、胶粘剂、导电层逐层按序叠加，通过层压的方法加工制造获得多层复合fccl材料的基础层或者单面基材，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
优选地，依次将导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层按序叠加，通过层压的方法加工制造获得双面复合fccl材料，所述绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
优选地，所述非晶和吸波材的复合材料、纳米晶和吸波材的复合材料均通过直接贴合或涂覆的方法制得，直接贴合方法是将非晶或纳米晶和吸波材通过粘结剂粘接在一起；涂覆的方法是将吸波材的浆料直接涂覆在非晶或纳米晶的带材上，干燥后压合。
优选地，采用压合前预冲切绝缘或者压合后孔内绝缘的方式，对所述软磁材料中的非晶或者纳米晶进行绝缘。
优选地，所述软磁材料单枚直接用于层压，或者多枚拼接后再用于层压，拼接时采用胶粘剂直接粘接，拼接后的软磁材料间缝隙小于0.1mm。
如上所述，本发明的一种软磁材料基材的fccl材料及其制造方法，具有以下有益效果：
1、本发明的fccl材料即具备挠性覆铜板的使用功能，还有电磁频蔽功能。
2、本发明的fccl电磁屏蔽功能具有宽频的特性，比如在手机内可以同时服务于mst、nfc及wpc。
3、本发明将软磁材料压入fccl内部，可以降低电子产品的整机厚度。
4、本发明的磁性材料在fccl内部，其外观无累赘感，提高了产品的美感。
5、相比传统的贴合，简化工序，提高效率，降低成本。
附图说明
图1是本发明的软磁材料基材的fccl材料的多层覆铜层状结构示意图。
图2是本发明的软磁材料基材的fccl材料的单面覆铜结构示意图。
图3是本发明的软磁材料基材的fccl材料的双面覆铜结构示意图。
元件标号说明
101绝缘层
201胶粘剂
301导电层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅附图。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示，本发明提供一种软磁材料基材的fccl材料，所述fccl材料呈层状结构，包括：至少一层导电层301和至少一层绝缘层101相间叠加，所述导电层301和绝缘层101之间采用胶粘剂201粘结，所述绝缘层101中至少有一层绝缘层含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。也即，所述fccl材料包括导电层301、胶粘剂201、绝缘层101、胶粘剂201、导电层301、胶粘剂201…依次排列。若非特别指出，本专利以下所述的软磁材料就是指非晶、或纳米晶、或非晶与吸波材的复合材料、或纳米晶与吸波材的复合材料。
作为示例，所述含有软磁材料的绝缘层为软磁材料基底绝缘层或含软磁材料的绝缘复合层。其中，所述软磁材料基底绝缘层指的是直接将软磁材料直接作为绝缘层使用，而所述含软磁材料的绝缘复合层指的是将软磁材料与其他绝缘层通过胶粘剂贴合后一起作为绝缘层使用。
作为示例，如图2所示，所述fccl材料包括一层绝缘层101和一层导电层301，中间通过胶粘剂201粘结，所述绝缘层101含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，该结构作为多层复合fccl材料的基础层或者直接作为单面基材(单面覆铜板)使用。其中，作为多层复合fccl材料的基础层指的是，在多层复合fccl材料中，至少包括一个所述基础层，而其余结构为导电层和绝缘层相间，层间采用胶粘剂结合。
作为示例，如图3所示，所述fccl材料包括由导电层301、胶粘剂201、绝缘层101、胶粘剂201、导电层301逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层101含有软磁材料，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种，，该结构作为双面复合fccl材料使用。
作为示例，若软磁材料采用非晶，其在1mhz工作频点下的磁导率μr’为100-1000(相对磁导率)，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于15a/m，磁饱和强度bs大于1.2t；其中，所述非晶由fe、si、b、c、ni、co、cr、p、ni、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素；
