一种高稳定性覆铜板的制作方法

本实用新型公开一种高稳定性覆铜板，属于覆铜板技术领域。

背景技术：

覆铜板又名基材，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，现有的覆铜板在导热和绝缘上均不够稳定，现急需解决这一系列问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是为了提供一种高稳定性覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案来实现的：

一种高稳定性覆铜板，包括底板，其特征是：所述底板的上方设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上方设置有第二绝缘层；所述第二绝缘层的上方设置有导热层，所述导热层的上方设置有铜箔层，所述第一绝缘层由若干个无机填料层和若干个树脂粒组成，所述树脂粒分布在无机填料层的内侧，所述第二绝缘层的内侧设置有若干个填料颗粒，所述导热层包括导热基材层和两个高导热粘结层，两个所述高导热粘结层位于导热基材层的上下两侧，所述第一绝缘层的厚度与第二绝缘层的厚度一样，所述底板的厚度大于第一绝缘层的厚度，所述底板、第一绝缘层、第二绝缘层、导热层和铜箔层通过热压一体成型。

作为优选：所述填料颗粒为高热导率的小粒径氧化铝导热填料颗粒。

作为优选：所述铜箔层由电解铜箔制成。

作为优选：所述高导热粘结层由若干个高导热粘结片组成。

作为优选：所述底板的底面和铜箔层的上端面均设置有离型保护膜。

作为优选：所述底板的下方设置有若干个散热条。

本实用新型的有益效果：

通过设置有第一绝缘层、第二绝缘层、树脂粒和填料颗粒，使得该覆铜板具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能，通过设置有导热基材层和两个高导热粘结层，提高该覆铜板的导热性，通过设置有离型保护膜，防止覆铜板的表面出现氧化、腐蚀等现象，通过设置底板、第一绝缘层、第二绝缘层、导热层和铜箔层通过热压一体成型，提高该覆铜板在使用时的稳定性；通过设置有散热条，提高覆铜板的散热性。

附图说明

图1为本实用新型一种高稳定性覆铜板的结构示意图。

附图标记：1、底板；2、第一绝缘层；21、无机填料层；22、树脂粒；3、第二绝缘层；4、导热层；41、导热基材层；42、高导热粘结层；5、铜箔层；6、离型保护膜；7、填料颗粒；8、散热条。

具体实施方式

参照图1对本实用新型一种高稳定性覆铜板做进一步说明。

一种高稳定性覆铜板，包括底板1，其特征是：所述底板1的上方设置有第一绝缘层2，所述第一绝缘层2的上方设置有第二绝缘层3；所述第二绝缘层3的上方设置有导热层4，所述导热层4的上方设置有铜箔层5，所述第一绝缘层2由若干个无机填料层21和若干个树脂粒22组成，所述树脂粒22分布在无机填料层21的内侧，所述第二绝缘层3的内侧设置有若干个填料颗粒7，所述导热层4包括导热基材层41和两个高导热粘结层42，两个所述高导热粘结层42位于导热基材层41的上下两侧，所述第一绝缘层2的厚度与第二绝缘层3的厚度一样，所述底板1的厚度大于第一绝缘层2的厚度，所述底板1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、导热层4和铜箔层5通过热压一体成型，所述填料颗粒7为高热导率的小粒径氧化铝导热填料颗粒，所述铜箔层5由电解铜箔制成，所述高导热粘结层42由若干个高导热粘结片组成，所述底板1的底面和铜箔层5的上端面均设置有离型保护膜6，所述底板1的下方设置有若干个散热条8。

通过设置有第一绝缘层2、第二绝缘层3、树脂粒22和填料颗粒7，使得该覆铜板具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能，通过设置有导热基材层41和两个高导热粘结层42，提高该覆铜板的导热性，通过设置有离型保护膜6，防止覆铜板的表面出现氧化、腐蚀等现象，通过设置底板1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、导热层4和铜箔层5通过热压一体成型，提高该覆铜板在使用时的稳定性，通过设置有散热条8，提高覆铜板的散热性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。