一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法与流程

本发明涉及显示器的制作领域，特别是指一种膜状结构、撕膜设备及撕膜方法。

背景技术：

金属薄膜封装技术是目前显示器件常见的一种封装方式，因为只使用到一张玻璃和一张金属膜，因此厚度较薄，在目前的显示屏行业中较为领先。而使用该技术需要将具有粘性薄膜的保护膜撕掉，目前的撕膜方式是使用具有夹取功能的机械手抓取胶带，再将胶带粘住保护膜边缘做物理拉扯。而该撕膜方式需要经过一次对位，对位成功率与薄膜边缘状态有较大关系。在实际应用中，薄膜的裁切精度会存在误差，这导致对位失败率很高。此外，薄膜放置位置的偏差、机械手的抓取方式及抓取力度偏差以及胶带粘性程度过大等因素都会影响撕膜程度功率。

有鉴于此，当前亟需一种全新的撕膜方案，能够解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种不需要定位且具有较高成功率的撕膜方案。

为实现上述目的，一方面，本发明的实施例提供一种膜状结构，包括：

薄膜层；

设置在所述薄膜层上的待撕膜层，所述待撕膜层具有磁性区域。

其中，所述待撕膜层具有磁性的部分由磁性材料形成。

其中，所述待撕膜层包括：

膜层主体结构以及至少设置在所述膜层主体结构的边缘处的磁性部。

另一方面，本发明的实施例还提供一种撕膜设备，包括：

工作台，具有承载面，所述承载面用于放置上述膜状结构；

撕膜机构，具有磁性构件，用于通过磁力将所述膜状结构的待撕膜层从所述膜状结构的薄膜层上揭起。

其中，所述磁性区域包括待撕膜层的边缘处。

其中，所述撕膜设备还包括：

吸附机构，具有设置在所述承载面上的吸附孔，用于通过吸附孔吸附放置在所述承载面上的膜状结构。

其中，所述吸附机构还包括：抽真空装置、真空管路以及真空阀；

所述抽真空装置通过所述真空管路与所述吸附孔连接，用于为所述吸附孔提供负压；

所述真空阀用于导通或关闭所述真空管路。

其中，所述撕膜机构还包括：

机械臂和第一驱动机构；

所述磁性构件通过第一驱动机构固定在机械臂上，所述第一驱动机构用于控制所述磁性构件沿第一方向移动。

其中，所述撕膜设备还包括：

第二驱动机构，所述承载台设置在所述第二驱动机构上，所述第二驱动机构用于控制所述承载台沿第二方向移动，所述第二方向平行于所述承载面，且垂直于所述第一方向。

其中，所述撕膜机构还包括：

辊筒；

驱动所述辊筒围绕自身中心轴转动的滚动装置；

缠绕在所述辊筒上的电磁感应线圈；

用于为所述电磁感应线圈提供电流的控制电路。

其中，所述撕膜机构还包括：

设置在所述辊筒上且覆盖所述电磁感应线圈的缓冲层。

此外，本发明的实施例提供一种撕膜方法，应用于上述撕膜设备，包括：

将膜状结构放置在工作台的承载面上，所述膜状结构为本发明提供的上述膜状结构；

控制撕膜机构通过磁力将所述膜状结构的待撕膜层从所述膜状结构的薄膜层上揭起。

其中，所述方法包括：

在撕膜过程中，通过控制电路向电磁感应线圈提供电流，并通过所述滚动装置驱动所述辊筒沿第三方向转动；

在撕膜结束后，所述控制电路停止向电磁感应线圈提供电流，并通过所述滚动装置驱动所述辊筒沿第四方向转动，直至所述膜状结构的待撕膜层从所述辊筒上脱离；

其中，所述第三方向和所述第四方向中的一者为逆时针方向，另一者为顺时针方向。

本发明的上述方案具有如下有益效果：

本发明提供一种磁性撕膜方式，不需要直接进行接触，因此不仅不会对膜状结构产生损坏，同时在一定的范围内，磁力都能够相互作用，因此不需要像现有技术那样要求机械手在直接接触前进行定位，从而提高了撕膜效率以及撕膜成功率。

