保护膜镭射结构的制作方法

文档序号:15087154发布日期:2018-08-04 12:02阅读:167来源:国知局

本发明涉及一种保护膜镭射结构,属于手机保护膜技术领域。



背景技术:

随着电子科技的蓬勃发展,使得例如手机、mp4、mp5、相机、数码摄像机、笔记本电脑等电子产品推陈出新,为了避免电子产品屏幕表面收到刮伤或磨损从而影响使用,一般会在电子产品的屏幕表面贴上屏幕保护膜。

现有技术中需将软排线由手机屏幕保护膜顶部的过孔穿过,因该过孔为全封闭环状结构,使得在装配时工艺相对困难、复杂,因此对保护膜进行改进设计是降低工艺难度的因素之一。



技术实现要素:

针对上述现有技术中的不足之处,本发明旨在提供一种保护膜镭射结构,其针对保护膜的结构进行改善设计,以此降低了生产过程中软排线与保护膜之间的装配工艺难度。

为了实现上述目的,本发明的技术方案:一种保护膜镭射结构,其包括具有长孔的保护膜本体,所述保护膜本体一体叠加压合成型且自下而上依次包括有:内层基板、第一itofilm层、第一光学胶层、第二itofilm层、第二光学胶层及外层基板,其中,所述内层基板上具有连通所述长孔至保护膜本体外侧的镭射切口。

进一步的,所述镭射切口呈线性状或锯齿状结构。

进一步的,所述镭射切口呈直线状,其与所述长孔长度方向呈锐角角度设置。

进一步的,所述镭射切口呈锯齿状,其长度设置方向与所述长孔长度方向相垂直。

进一步的,所述镭射切口锯齿状的锯齿呈正三角形或斜三角形。

进一步的,所述第一光学胶层为有机硅透明材料oca。

进一步的,所述第二光学胶层为有机硅透明材料oca。

进一步的,所述内层基板为ito-pet板。

进一步的,所述外层基板为pet板。

进一步的,所述内层基板厚度为0.05mm;所述第一itofilm层厚度为0.05mm;所述第一光学胶层厚度为0.05mm;所述第二itofilm层厚度为0.05mm;所述第二光学胶层厚度为0.125mm;所述外层基板厚度为0.06mm。

本发明的有益效果:针对保护膜的结构进行改善设计,即在保护膜本体的内层基板上设置镭射切口,该镭射切口连通长孔及保护膜本体外侧,使得在生产过程中仅需打开镭射切口将软排线通过手工或机械置入长孔内,同时因整个保护膜本体具有弹性,打开的镭射切口较易回弹至原位,不影响整体外观及使用;特别的是,采用锯齿形镭射切口可有效地阻挡灰尘的进入,保证保护膜本体的正常功能使用。总的说来本保护膜镭射结构降低了生产过程中软排线与保护膜之间的装配工艺难度。

附图说明

图1是本发明的主视图;

图2是图1的侧视放大结构图;

图3是图1中a部分的放大结构图;

图4是图3的另一结构状态示意图;

图5是图3的第三种结构状态示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及附图来进一步详细说明本发明。

一种如图1-5所示保护膜镭射结构,其包括具有长孔11的保护膜本体10,该保护膜本体10一体叠加压合成型且自下而上依次包括有:内层基板101、第一itofilm层102、第一光学胶层103、第二itofilm层104、第二光学胶层105及外层基板106,其中,内层基板101上具有连通长孔11至保护膜本体10外侧的镭射切口12。

本案中,第一光学胶层103、第二光学胶层105可为有机硅透明材料oca;内层基板101为ito-pet板,即是溅射有透明氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理的pet基底材料,外层基板106为pet板,六层结构,性能稳定,对ito涂层无腐蚀性,耐候性好,黄变指数低,材料柔韧,加工过程中无需添加增塑性,安全环保。具体地,内层基板101厚度为0.05mm;第一itofilm层102厚度为0.05mm;第一光学胶层103厚度为0.05mm;第二itofilm层104厚度为0.05mm;第二光学胶层105厚度为0.125mm;外层基板106厚度为0.06mm。实际应用中,该内层基板101、第一itofilm层102、第一光学胶层103、第二itofilm层104、第二光学胶层105及外层基板106可根据具体要求进行材质的组合叠压成型,以满足不同性能参数的保护功能。

对于镭射切口12的形状可为多样,只要其可将长孔11及保护膜本体10外侧相连通即可,比如该镭射切口12呈线性状或锯齿状结构,甚至其它如折线、波浪线等异形结构也可。

如图3所示,镭射切口12呈直线状,其与长孔11长度方向呈锐角角度设置。针对保护膜本体10内具有两个长孔11的结构,则保护膜本体10上具有两镭射切口12,若为直线状的镭射切口12,那该镭射切口12的分布可同向,也可异向,同时其设置方向也可不同角度。

如图4、5所示,镭射切口12呈锯齿状,其长度设置方向与长孔11长度方向相垂直,且镭射切口12锯齿状的锯齿呈正三角形或斜三角形,同样地,针对保护膜本体10内具有两个长孔11的结构,则保护膜本体10上具有两镭射切口12,若为锯齿状的镭射切口12,那该镭射切口12的分布可同向,也可异向,同时其设置方向也可不同角度。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种保护膜镭射结构,其包括具有长孔的保护膜本体,所述保护膜本体一体叠加压合成型且自下而上依次包括有:内层基板、第一ITO FILM层、第一光学胶层、第二ITO FILM层、第二光学胶层及外层基板,其中,所述内层基板上具有连通所述长孔至保护膜本体外侧的镭射切口。该发明针对保护膜的结构进行改善设计,以此降低了生产过程中软排线与保护膜之间的装配工艺难度。

技术研发人员:敖龙华;苏海龙;余剑;罗小斌;吴锡林
受保护的技术使用者:重庆市中光电显示技术有限公司
技术研发日:2018.03.19
技术公布日:2018.08.03
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