一种基板贴合方法及基板贴合装置与流程

[0001]
本发明涉及显示组件加工技术领域，尤其涉及一种基板贴合方法及基板贴合装置。


背景技术：

[0002]
显示组件在生产过程中，包括将玻璃基板通过液态光学胶贴合在晶圆上的步骤。现有技术中将玻璃面板与晶圆贴合的过程包括：将晶圆固定在载台上，在晶圆的上表面涂覆液体光学胶，分别对晶圆和玻璃基板进行拍照，根据拍照信息比对结果，将玻璃面板精确地压合在晶圆上。这种基板贴合方法能够保证在将玻璃基板放置在晶圆上时的位置精度，但是玻璃基板压合在晶圆上时，液态光学胶被挤压而发生变形流动，而压合结束后，液态光学胶在静置平复过程发生一定地流动，因此会带动玻璃基板相对于晶圆发生位置偏移。采用现有技术中基板贴合方法进行贴合的玻璃面板在水平x向和水平y向均有约0.15mm的误差，且水平度约为0.05mm，无法满足高精度要求客户的需求。
[0003]
因此，亟需发明一种基板贴合方法及基板贴合装置来解决上述问题。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提出一种基板贴合方法，其贴合的两块基板相对位置精度高。
[0005]
本发明的第二个目的在于提出一种基板贴合装置，其通过采用上述的基板贴合方法，能够提高两块基板的贴合的位置精度。
[0006]
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
[0007]
一种基板贴合方法，包括步骤：
[0008]
s1，将第一基板固定在载台组件上；
[0009]
s2，将胶水涂覆在所述第一基板的预设位置；
[0010]
s3，将第二基板压合在所述第一基板的预设位置；
[0011]
s4，将所述第一基板和所述第二基板一起静置预设时间，以使胶水平复；
[0012]
s5，校准所述第二基板的位置，以将所述第二基板重新推动至所述第一基板的预设位置处。
[0013]
可选地，在步骤s5中通过校准组件校准所述第二基板的位置，所述校准组件包括两个能够在水平面内进行夹合动作和张开动作的推杆，步骤s5中校准所述第二基板的过程包括：
[0014]
s51，两个所述推杆进行第一预设夹合动作，以使两个所述推杆分别与所述第二基板的一组相对两侧抵接，然后再张开；
[0015]
s52，载台组件带动所述第一基板和所述第二基板一起在水平面内旋转90
°
；
[0016]
s53，两个所述推杆进行第二预设夹合动作，以使两个所述推杆分别与所述第二基板的另一组相对两侧抵接。
[0017]
可选地，所述第二基板在所述第一基板上的预设位置包括第一水平方向位置和第
二水平方向位置，其中，第一水平方向垂直于第二水平方向；
[0018]
两个所述推杆的第一预设夹合动作的行程和第二预设夹合动作的行程分别根据所述第一水平方向位置和第二水平方向位置对应设定。
[0019]
可选地，沿竖直方向，所述推杆的下表面与所述第一基板的上表面设置有间距h。
[0020]
可选地，所述第二基板的厚度为b，其中，0.2mm≤h≤0.6b。
[0021]
可选地，步骤s3中，将所述第二基板压合在预设位置的步骤包括：
[0022]
s31，对所述第一基板拍照并获得所述第一基板的位置信息；
[0023]
s32，对所述第二基板拍照并获得所述第二基板的位置信息；
[0024]
s33，根据所述第一基板和所述第二基板的位置信息比对结果，将所述第二基板运输至所述第一基板的预设位置处并压合。
[0025]
一种基板贴合装置，采用上述的基板贴合方法，所述基板贴合装置包括：
[0026]
载台组件，用于承载和固定所述第一基板；
[0027]
抓取压合组件，用于抓取所述第二基板并将所述第二基板压合在所述第一基板的预设位置；
[0028]
旋转驱动组件，用于驱动所述载台组件在水平面内转动；
[0029]
校准组件，包括推杆驱动源及两个推杆，所述推杆驱动源能够驱动两个所述推杆靠近彼此以分别与所述第二基板的相对的两侧抵接。
[0030]
可选地，所述推杆包括：
[0031]
本体部，与所述推杆驱动源相连接；
[0032]
推动部，连接于所述推动部的一端，所述推动部包括竖直面，所述竖直面用于与所述第二基板的侧面抵接，所述竖直面的上下两端不设置倒角。
[0033]
可选地，所述推动部在竖直方向的尺寸小于所述本体部在竖直方向的尺寸；
[0034]
