本发明涉及复合胶带，尤其涉及一种阻燃级哑黑复合薄膜及其生产方法。
背景技术：
电子产品中的电子组件会产生所谓的电磁辐射对外界产生干扰，而外界的电磁辐射亦会对电子产品产生干扰，电磁干扰会使金属之间产生电火花引燃该处，另外电磁干扰中含有大量讯息，如电磁泄漏很容易造成保密信息的泄密，因此电磁兼容性很重要，指的是电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备干扰，是产品质量重要的指针之一，而电磁兼容性要达标，电磁屏蔽必须得做好，电磁屏蔽材料的应用广泛，是所有电子产品必备的，笔记计算机键盘的下方设有led灯，当室内灯光偏暗时，键盘下方的led灯光会自动亮起使键盘发光，键盘下方的电磁屏蔽材料应当同时具备高光反射性能将led灯集中往键盘反射增加键盘的亮度，并且材料本身能达到阻燃等级以提高其安全性，再者还需满足外观美观要求。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种阻燃级哑黑复合薄膜及其生产方法。
为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案，一种阻燃级哑黑复合薄膜，包括基材原膜，所述基材原膜具体是黑色聚酰亚胺薄膜，黑色聚酰亚胺薄膜具体是内添加黑色母粒的聚酰亚胺薄膜，对其黑色进行lab值管控，同时黑色聚酰亚胺薄膜的上表面进行消光涂层处理并进行gloss值管控，涂布消光涂层的黑色聚酰亚胺薄膜的色值为l：20—27,a：0±2.0,b：0±2.0，光泽度达到2±1.5，表面可抗ipa溶剂擦拭达30—50，阻燃等级为vtm-0，聚酰亚胺薄膜的下表面通过复合阻燃胶黏层贴合高亮面铝箔，该复合阻燃胶黏层的阻燃液添加比例为4%，胶黏层的厚度为0.015-0.02mm，黏着力为600g/25mm，所述铝箔的另一面贴合可剥离的有机硅保护膜，该有机硅保护膜以聚酯薄膜为基材，单面涂布有机硅胶黏剂，涂布有有机硅胶黏剂的一面贴合铝箔。
作为优选，所述铝箔的厚度为0.007mm，高亮面的光反射率≥90%。
作为优选，黑色聚酰亚胺薄膜的厚度为0.012mm，有机硅保护膜的厚度为0.08mm。
作为优选，复合阻燃胶黏层采用高黏亚克力胶，固含量为40±2%，黏度为5000±1500cps，经过稀释后的涂布固含量为30%，黏着力为1kg/25mm。
一种阻燃级哑黑复合薄膜的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、选用黑色聚酰亚胺薄膜作为原材基膜，原材基膜除了要满足颜色外观要求之外还必须满足整体阻燃性能要求，然而因黑色油墨本身含有碳，碳会助燃，只要材料涉及黑色油墨，便无法达到阻燃效果，因此，我们选择内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜来替代黑色印刷聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜，首先，我们先对内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜进行挑选，选取厚度为0.012的内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜，经几次试验，初步黑色色值控制于l:33,a:-0.05,b:-2.0范围可在加工后达到外观的要求；
s2、涂布消光涂层，选用60目的网目轮，目数越低印刷层厚度会越厚，能成功制造出哑光效果，选用的消光粉添加比例为10%，添加硬化剂后以溶剂稀释，接着采用60目网目轮进行转印，印刷厚度管控在0.005mm每层，生产机速为45m/min，隧道烘箱温度最高设定为100℃，印刷过后于常温23℃—25℃放置24hrs进行熟化，黑色聚酰亚胺薄膜涂布消光涂层后，色值为l：20—27,a：0±2.0,b：0±2.0，光泽度达到2±1.5，表面可抗ipa溶剂擦拭达30—50；s3、将铝箔与高稳定型的超低黏着力有机硅保护膜进行贴合，铝箔厚度为0.007mm，高亮面的光线反射率≥90%，与同样非常薄的消光涂层黑色聚酰亚胺薄膜进行贴合，经过几番试验，贴合过程中产生严重褶皱及线条状况无法克服，因此，我们将铝箔与保护膜进行贴合，利用保护膜来增加铝箔的挺度克服褶皱，该有机硅保护膜以聚酯薄膜为基材，单面涂布有机硅胶黏剂，涂布有有机硅胶黏剂的一面贴合铝箔，在铝箔与保护膜进行贴合时，为克服褶皱问题我们将保护膜放置于机器头放料轴，保护膜经过滚轮梳理延展会平整，再与放置于机器尾放料处的铝箔进行贴合，铝箔为金属，材料硬挺无拉伸性且容易褶皱垫伤，于制程中不易经过过多滚轮及过长的距离，因此放置于涂布尾不锈钢贴合轮前的放料轴最为适合，放料轴与不锈钢贴合轮的距离设置1m，两者位置为平行为最佳；