附图说明

图1为本发明的提供的膜状结构的示意图；

图2为本发明提供的撕膜设备的俯视图；

图3为本发明提供的撕膜设备的工作台承载面的示意图；

图4为本发明提供的撕膜设备的侧视图；

图5和图6分别为本发明提供的撕膜设备的磁性构件的示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

针对现有技术所存在的技术问题，本发明提供一种全新的撕膜方案。

一方面，本发明的实施例提供一种膜状结构，如图1所示，包括：

薄膜层11，该薄膜层11(并不限于图1所示的一图层结构)；

设置在薄膜层11上的待撕膜层12，该待撕膜层12具有磁性区域(即图1中阴影部)。

基于本实施例的膜状结构，可以通过磁力将待撕膜层从边缘处开始揭起并最终撕落。由于这种磁性撕膜方式不需要直接进行接触，因此不仅不会对膜状结构产生损坏，同时在一定的范围内，磁力都能够相互作用，因此不需要像现有技术那样要求机械手在直接接触前进行定位，从而提高了撕膜效率以及撕膜成功率。

作为示例性介绍，本实施例可以有多种方式来实现待撕膜层边缘处具有磁性效果。例如，本实施例的待撕膜层边缘处可以由磁性材料形成，在待撕膜层制作过程中可以在现有待撕膜层材料中掺杂磁性颗粒以实现磁性功能。

或者，本实施例也可以在待撕膜层的膜层主体结构的边缘处通过连接本身具有磁性的磁性部(如磁条)以实现磁性功能，从而不需要改变原有的待撕膜层的制作材料，对现有制作工艺影响较小，更利于进行方案实施。

在实际应用中，本实施例的膜状结构可以是上文背景技术里所指的金属薄膜封膜结构，或者也可以是其他需要进行撕膜的产品。即，本实施例的薄膜层11可以代表现有的一个或多个作为产品一部分的功能膜层，而待撕膜层12用于临时保护薄膜层11，因此不作为产品一部分，在后续环节中还需要被撕掉。

作为示例性介绍，假设本实施例应用于现有的显示基板，则显示基板上的一些功能图形如信号线、电极图形等均可以是上述薄膜层11，待撕膜层12可对显示基板进行临时封装，防止显示基板的信号线、电极图形受到损坏。

此外，本实施例的待撕膜层的磁性区域至少要包括：待撕膜层的边缘处，从而可以通过磁力从待撕膜层的边缘开始正常揭起。当然作为另外的可行方案，待撕膜层非边缘处的其他位置甚至整层结构都可以具有磁性。

以上是本实施例膜状结构的介绍。

另一方面，与上述膜状结构相对应地，本发明的另一实施例还提供一种撕膜设备，如图2所示，包括：

工作台21，该工作台21具有一承载面，用于放置本发明提供的上述膜状结构1；

具有磁性构件的撕膜机构22，用于通过磁性构件的磁力将膜状结构1的待撕膜层从膜状结构的薄膜层上揭起。

显然，本实施例的撕膜设备所采用的磁性撕膜方式，不需要直接接触膜状结构，也不需要像有技术那样使用机械手进行准确定位，从而极大提供了撕膜成功率及效率。

进一步地，为了保证膜状结构能够牢靠地固定在承载面21上，作为优选方案，如图3所示，本实施例的撕膜设备还可以进一步包括：

吸附机构，具有设置在工作台21的承载面上的吸附孔211，用于通过吸附孔21吸附放置在承载面上的膜状结构1，进而避免膜状结构1因撕扯动作而产生偏移。

作为示例性介绍，在实际应用中，本实施例的吸附机构可以由抽真空装置、真空管路以及真空阀组成。其中，抽真空装置通过真空管路与吸附孔连接，用于为吸附孔提供负压；真空阀用于导通或关闭真空管路。

此外，在上述基础之上，如图4所示，本实施例的撕膜设备还可以包括：

机械臂23和第一驱动机构24；

其中，撕膜机构22的磁性构件221过第一驱动机构24固定在机械臂23上，第一驱动机构24用于控制磁性构件221在机械臂23上沿第一方向移动。

在实际应用中，上述第一方向可以是指垂直于承载面21的轴方向，即第一驱动机构24调整磁性构件21与承载面上膜状结构1之间的距离h，从而可以使本实施例的撕膜设备能够适用于不同厚度的膜状结构的撕膜要求，极大提高了适用性。

