一种耐压垫及其加工工艺的制作方法

本发明涉及电路板印刷压合缓冲技术领域，尤其涉及一种耐压垫及其加工工艺。

背景技术：

在传统制造印刷电路板的过程中，压合作业时必须在基板压合面放置牛皮纸或者硅胶垫作为缓冲材料，然而在国家大力倡导节能减排的时代背景下，牛皮纸制造行业已经被逐渐边缘化，同时牛皮纸在印刷电路板压合作业的过程中容易掉落碎屑，而且牛皮纸与硅胶垫的耐热性、高耐压性、高弹性有限，需要经常更换，不能满足使用需求。

技术实现要素：

本发明的目的是解决上述问题而提供一种具有良好的耐高压、耐高温特性，且整体结构对称设立，性能稳定的耐压垫及其加工工艺。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种耐压垫，包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层，所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层，所述第一粘合层的外侧设有耐高温层，所述耐高温层的外侧设有第二粘合层，所述第二粘合层的外侧设有涂层，所述第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层根据芳纶层对称设立。

加工工艺为：

步骤一、制胶：制备所述第一粘合层与第二粘合层。

步骤二、浸胶：所述芳纶层上下两面、耐高温层与芳纶层相邻的一面浸渍第一粘合层，所述耐高温层与涂层的粘合面浸渍第二胶层。

步骤三、分切：利用分切机将耐压垫根据实际需要情况切割成大小一致的形状。

步骤四、层压：所述芳纶层的上方与下方依次为第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层，将多层层状结构压至一体。

步骤五、修边：去除层压工艺后耐压垫边缘溢料或毛刺。

步骤六、打标：将耐压垫表面打标属性、尺寸与型号。

步骤七、成型包装：成型、包装，形成成品耐压垫。

进一步的，所述步骤一中制胶还包括擦胶、压延与硫化。

进一步的，所述擦胶与压延通过相对旋转、水平设置的两辊筒之间的辊隙挤压，使多余胶料挤出并起到压延贴合作用。

进一步的，所述芳纶层、耐高温层与涂层分别为凯夫拉纤维层、耐热玻纤层与纳米陶瓷涂层。

与现有技术相比，本发明公开的一种耐压垫及其加工工艺的有益效果在于：耐压垫内第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层根据芳纶层对称设立，芳纶层与耐高温层(耐热玻纤层)均具有良好的耐压耐高温性能，且两端面的涂层也能够有效起到防腐耐高温作用，整体结构紧固性能稳定。

附图说明

图1为本发明一种耐压垫的结构示意图。

图2为本发明一种耐压垫加工工艺的流程图。

图中：1、芳纶层；2、第一粘合层；3、耐高温层；4、第二粘合层；5、涂层。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。需要说明的是，本文所使用的术语“内”、“外”、“设有”是依据附图的位置关系进行描述，该表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参照图1，一种耐压垫包括芳纶层1、第一粘合层2、耐高温层3、第二粘合层4和涂层5。

其中芳纶层1的两侧均设有第一粘合层2，所述第一粘合层2的外侧设有耐高温层3，所述耐高温层3的外侧设有第二粘合层4，所述第二粘合层4的外侧设有涂层5。

所述第一粘合层2、耐高温层3、第二粘合层4与涂层5根据芳纶层1对称设立，所述第一粘合层2为胶黏层，所述耐高温层3选用耐热玻纤层，所述第二粘合层4选用纳米粘合剂层，所述涂层5选用为纳米陶瓷涂层。

实施例中，所述芳纶层1选用凯夫拉纤维层，所述耐高温层3选用耐热玻纤层，其中凯拉夫纤维层与耐热玻纤层均具备强度高、韧性好、耐高温特性。

实施例中，所述第二粘合层4选用纳米粘合剂层，能起到耐高温的作用。

实施例中，所述涂层5选用为纳米陶瓷涂层，能起到耐高温、防腐作用，具有表面光滑，强度高的性能。

请参阅图2，一种耐压垫的加工工艺：

包括步骤一：制胶：制备所述第二粘合层4；将乳化剂与蒸馏水搅拌均匀升温至82～85℃后加入引发剂与软和硬单体，然后再补加引发剂，静置并降温至60～80℃，再次加入蒸馏水并升温至83～87℃，再次补加引发剂，冷却过滤后出料。

