本发明涉及一种火箭弹制导化改造的探测装置，是一种测高、定位复合集成装置。
背景技术：
现代战争对于武器打击精度的要求越来越高，而现存的大量传统火箭弹的落点精度分布大、毁伤能力较低，还经常误伤无辜，很难满足未来战争需求。对于火箭弹进行制导化改造能够提高其打击精度和毁伤能力，减少误伤平民。由于现有技术的限制，目前的制导化改造仅仅加入了功能有限的修正组件，能够在一定程度上减小落点散布，而不具备实时定位、实时探测、实时修正和实时引爆的能力，不能满足真正意义上精确制导、精确毁伤的打击需求。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本发明提出一种保形的雷达测高/全球定位复合装置，该装置由现有的成熟技术和系统集合而成，具备探测、定位和实时引爆能力，能够较好地解决火箭弹制导化改造中提高打击精确度的问题。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种保形雷达测高/全球定位复合装置，安装在火箭弹头部的保形头罩5内。该复合装置包括全球定位系统保形天线1、测高雷达天线2、测高雷达信号处理板3、全球定位信号处理板4，该全球定位系统保形天线1包裹在保形头罩5上且二者是共形的；该测高雷达天线2位于最前端、全球定位信号处理板4位于最后端，测高雷达信号处理板3位于测高雷达天线2、全球定位信号处理板4之间；
所述全球定位系统保形天线1用于接收全球定位信号，全球定位信号处理板4用于定位信息的处理和解算，二者匹配使用，共同组成高动态全球定位系统；
所述测高雷达天线2用于接收和发射信号，测高雷达信号处理板3用于高度信息的处理和结算，二者匹配使用，共同组成测高雷达；
所述测高雷达信号处理板3、全球定位信号处理板4都与弹载上位机相连接。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
进一步的，所述测高雷达天线2安装于全球定位系统保形天线1的内部，二者的使用互不干扰。
借由上述技术方案，本发明将测高雷达、全球定位和起爆装置集成在火箭弹头部锥形舱体内部，形成高度集成、功能完备的完整部件。测高雷达位于最前端，在弹道末端开机实时探测火箭弹距离地面的距离，当达到设定高度时由弹载上位机解算出高度信息，实时发出起爆信号，能够在要求的高度和范围引爆战斗部；全球定位天线包裹在测高雷达的外部部件壳体上，处理电路位于最后端，能够实现弹道的实时定位功能。
本发明提出的复合装置结构布局合理、体积小、重量轻、功能强、使用灵活方便。通过安装复合装置，能够有效地完成的末段距离\高度探测、弹体实时结算和在设定的高度发出实时引爆战斗部的功能，为制导火箭弹的末端探测与制导提供了一个有效的解决方案。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一种保形雷达测高/全球定位复合装置的示意图。
【主要元件符号说明】
1：全球定位系统保形天线
2：测高雷达天线
3：测高雷达信号处理板
4：全球定位信号处理板
5：保形头罩
具体实施方式
现结合图1对本发明作进一步描述：
本发明一种保形雷达测高/全球定位复合装置，安装在火箭弹头部的保形头罩5内。该复合装置包括全球定位系统保形天线1、测高雷达天线2、测高雷达信号处理板3、全球定位信号处理板4，该全球定位系统保形天线1包裹在保形头罩5上且二者是共形的；该测高雷达天线2位于最前端、全球定位信号处理板4位于最后端，测高雷达信号处理板3位于测高雷达天线2、全球定位信号处理板4之间；
所述全球定位系统保形天线1用于接收全球定位信号，全球定位信号处理板4用于定位信息的处理和解算，二者匹配使用，共同组成高动态全球定位系统；
所述测高雷达天线2用于接收和发射信号，测高雷达信号处理板3用于高度信息的处理和结算，二者匹配使用，共同组成测高雷达；
所述测高雷达信号处理板3、全球定位信号处理板4都与弹载上位机相连接。
进一步的，所述测高雷达天线2安装于全球定位系统保形天线1的内部，二者的使用互不干扰。
本发明一种保形雷达测高/全球定位复合装置的工作原理为：
整个装置组合安装在头部保形头罩5内，形成一个高度集成的独立舱段，将探测、定位、测高等功能集合为一体。使用该装置时，可将其安装在火箭弹头部，全球定位系统保形天线1和全球定位信号处理板4能够实时定位并解算弹道信息；测高雷达天线2发射波束探测地面，当回波信号达到设定的高度限值时，测高雷达信号处理板3将其上传至弹载上位机，由其发出起爆信号，激活引爆装置，引爆战斗部。
本发明不限制战斗部的用途，比如将火箭弹的战斗部更换为灭火剂投放单元时，该火箭弹即转化为远程灭火弹。
以上所述，仅是本发明专利的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术方案范围内，依据本专利的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术方案的范围内。