本发明涉及一种矽铝箔。
背景技术:
目前国内矽铝箔板主要用于fpc柔性电路板,pcb行业,覆铜板行业,层压板行业,电池行业,电热片,汽车。矽铝箔板结合了铝板和硅胶垫的各种优质,俱有良好的平整性导热缓冲性,使产品成型好,填充性能和结合性更佳。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种矽铝箔,以解决上述背景技术中提出的现有的市场上而具备一定的强度,离形性好的矽铝箔。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,包括聚硅胶垫,所述聚硅胶垫上下面粘接有铝板,所述铝板通过烧结热处理方式结合在一起。通过上述方式,本发明一种矽铝箔,该矽铝箔采用复合的结构,中间面都黏连有铝板,便于fpc快压机热盘离型,压着时之缓冲垫,缓冲平面压力。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该矽铝箔由硅胶垫、铝板通过烧结热处理方式结合在一起制作而成,80-120kgf/cm2和压温度:170℃-190℃环境下,能够达到压合次数8000±10000次。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图中:1、聚硅胶垫,2、铝板。
具体实施方式
面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种矽铝箔,包括聚硅胶垫层1,所述聚硅胶垫1上下面通过烧结热处理连接有铝板2,所述铝板2使得该矽铝箔的柔韧性、耐用性更加的好,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。