此外，作为示例性介绍，在本实施例在实际应用中，可以采用液压部件来作为上述机械臂23和第一驱动机构24，磁性部件可以基于液压部件的伸缩实现第一方向的移动。

在上述基础之上，如图3和图4所示，本实施例的撕膜设备还可以包括：

第二驱动机构25，本实施例的工作台21设置在第二驱动机构25上，该第二驱动机构25用于控制工作台21沿第二方向移动，该第二方向垂直于第一方向，且作为优选方案，平行于承载面21。

基于第二驱动机构25的设计，可以使工作台21上的膜状结构1朝向磁性构件5进行移动，在移动过程中实现撕膜步骤。

在实际应用中，本实施例采用导轨和步进电机作为第二驱动机构25，即工作台设置在导轨上，步进电机驱动工作台按照导轨的延伸方向进行移动。

此外，本实施例还可以通过电磁感应线圈作为撕膜的磁性构件221。通过控制电磁感应线圈所加载的电流强度以及线圈匝数，以进一步控制电磁感应线圈的磁力强度，从而使撕膜力度可以被更加灵活的控制。

在具体实现上述方案中，本实施例的撕膜机构可以如图5所示，包括：

辊筒51、驱动辊筒51围绕自身中心轴转动的滚动装置52、缠绕在辊筒51上的电磁感应线圈53以及用于为电磁感应线圈53提供电流的控制电路54。

在撕膜过程中，滚动装置52控制辊筒51自转，同时控制电路54为辊筒51上的电磁感应线圈53供电。当工作台21上的膜状结构1被第二驱动机构24移动到辊筒51下方时，辊筒51的电磁感应线圈53通电后所产生的磁力能够揭起待撕膜层。同时，在待撕膜层一部分吸附在电磁感应线圈53上后，由于电磁感应线圈53随辊筒51同时自转，可以将待撕膜层卷起，从而将整个待撕膜层从膜状结构1上撕扯下来。

当然，作为优选方案，如图6所示，本发明的所述撕膜机构还包括：

设置在辊筒51上且覆盖电磁感应线圈53的缓冲层55，电磁感应线圈53通过缓冲层55间接与待撕膜层接触，从而防止待撕膜层绞在电磁感应线圈内53，在撕膜结束后，更易于从辊筒51上取下待撕膜层。

以上是本实施例的撕膜设备的介绍，可以看出，由于本实施例的撕膜设备在撕膜成功性和效率上都具有明显的改善，这对于大生产线来讲具有很高的实际意义。

此外，上述实现方式仅用于示例性介绍本实施例的撕膜设备，并不限于本申请的保护范围。例如：作为其他可行方案，本实施例上述的磁性部件也可以用磁石、磁铁等其他具有磁性的物质来代替电磁感应线圈。当然，应该能够理解的是电磁感应线圈是一种优选细线方式。

此外，本发明还提供一种应用于上述撕膜设备的撕膜方法，包括：

将膜状结构放置在工作台的承载面上，该膜状结构即本发明提供的上述膜状结构；

控制撕膜机构通过磁力将膜状结构的待撕膜层从所述膜状结构的薄膜层上揭起。

作为示例介绍，参考图4，本实施例的撕膜方法在撕膜过程中，控制第二驱动机构25将工作台21以及膜状结构1向磁性部件221上移动。

在移动同时，进一步参考图4，本实施例的撕膜方法通过控制电路54给电磁感应线圈53提供电流，并通过滚动装置52驱动辊筒51沿第三方向转动，该第三方向转动为顺时针方向或逆时针方向；

当工作台21上的膜状结构1被第二驱动机构移动到辊筒51下方时，辊筒51的电磁感应线圈53通电后所产生的磁力能够揭起膜状结构1的待撕膜层。当待撕膜层一部分通过磁力成功吸附在辊筒51后，基于辊筒51自转，可以将待撕膜层卷起，从而将整个待撕膜层从膜状结构1上撕落。

在撕膜结束后，本实施例的撕膜方法可以让控制电路停止向电磁感应线圈53提供电流，并通过滚动装置52驱动辊筒51沿第四方向转动，该第四方向为第三方向的反方向，因此能够让待撕膜层从辊筒51卷开，直至从辊筒51上脱离。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。