其中第一粘合层2为胶粘结层。

步骤二、浸胶：所述芳纶层1浸胶，通过浸胶液槽，使芳纶层浸上第一粘合层2，使芳纶层1与耐高温层3粘结，所述耐高温层3的外侧通过浸胶液槽浸渍第二粘合层4，所述第二粘结层4的外侧喷涂纳米陶瓷涂层。

进一步的，所述步骤一中制胶还包括擦胶、压延与硫化。

其中擦胶是通过压延机辊筒线速比的剪切力和压力，使胶料挤入织物缝隙中，擦胶能把胶料填充于织物的空隙中，可使织物与胶料有更高的结构强度和耐屈挠性；加热过的混炼胶，通过相对旋转、水平设置的两辊筒之间的辊隙，压延耐压垫；硫化在一定的温度、压力条件下，使线型大分子转变为三维网状结构的过程使连接更为紧密稳定。

步骤三、分切：利用分切机将耐压垫根据实际需要情况切割成大小一致的形状。

步骤四、层压：所述芳纶层1的上方与下方依次为第一粘合层2、耐高温层3、第二粘合层4与涂层5，将多层层状结构压至一体，再经两根水平辊筒挤压，去除内部气泡或空气。

步骤五、修边：去除层压工艺后耐压垫边缘溢料或毛刺。

步骤六、打标：将耐压垫表面打标属性、尺寸与型号。

步骤七、成型包装：成型、包装，形成成品耐压垫。

该耐压垫中间层为芳纶层1，芳纶层1与耐高温层3之间为第一粘合层2，耐高温层3的外层为第二粘结层4，所述第二粘结层4置于耐高温层3与涂层5之间；通过上述工艺加工而成的耐压垫外表面光滑，强度高，具有较强的耐压性能，且内部双层耐高温层3也能起到良好的耐高温作用，性能稳定。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

技术特征：

1.一种耐压垫，其特征在于：包括芳纶层(1)、第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)和涂层(5)，所述芳纶层(1)的两侧均设有第一粘合层(2)，所述第一粘合层(2)的外侧设有耐高温层(3)，所述耐高温层(3)的外侧设有第二粘合层(4)，所述第二粘合层(4)的外侧设有涂层(5)，所述第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)与涂层(5)根据芳纶层(1)对称设立。

2.根据权利要求1所述的一种耐压垫的加工工艺，其特征在于：

步骤一、制胶：制备所述第一粘合层(2)与第二粘合层(4)。

步骤二、浸胶：所述芳纶层(1)上下两面、耐高温层(3)与芳纶层(1)相邻的一面浸渍第一粘合层(2)，所述耐高温层(3)与涂层(5)的粘合面浸渍第二胶层(4)。

步骤三、分切：利用分切机将耐压垫根据实际需要情况切割成大小一致的形状。

步骤四、层压：所述芳纶层(1)的上方与下方依次为第一粘合层(2)、耐高温层(3)、第二粘合层(4)与涂层(5)，将多层层状结构压至一体。

步骤五、修边：去除层压工艺后耐压垫边缘溢料或毛刺。

步骤六、打标：将耐压垫表面打标属性、尺寸与型号。

步骤七、成型包装：成型、包装，形成成品耐压垫。

3.根据权利要求2所述的一种耐压垫的加工工艺，其特征在于：所述步骤一中制胶还包括擦胶、压延与硫化。

4.根据权利要求3所述的一种耐压垫的加工工艺，其特征在于：所述擦胶与压延通过相对旋转、水平设置的两辊筒之间的辊隙挤压，使多余胶料挤出并起到压延贴合作用。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种耐压垫的加工工艺，其特征在于：所述芳纶层(1)、耐高温层(3)与涂层(5)分别为凯夫拉纤维层、耐热玻纤层与纳米陶瓷涂层。

技术总结
本发明公开了一种耐压垫及其加工工艺，包括芳纶层、第一粘合层、耐高温层、第二粘合层和涂层，所述芳纶层的两侧均设有第一粘合层，所述第一粘合层的外侧设有耐高温层，所述耐高温层的外侧设有第二粘合层，所述第二粘合层的外侧设有涂层，所述第一粘合层、耐高温层、第二粘合层与涂层根据芳纶层对称设立；该耐压垫及其加工工艺具有良好的耐高温、耐高压特性，且整体结构对称设立，性能稳定。

技术研发人员：赵龙
受保护的技术使用者：河南环宇昌电子科技有限公司
技术研发日：2020.04.30
技术公布日：2020.08.07