基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板的制作方法

文档序号:16827139发布日期:2019-02-10 23:22阅读:158来源:国知局
基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板的制作方法

本实用新型涉及环氧树脂塑胶板领域,特别是涉及基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板。



背景技术:

环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,因此它是一种热固性树脂。双酚A型环氧树脂不仅产量最大,品种最全,而且新的改性品种仍在不断增加,质量正在不断提高,由于其优越的理化性能,如耐腐蚀、耐高温、耐磨的性能,不易变形,使用效果等,被广泛应用于各行各业,特别是涂料行业和电子行业。

在电子行业,常采用环氧树脂来作为电子塑胶板主体,现有技术的环氧树脂塑胶板存在如下不足之处,一方面,抗冲击能力差,当受到剧烈冲击,如从高处掉落时,易碎裂,使用寿命短,第二方面,阻燃性较差,当内部由于长时间工作而温度过高时易引起火灾,安全隐患大。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种抗冲击能力强、弹性好、阻燃效果好、安全隐患低的基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板。

本实用新型所采用的技术方案是:基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板,包括导热层、改性环氧树脂基体层、缓冲层、阻燃层和涂覆于阻燃层表面用于将热量转化为红外线而辐射到环境中的红外转换层;所述改性环氧树脂基体层内掺杂有玻璃纤维;所述改性环氧树脂基体层靠近导热层的一侧开设有若干个第一凹槽,背离导热层的一侧开设有若干个第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽内均填充有阻燃颗粒。

对上述技术方案的进一步改进为,所述缓冲层包括交织成网格状的高分子骨架和填充于高分子骨架内的导热颗粒。

对上述技术方案的进一步改进为,所述阻燃层包括阻燃内层、阻燃外层,还包括设置于阻燃内层和阻燃外层之间的中空的氢氧化镁板层,所述氢氧化镁板层内部填充有阻燃颗粒。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一凹槽和第二凹槽间歇排列,且第一凹槽和第二凹槽之间设有散热通道。

本实用新型的有益效果为;

1、一方面,塑胶板的主体采用改性环氧树脂基体层,且其内掺杂有玻璃纤维,通过玻璃纤维对环氧树脂进行改性,增加了塑胶板主体的机械强度,有利于提高起抗冲击能力;第二方面,最内部设有导热层,外部设有红外转换层,通过导热层将内部热量传导至改性环氧树脂基体层,再传导至缓冲层,经阻燃层后传递至红外转换层,最后经红外转换层将热量转化为红外线而辐射到环境中,散热效果好,防止电子产品内部温度过高而引起火灾,阻燃效果好,降低了安全隐患。第三方面,改性环氧树脂基体层内掺杂有玻璃纤维;所述改性环氧树脂基体层靠近导热层的一侧开设有若干个第一凹槽,背离导热层的一侧开设有若干个第二凹槽,通过第一凹槽和第二凹槽增加了塑胶板的形变空间,抗形变能力强,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板的弹性,且所述第一凹槽和第二凹槽内均填充有阻燃颗粒,起到阻燃效果,进一步提高了塑胶板的阻燃性能。

2、缓冲层包括交织成网格状的高分子骨架和填充于高分子骨架内的导热颗粒,高分子骨架结构的形变空间大,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板的弹性,且内部的导热颗粒便于内部热量的传导,避免电子产品温度过高而引起火灾,进一步提高了塑胶板的阻燃性能、降低安全隐患。

3、阻燃层包括阻燃内层、阻燃外层,还包括设置于阻燃内层和阻燃外层之间的中空的氢氧化镁板层,所述氢氧化镁板层内部填充有阻燃颗粒,中空的氢氧化镁板层结构,增加了阻燃层的形变空间,抗形变能力强,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板的弹性,且阻燃内层、阻燃外层和阻燃颗粒的设置,均有利于改善塑胶板的阻燃性能。

4、第一凹槽和第二凹槽间歇排列,避免第一凹槽和第二凹槽相对设置造成的塑胶板应力低,保证起机械强度,且第一凹槽和第二凹槽之间设有散热通道,散热通道的设置,一来增加热量传递效率,提高塑胶板的散热效果,二来增加形变空间,改善其抗冲击性能,有利于提高塑胶板的弹性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示,为本实用新型的结构示意图。

基于改性环氧树脂的高弹性高阻燃塑胶板100,包括导热层110、改性环氧树脂基体层120、缓冲层130、阻燃层140和涂覆于阻燃层140表面用于将热量转化为红外线而辐射到环境中的红外转换层150;所述改性环氧树脂基体层120内掺杂有玻璃纤维;所述改性环氧树脂基体层120靠近导热层110的一侧开设有若干个第一凹槽121,背离导热层110的一侧开设有若干个第二凹槽122,所述第一凹槽121和第二凹槽122内均填充有阻燃颗粒。

缓冲层130包括交织成网格状的高分子骨架和填充于高分子骨架内的导热颗粒,高分子骨架结构的形变空间大,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板100的弹性,且内部的导热颗粒便于内部热量的传导,避免电子产品温度过高而引起火灾,进一步提高了塑胶板100的阻燃性能、降低安全隐患。

阻燃层140包括阻燃内层141、阻燃外层143,还包括设置于阻燃内层141和阻燃外层143之间的中空的氢氧化镁板层142,所述氢氧化镁板层142内部填充有阻燃颗粒,中空的氢氧化镁板层142结构,增加了阻燃层140的形变空间,抗形变能力强,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板100的弹性,且阻燃内层141、阻燃外层143和阻燃颗粒的设置,均有利于改善塑胶板100的阻燃性能。

第一凹槽121和第二凹槽122间歇排列,避免第一凹槽121和第二凹槽122相对设置造成的塑胶板100应力低,保证起机械强度,且第一凹槽121和第二凹槽122之间设有散热通道123,散热通道123的设置,一来增加热量传递效率,提高塑胶板100的散热效果,二来增加形变空间,改善其抗冲击性能,有利于提高塑胶板100的弹性。

一方面,塑胶板100的主体采用改性环氧树脂基体层120,且其内掺杂有玻璃纤维,通过玻璃纤维对环氧树脂进行改性,增加了塑胶板100主体的机械强度,有利于提高起抗冲击能力;第二方面,最内部设有导热层110,外部设有红外转换层150,通过导热层110将内部热量传导至改性环氧树脂基体层120,再传导至缓冲层130,经阻燃层140后传递至红外转换层150,最后经红外转换层150将热量转化为红外线而辐射到环境中,散热效果好,防止电子产品内部温度过高而引起火灾,阻燃效果好,降低了安全隐患。第三方面,改性环氧树脂基体层120内掺杂有玻璃纤维;所述改性环氧树脂基体层120靠近导热层110的一侧开设有若干个第一凹槽121,背离导热层110的一侧开设有若干个第二凹槽122,通过第一凹槽121和第二凹槽122增加了塑胶板100的形变空间,抗形变能力强,抗冲击能力强,有利于提高塑胶板100的弹性,且所述第一凹槽121和第二凹槽122内均填充有阻燃颗粒,起到阻燃效果,进一步提高了塑胶板100的阻燃性能。

本实用新型的工作原理为:

内部电子元器件工作产生的热量,依次经导热层110将内部热量传导至改性环氧树脂基体层120,再传导至缓冲层130,经阻燃层140后传递至红外转换层150,最后经红外转换层150将热量转化为红外线而辐射到环境中,散热效果好,同时阻燃层140和阻燃颗粒起到阻燃功能,第一凹槽121、第二凹槽122、散热通道123、缓冲层130的设置,增加了塑胶板100的形变空间,弹性高,抗冲击能力强。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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