s4、将步骤s2涂布消光涂层的黑色聚酰亚胺薄膜与步骤s3贴合有机硅保护膜的铝箔进行贴合，将消光涂层黑色聚酰亚胺薄膜放置于机器涂布头，涂布阻燃胶形成复合阻燃胶黏层，经过隧道烘箱架桥固化后，再与附有保护膜的铝箔进行贴合，复合阻燃胶黏层是以高黏压克力胶黏剂为主，胶黏剂黏度为5000±1000cps，固含量为40±2%，黏着力为1kg/25mm，阻燃液添加比例为4%，用甲苯进行稀释后再加入压克力胶黏剂里，进行搅拌混合而成阻燃胶，阻燃胶的涂布固含量为30%，涂布胶层厚度为0.015mm～0.02mm，生产机速为25m/min，隧道烘箱温度最高设定100℃，胶黏层的黏着力为600g/25mm；
s5、将超低黏着力有机硅保护膜撕离，将步骤s4复合好的材料先送进10℃的低温箱放置24hrs，取出材料后上复合机放料轴的位置，以机速12m/min进行剥离收卷。
本发明的技术方案是由铝箔及聚酰亚胺薄膜复合而成，铝箔面的作用为电磁波屏蔽及静电消除，金属铝箔本身具有良好的反射性，但要达到高光反射效果铝箔需选用铝箔的高亮面作为使用面，光反射率需达到大于或等于90%，薄膜的作用为空间绝缘，因电子产品的内部空间有限，材料设计必须以轻薄为主，因此铝箔厚度选用0.007mm，薄膜厚度选用0.012mm，铝箔及印刷聚酰亚胺薄膜都非常薄，复合时容易产生皱折压痕及垫伤，而铝箔表面一旦有皱折压痕或垫伤，便会影响光的折射方向，导致光反射率降低，本发明先将铝箔复合一层高稳定型的超低黏着力有机硅胶保护膜，再将铝箔与印刷聚酰亚胺薄膜进行涂布贴合，送进约10℃左右的低温箱静置24hrs，使保护膜的胶层变硬初黏力降低，再进行保护膜剥离，传统型的电磁屏蔽材料结构为铝箔及聚酯薄膜，中间的复合胶层为一般压克力胶，因无法达到阻燃等级，本发明将聚酯薄膜改为聚酰亚胺薄膜，中间的复合胶层采用阻燃胶黏剂，为此本发明舍弃传统型阻燃粉改选择阻燃液，因阻燃粉末颗粒会导致复合后铝箔及薄膜表面皆有凹凸点问题，影响外观，且阻燃粉末颗粒经常会出现分布不均匀的问题，影响阻燃效果，另外，本发明的产品外观为黑色，但若在聚酰亚胺薄膜面做黑色油墨印刷，黑色油墨主要成份为碳，而碳会助燃使产品无法达到阻燃效果，因此本发明采用内添加黑色母粒的聚酰亚胺，对其黑色进行lab值管控，而光泽部分另外在黑色聚酰亚胺表面作消光涂层处理并进行gloss值管控。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
图中：1、黑色聚酰亚胺薄膜；2、消光涂层；3、复合阻燃胶黏层；4、铝箔；5、有机硅保护膜。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1所述的一种阻燃级哑黑复合薄膜，包括基材原膜，所述基材原膜具体是黑色聚酰亚胺薄膜1，黑色聚酰亚胺薄膜1具体是内添加黑色母粒的聚酰亚胺薄膜，对其黑色进行lab值管控，同时黑色聚酰亚胺薄膜1的上表面进行消光涂层处理并进行gloss值管控，涂布消光涂层2的黑色聚酰亚胺薄膜1的色值为l：20—27,a：0±2.0,b：0±2.0，光泽度达到2±1.5，表面可抗ipa溶剂擦拭达30—50，阻燃等级为vtm-0，聚酰亚胺薄膜1的下表面通过复合阻燃胶黏层3贴合高亮面铝箔4，该复合阻燃胶黏层3的阻燃液添加比例为4%，胶黏层3的厚度为0.015-0.02mm，黏着力为600g/25mm，所述铝箔4的另一面贴合可剥离的有机硅保护膜5，该有机硅保护膜5以聚酯薄膜为基材，单面涂布有机硅胶黏剂，涂布有有机硅胶黏剂的一面贴合铝箔。
作为优选，所述铝箔4的厚度为0.007mm，高亮面的光反射率≥90%。
作为优选，黑色聚酰亚胺薄膜1的厚度为0.012mm，有机硅保护膜5的厚度为0.08mm。
作为优选，复合阻燃胶黏层3采用高黏亚克力胶，固含量为40±2%，黏度为5000±1500cps，经过稀释后的涂布固含量为30%，黏着力为1kg/25mm。