所述推动部与所述本体部之间设置有导向面。
[0035]
可选地，所述载台组件包括载台本体和设置在所述载台本体上表面的第一真空吸盘，所述载台本体用于支撑所述第一基板所述第一真空吸盘用于吸附固定所述载台本体上的所述第一基板；和/或
[0036]
所述抓取压合组件包括第二真空吸盘，所述抓取压合组件通过所述第二真空吸盘吸附抓取所述第二基板。
[0037]
本发明有益效果为：
[0038]
本发明的基板贴合方法，在将第二基板压合在第一基板上后，先静置一定时间，使胶水平复，此过程中第二基板随着胶水平复流动而相对于第一基板发生位置偏移，在静置结束后，再校准第二基板相对于第一基板的位置，减小胶水流动对两块基板贴合的相对位置的影响，提高基板贴合的精度。
[0039]
本发明的基板贴合装置，通过使用上述的基板贴合方法，能够提高两块基板贴合的位置精度。
附图说明
[0040]
图1是本发明具体实施方式提供的第一种基板贴合方法的流程图；
[0041]
图2是本发明具体实施方式提供的第二种基板贴合方法的流程图；
[0042]
图3是本发明具体实施方式提供的第一基板处于一个方位时的机构示意图；
[0043]
图4是本发明具体实施方式提供的第一基板处于另一个方位时的结构示意图；
[0044]
图5是本发明具体实施方式提供的推杆的主视图；
[0045]
图6是图5的仰视图；
[0046]
图7是图3的侧视图。
[0047]
图中：
[0048]
1-第一基板；
[0049]
2-第二基板；
[0050]
3-推杆；31-本体部；32-推动部；33-导向面。
具体实施方式
[0051]
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0052]
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0053]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0054]
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0055]
本实施例涉及显示组件生产技术领域，提供了一种基板贴合方法。本实施例以将基板贴合方法应用在将玻璃基板贴合在晶圆上的过程为例进行说明，其中第一基板表示晶圆，第二基板表示玻璃基板。当然，其他实施例中，基板贴合方法也可以用于其他领域中，将两个板状工件通过胶水进行精确贴合的过程。如图1所示，本实施例基板贴合方法，包括步骤：
[0056]
s1，将第一基板1固定在载台组件上；
[0057]
s2，将胶水涂覆在第一基板1的预设位置；
[0058]
s3，将第二基板2压合在第一基板1的预设位置；
[0059]
s4，将第一基板1和第二基板2一起静置预设时间，以使胶水平复；
[0060]
s5，校准第二基板2的位置，以将第二基板2重新推动至第一基板1的预设位置处。
[0061]
本实施例的基板贴合方法，在将第二基板2压合在第一基板1上后，先静置一定时间，使胶水平复，此过程中第二基板2随着胶水平复流动而相对于第一基板1发生位置偏移，在静置结束后，重新校准第二基板2相对于第一基板1的位置，减小胶水流动对两块基板贴合相对位置的影响，从而提高基板贴合的精度。
[0062]
具体而言，本实施例中，第二基板2贴合在第一基板1上后，一起静置五分钟。其他实施例中，以胶水能够平复为标准，预设静置时间根据实际情况选择设置即可。
[0063]
优选地，本实施例基板贴合方法所使用的载台组件包括载台本体和设置在载台本体上表面的第一真空吸盘，载台本体用于支撑第一基板1，第一真空吸盘用于将第一基板1吸附固定在载台上；进一步地，在将第二基板2压合在第一基板的过程中，采用抓取压合组件实现，抓取压合组件包括第二真空吸盘，抓取压合组件通过第二真空吸盘吸附抓取第二基板2并将第二基板2压合在第一基板1上，真空吸附的方式不仅对基板取放方便，且不易损伤基板。本实施例中，抓取压合组件还包括机械手，第二真空吸盘与机械手相连接，第二真空吸盘吸附第二基板2后，机械手将第二基板2输送并压合在第一基板1的预设位置处。
[0064]
优选地，如图2所示，步骤s3中，将第二基板2压合在第一基板1的预设位置的步骤包括：
[0065]
s31，第一ccd检测组件对第一基板1拍照并获得第一基板1的位置信息；
[0066]