若软磁材料采用纳米晶，其在1mhz工作频点下的磁导率μr’为100-1200(相对磁导率)，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于10a/m，磁饱和强度bs大于1.0t；其中，所述纳米晶由fe、si、b、cu、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素
若软磁材料采用非晶和吸波材的复合材料，其在1mhz工作频点下的磁导率μr’为80-800(相对磁导率)，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于20a/m，磁饱和强度bs大于0.8t；
若软磁材料采用所述纳米晶和吸波材的复合材料，其在1mhz工作频点下的磁导率μr’为80-800(相对磁导率)，居里温度tc大于200℃，矫顽力hcb为小于15a/m，磁饱和强度bs大于0.8t。所述吸波材由fe、si、al、c、n、o、m中的一种或多种元素组成，m代表一种或几种过渡元素。
上述软磁材料基材的fccl材料的层间为导电层101、胶粘层201、绝缘层301的依次排列，可以多次叠加，其中包含基础结构层，基础结构层为含有软磁材料的绝缘层、胶粘层和导电层。本发明所述层状结构的层与层之间的结合包括化学结合、物理机械结合及固溶体结合等。
作为示例，所述导电层是fpcb线路板用的金属导体材料，可为铝箔、铜箔、或铜-铍合金箔等。
作为示例，所述fccl材料中，除含有软磁材料的绝缘层之外，其他绝缘层材料为pet、pi、fr4、酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸或聚丁烯对酞酸盐薄膜等。
作为示例，本发明所述胶粘剂为热熔胶、热固胶和半固化片中的一种或一种以上的组合，包括：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂。
本发明所述软磁材料可以单枚直接用于压合；也可拼接后用再用于层压，拼接时采用胶粘剂直接粘接，拼接后的软磁材料间缝隙不得大于0.1mm。
作为示例，本发明所述该复合fccl材料的总厚度为53-500μm，所述粘结剂厚度5-50μm，非晶、纳米晶及其吸波材的复合材料的软磁材料厚度为40-300μm，导电层为8-105μm，其他绝缘层如pi等厚度5-50μm。
本发明还提供一种软磁材料基材的fccl材料的制造方法，所述制造方法包括：将至少一层导电层301和至少一层绝缘层101相间叠加，各层间采用胶粘剂201粘结，然后通过层压的方法加工制造获得fccl材料，其中，所述绝缘层101中至少有一层绝缘层含有软磁材料。其中，所述软磁材料为非晶、纳米晶、非晶与吸波材的复合材料、纳米晶与吸波材的复合材料中的一种。
本发明的制造方法中，采用叠层层压工艺，所述层压可以是卷式层压也可是片状层压，压机可以是普通压机也可是真空压机或是卷式压机。本发明中所用的层压工艺常常采用片状压制。
本发明中，所述非晶和吸波材的复合材料及纳米晶和吸波材的复合材料可以通过直接贴合和涂覆的方法制得。直接贴合方法就是将非晶或纳米晶和吸波材通过粘结剂粘接在一起即可；涂覆的方法就是将吸波材的浆料直接涂覆在非晶或纳米晶的带材上面，再干燥后压合而成。
需要说明的是，有鉴于软磁性材料非晶和纳米晶的电阻较小无法达到绝缘要求，本发明采取预冲切或孔内绝缘方式来解决非晶和纳米晶的绝缘问题。
对于预冲切绝缘，它是一种前置绝缘方式。针对已知线路板产品的图形可以采取预冲切的方式，预冲切就是将软磁性材料在fccl压合前冲切好需要的形状，然后再和相关材料压合在一起，这样就避开了需要上下导通的孔位起到绝缘的作用。具体是：首先将软磁材料冲切出所需图形，然后再将绝缘层、粘结剂、导电层、粘结剂、绝缘层、粘结剂、导电层…逐层按序叠加，其中至少有一层的绝缘层中包含磁性材料即可，然后通过层压的方法形成的单面的，双层的乃至多层的fccl。
本实施例的具体步骤如下
1)材料及机台准备阶段：
1.1、材料包括主材：磁性材料及其它绝缘层如pi等，粘结剂胶，金属箔；辅材：硅胶片，牛皮纸，钢板等。
1.2、主要机台准备：定位孔机，冲床，压机。