一种阻燃级哑黑复合薄膜的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、选用黑色聚酰亚胺薄膜作为原材基膜，原材基膜除了要满足颜色外观要求之外还必须满足整体阻燃性能要求，然而因黑色油墨本身含有碳，碳会助燃，只要材料涉及黑色油墨，便无法达到阻燃效果，因此，我们选择内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜来替代黑色印刷聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜，首先，我们先对内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜进行挑选，选取厚度为0.012的内添加色母粒的黑色聚酰亚胺薄膜，经几次试验，初步黑色色值控制于l:33,a:-0.05,b:-2.0范围可在加工后达到外观的要求；
s2、涂布消光涂层，选用60目的网目轮，目数越低印刷层厚度会越厚，能成功制造出哑光效果，选用的消光粉添加比例为10%，添加硬化剂后以溶剂稀释，接着采用60目网目轮进行转印，印刷厚度管控在0.005mm每层，生产机速为45m/min，隧道烘箱温度最高设定为100℃，印刷过后于常温23℃—25℃放置24hrs进行熟化，黑色聚酰亚胺薄膜涂布消光涂层后，色值为l：20—27,a：0±2.0,b：0±2.0，光泽度达到2±1.5，表面可抗ipa溶剂擦拭达30—50；s3、将铝箔与高稳定型的超低黏着力有机硅保护膜进行贴合，铝箔厚度为0.007mm，高亮面的光线反射率≥90%，与同样非常薄的消光涂层黑色聚酰亚胺薄膜进行贴合，经过几番试验，贴合过程中产生严重褶皱及线条状况无法克服，因此，我们将铝箔与保护膜进行贴合，利用保护膜来增加铝箔的挺度克服褶皱，该有机硅保护膜以聚酯薄膜为基材，单面涂布有机硅胶黏剂，涂布有有机硅胶黏剂的一面贴合铝箔，在铝箔与保护膜进行贴合时，为克服褶皱问题我们将保护膜放置于机器头放料轴，保护膜经过滚轮梳理延展会平整，再与放置于机器尾放料处的铝箔进行贴合，铝箔为金属，材料硬挺无拉伸性且容易褶皱垫伤，于制程中不易经过过多滚轮及过长的距离，因此放置于涂布尾不锈钢贴合轮前的放料轴最为适合，放料轴与不锈钢贴合轮的距离设置1m，两者位置为平行为最佳；
s4、将步骤s2涂布消光涂层的黑色聚酰亚胺薄膜与步骤s3贴合有机硅保护膜的铝箔进行贴合，将消光涂层黑色聚酰亚胺薄膜放置于机器涂布头，涂布阻燃胶形成复合阻燃胶黏层，经过隧道烘箱架桥固化后，再与附有保护膜的铝箔进行贴合，复合阻燃胶黏层是以高黏压克力胶黏剂为主，胶黏剂黏度为5000±1000cps，固含量为40±2%，黏着力为1kg/25mm，阻燃液添加比例为4%，用甲苯进行稀释后再加入压克力胶黏剂里，进行搅拌混合而成阻燃胶，阻燃胶的涂布固含量为30%，涂布胶层厚度为0.015mm～0.02mm，生产机速为25m/min，隧道烘箱温度最高设定100℃，胶黏层的黏着力为600g/25mm；
s5、将超低黏着力有机硅保护膜撕离，将步骤s4复合好的材料先送进10℃的低温箱放置24hrs，取出材料后上复合机放料轴的位置，以机速12m/min进行剥离收卷。
本发明的技术方案是由铝箔及聚酰亚胺薄膜复合而成，铝箔面的作用为电磁波屏蔽及静电消除，金属铝箔本身具有良好的反射性，但要达到高光反射效果铝箔需选用铝箔的高亮面作为使用面，光反射率需达到大于或等于90%，薄膜的作用为空间绝缘，因电子产品的内部空间有限，材料设计必须以轻薄为主，因此铝箔厚度选用0.007mm，薄膜厚度选用0.012mm，铝箔及印刷聚酰亚胺薄膜都非常薄，复合时容易产生皱折压痕及垫伤，而铝箔表面一旦有皱折压痕或垫伤，便会影响光的折射方向，导致光反射率降低，本发明先将铝箔复合一层高稳定型的超低黏着力有机硅胶保护膜，再将铝箔与印刷聚酰亚胺薄膜进行涂布贴合，送进约10℃左右的低温箱静置24hrs，使保护膜的胶层变硬初黏力降低，再进行保护膜剥离，传统型的电磁屏蔽材料结构为铝箔及聚酯薄膜，中间的复合胶层为一般压克力胶，因无法达到阻燃等级，本发明将聚酯薄膜改为聚酰亚胺薄膜，中间的复合胶层采用阻燃胶黏剂，为此本发明舍弃传统型阻燃粉改选择阻燃液，因阻燃粉末颗粒会导致复合后铝箔及薄膜表面皆有凹凸点问题，影响外观，且阻燃粉末颗粒经常会出现分布不均匀的问题，影响阻燃效果，另外，本发明的产品外观为黑色，但若在聚酰亚胺薄膜面做黑色油墨印刷，黑色油墨主要成份为碳，而碳会助燃使产品无法达到阻燃效果，因此本发明采用内添加黑色母粒的聚酰亚胺，对其黑色进行lab值管控，而光泽部分另外在黑色聚酰亚胺表面作消光涂层处理并进行gloss值管控。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。