2)清洁材料：清洁软磁材料及其它绝缘层和金属导电箔层材料表面。
3)冲定位孔：使用定位孔机对软磁材料及粘结剂胶层，金属箔及其他绝缘材料冲定位孔。
4)冲图形：根据定位孔定位后对软磁材料非晶纳米晶或其二者与吸波材的复合物冲切图形，从而避开上下导通空位。
5)叠加，按照已冲好的定位孔，将导电层、粘结剂胶层、绝缘层、粘结剂胶层、绝缘层、粘结剂胶层、导电层…逐层按序叠加。
6)上料预热及压制，将叠加好的复合层材料按规定放入压机，然后进行预热处理，预热处理严格按照粘结剂胶层的使用规范；将热处理之后的层材料进入压制程序，按照压机规范保温保压等条件一定的时间即可得到本发明所述的fccl材料。
7)下料并检测，材料压制好后下料并检测。
8)使用该fccl时依据其已有定位孔定位已知图形位置。
对于孔内绝缘，它是一种后置绝缘方式。针对已经将整面都压合上非晶或纳米晶或其二者和吸波材的复合物的fccl，钻孔时孔径要适量扩大，后采取静电喷涂或电泳等金属绝缘技术使孔内的非晶纳米晶上涂覆一层绝缘薄膜，从而达到孔内绝缘的方法。具体是：将绝缘层、粘结剂、导电层、粘结剂、绝缘层、粘结剂、导电层…逐层整面按序叠加，其中至少有一层的绝缘层中包含磁性材料即可，然后通过层压的方法形成的单面的，双层的乃至多层的fccl，使用时钻孔后对孔内的非晶纳米晶采取静电喷涂或电泳涂覆一层绝缘层。
本实施例具体步骤如下：
1)材料及机台准备阶段：材料包括磁性材料及其它绝缘层如pi等，粘结剂胶，金属箔，硅胶片，牛皮纸，钢板等；压机准备。
2)清洁材料：清洁软磁材料及其它绝缘层和金属导电箔层材料表面。
3)叠加，按照已冲好的定位孔，将导电层、粘结剂胶层、绝缘层、粘结剂胶层、绝缘层、粘结剂胶层、导电层…逐层按序叠加；
4)上料预热及压制，将叠加好的复合层材料按规定放入压机，然后进行预热处理，预热处理严格按照粘结剂胶层的使用规范；将热处理之后的层材料进入压制程序，按照压机规范保温保压等条件一定的时间即可得到本发明所述的fccl材料。
5)下料并检测，材料压制好后下料并检测。
6)使用该fccl时，如果需要上下层导通钻孔，钻孔时孔径适量扩大，钻孔后需要对孔内的非晶纳米晶进行绝缘，绝缘方式可以是通过静电喷涂或电泳在非晶纳米晶上涂覆一层绝缘层，其余的采取常规的fpc的后续制造。
通过本发明方法获得的这种软磁材料基材的fccl材料,具有如下有益效果：
1、本发明的fccl材料即具备柔性覆铜板的使用功能，还有电磁频蔽功能。
2、本发明的fccl电磁屏蔽功能具有宽频的特性，比如在手机内可以同时服务于mst、nfc及wpc。
3)本发明将软磁材料压入fccl内部，可以降低电子产品的整机厚度。
4)本发明的磁性材料在fccl内部，其外观无累赘感，提高了产品的美感。
5)相比传统的贴合，简化工序，提高效率，降低成本。
实施例1
双面覆铜板的fccl是fpcb中最常用的，根据本发明所述制造方法制备一种预冲切的非晶及吸波材复合材料基材的双面覆铜的fccl材料，其制造方法如下。
选用宽度150mm厚度25μm已经退火随磁的非晶，磁导(μi)为500(@1mhz)，居里温度460℃；选用可涂覆厚度25μm的吸波材粉料及填充剂，涂覆成型后的磁导(μi)为200(@1mhz)，居里温度260℃；选用1/4oz(即8um)电解铜箔，两层铜箔相同；选用宽度300mm厚度5um及10um环氧类热固胶；选用宽度300mm厚度5um的pi膜。
1)材料及机台准备阶段：
1.1，材料包括上述主材：宽度150mm厚度25μm已经退火随磁的非晶，可涂覆厚度25μm的吸波材浆料，1/4oz(即8um)电解铜箔，厚度5μm及10μm环氧类热固胶，厚度5μm的pi膜及；即相关辅材：硅胶片，牛皮纸，钢板等。
1.2，主要机台准备：搅拌机，涂覆机，卷式压合机，定位孔机，冲床，片式压机。
2)清洁材料：清洁上述非晶及pi和铜箔表面。
3)非晶的拼接：将非晶带材通过宽为300mm厚5μm的环氧类热固胶和宽300mm厚度5μmpi将两卷非晶拼接成宽300mm的非晶卷材，拼接后的缝隙需小于0.1mm，拼接后对该非晶的金属面清洁。
4)非晶及吸波材的复合材料制备：将吸波材粉料及填充剂使用搅拌机调和成浆料，将该浆料涂覆在上述300mm宽的非晶带材的非晶面上，通过卷式压合后在非晶面上形成25μm的吸波材。
5)材料切片：将上述非晶吸波材复合材料及10μm粘结剂胶层及铜箔裁切成300x500mm的片材
6)冲定位孔：使用定位孔机对上述非晶材料、粘结剂胶层及铜箔冲定位孔。
7)冲图形：根据定位孔定位后对上述非晶吸波材的复合物冲切所需图形，从而避开上下导通空位。
8)叠加：按照已冲好的定位孔，将8μm铜箔、10μm粘结剂胶层、60μm非晶吸波材基材、10μm粘结剂胶层、8μm铜箔逐层按序叠加为一个单元，用硅胶片间隔单元，叠加至特定厚度，然后放入层压机的治具。
9)预压：选用160t-真空压机，预压之前，先将压机升温至168±2℃，以保证材料推入后可以开始层压。预压压力：0.6～1.5mpa(6～15公斤/平方厘米)，时间：4～7分钟；预压后挤气1～2分钟；
10)压合：预压结束后，在持温度不变进行转压施全压操作，并按下述工艺参数进行保温保压。160t-真空压机的全压压力：1.8～3.5mpa(18～35公斤/平方厘米)，温度160±2℃，时间：120分钟。
11)冷压：全压操作结束后，停止加热，在保持压力不变的条件下，使层压板在机内冷却至接近室温。
12)下料并检测，材料压制好后下料并检测。
13)使用该fccl时制造已知图形的fpcb时依据其上已有定位孔定位已知图形位置。
通过上述的工艺所制备的软磁材料基材的fccl，该材料其总厚度为96μm其中非晶厚度25μm吸波材25μm，软磁材料的磁导率ur’为350(@1mhz)；软磁材料的感应矫顽力hcb为35.4a/m；饱和磁感应强度bs为1.0t)。
实施例2
下面介绍一种需孔内绝缘的纳米晶及吸波材复合材料基材的双面覆铜的fccl材料，其制造方法如下。
选用宽度60mm厚度20μm已经退火碎磁的纳米晶，磁导(μi)为600(@1mhz)，居里温度500℃；选用宽度300mm厚度40μm的吸波材卷材，吸波材的磁导(μi)为200(@1mhz)，居里温度230℃；选用宽度300mm厚为1/4oz(即8um)电解铜箔，两层铜箔相同；选用宽度300mm厚度5μm及10μm环氧类热固胶；选用宽度300mm厚度5μm的pi膜。
1)材料及机台准备阶段：
1.1，材料包括上述主材：宽度60mm厚度20μm已经退火碎磁的纳米晶，厚度40μm的吸波材浆料，1/4oz(即8um)电解铜箔，厚度5μm及10μm环氧类热固胶，厚度5μm的pi膜及；即相关辅材：硅胶片，牛皮纸，钢板等。
1.2，主要机台准备：贴合机，卷式压合机，定位孔机，冲床，片式压机。
2)清洁材料：清洁上述纳米晶及pi和铜箔表面。
3)纳米晶的拼接：将5圈宽度60mm纳米晶带材通过宽为300mm厚5μm的环氧类热固胶和宽300mm厚度5μmpi将两卷非晶拼接成宽300mm的非晶卷材，拼接后的纳米晶间的缝隙需小于0.1mm，拼接后对该纳米晶金属面清洁。
4)纳米晶及吸波材的复合材料制备：将上述纳米晶和吸波材通过5μm的环氧类热固胶粘接在一起，卷式压合后形成纳米晶和吸波材的复合材料。
5)材料切片：将上述纳米晶及吸波材复合材料及10μm粘结剂胶层及铜箔裁切成300x500mm的片材。
6)叠加：将8μm铜箔、10μm粘结剂胶层、75μm纳米晶吸波材基材、10μm粘结剂胶层、8μm铜箔逐层按序叠加为一个单元，用硅胶片间隔单元，叠加至特定厚度，然后放入层压机的治具。
7)预压：选用140t-真空压机，预压之前，先将压机升温至175±2℃，以保证材料推入后可以开始层压。预压压力：0.7～1.4mpa(7～14公斤/平方厘米)，时间：4～9分钟；预压后挤气1～3分钟。
8)压合：预压结束后，在持温度不变进行转压施全压操作，并按下述工艺参数进行保温保压。140t-真空压机的全压压力：1.5～3.0mpa(15～30公斤/平方厘米)，温度165±2℃，时间：130分钟。
9)冷压：全压操作结束后，停止加热，在保持压力不变的条件下，使层压板在机内冷却至接近室温。
10)下料并检测，材料压制好后下料并检测。
11)使用该fccl制造fpcb时，钻孔时孔直径适量扩大15μm，钻孔后需要对孔内的纳米晶进行绝缘，绝缘方式就是先表面覆离型膜通过静电喷涂在孔内纳米晶上涂覆一层8μm厚度绝缘层，撕去离型膜，其余的采取常规的fpc的后续制造。
通过上述的工艺所制备的软磁材料基材的fccl，该材料其总厚度为111μm其中纳米晶厚度20μm吸波材40μm，软磁材料的磁导率ur’为333.3(@1mhz)；软磁材料的感应矫顽力hcb为28.7a/m；饱和磁感应强度bs为900mt)。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。