s32，第二ccd检测组件对第二基板2拍照并获得第二基板2的位置信息；
[0067]
s33，根据第一基板1和第二基板2的位置信息比对结果，将第二基板2运输至第一基板1的预设位置处并压合。
[0068]
通过第一ccd检测组件和第二ccd检测组件分别获得第一基板1和第二基板2的精确的位置信息，并能够计算两者的相对于位置关系，也就是计算出抓取压合组件实际需要移动的位置，从而提高了将第二基板2放置在第一基板1上的位置精度。
[0069]
优选地，步骤s5中通过校准组件对第二基板2的位置进行校准，如图2-图4所示，校准组件包括两个能够在水平面内进行夹合动作和张开动作的推杆3，步骤s5中校准第二基板2的过程包括：
[0070]
s51，两个推杆3进行第一预设夹合动作，以使两个推杆3分别与第二基板2的一组相对两侧抵接，然后再进行张开动作；
[0071]
s52，载台带动第一基板1和第二基板2一起在水平面内旋转90
°
；
[0072]
s53，两个推杆3进行第二预设夹合动作，以使两个推杆3分别与第二基板的另一组相对两侧抵接。
[0073]
本实施例中，以第一基板1本身为参考基准，第二基板2在第一基板1上的预设位置包括第一水平方向位置(即图3中x向的位置)和第二水平方向位置(即图3中y向的位置)，第一水平方向垂直于第二水平方向。校准过程中，两个推杆3进行第一预设夹合动作，可以沿第一基板1的第一水平方向即x向推动并抵接在第二基板2的一对侧面，从而实现第二基板2沿x向相对于第一基板1的位置校准；接着第一基板1和第二基板2一起转动90
°
；此时，如图4所示，推杆3的夹合方向相对于第一基板1而言为第二水平方向即y向，则两个推杆3进行第二预设夹合动作，能够沿第一基板1的第二水平方向即y向分别与第二基板2的另一对侧面抵接，从而实现第二基板2沿y向相对于第一基板1的位置校准，最终实现整个第二基板2相对于第一基板1的位置校准。
[0074]
具体地，两个推杆3的夹合动作和张开动作通过推杆驱动源实现，其中，推杆驱动源设置两组，每组直线驱动源用于驱动一个推杆3运动，每组推杆驱动源包括一个伺服电机和一组丝杆螺母副，推杆3与螺母连接，伺服电机驱动丝杆转动，以使螺母带动推杆3做直线运动。在其他实施例中，推杆驱动源还可以是两个直线气缸，或者其他能够实现驱动推杆3做直线运动的部件或者组件。
[0075]
具体地，两个推杆3的第一预设夹合动作的行程和第二预设夹合动作的行程分别根据图纸上预设的第一水平方向位置和预设的第二水平方向位置对应设定，从而保证两个推杆3的每次夹合动作的行程与此时第一基板1此时的方向能够匹配。采用本实施例的基板贴合方法，能够将第一基板1和第二基板2的位置精度，在x向和y向两个方向均控制在0.05mm以内。
[0076]
如图5和图6所示，本实施例基板贴合方法采用的推杆3包括本体部31和连接在本体部31一端的推动部32，推动部32包括用于与第二基板2端面贴合接触的竖直面，则两个推杆3的推动部32的竖直面分别与第二基板相对的两端的端面贴合接触，从而可以对第二基板2的水平度进行矫正。具体地，本实施例中，本体部31与推杆驱动源的输出端相连接。优选地，竖直面的上下两端不设置倒角，从而能保证推动部32与第二基板2的接触面为严格的平面，提高对第二基板2水平度的矫正效果。采用本实施例的基板贴合方法，第二基板2的水平度能够控制在0.03mm以内。
[0077]
进一步地，如图6所示，推动部32在竖直方向的尺寸小于本体部31在竖直方向的尺寸，由于推动部32的竖直面的加工精度要求较高，而将推动部32的高度尺寸比本体部31的高度尺寸小能够适当降低推杆3的加工成本；此外，推动部32与本体部31之间设置有导向面33使本体部31和推动部32的连接更顺畅，避免本体部31与推动部32之间出现应力集中的问题。
[0078]
优选地，如图7所示，本实施例基板贴合方法在进行夹合动作和张开动作时，沿竖直方向，推杆3的下表面与第一基板1的上表面设置有间距h，从而保证推杆3在进行夹合动作和张开动作时不会剐蹭到第一基板1的上表面，避免第一基板1的损伤。进一步地，第二基板2的厚度为b，其中，0.2mm≤h≤0.6b，此范围一方面能保证推杆3与第一基板1有足够距离来避免第一基板1刮伤，且在推杆3在推动第二基板2时，第二基板2的最低受力点不会太高，使第二基板2易于被推动。
[0079]
本实施例还提供了一种基板贴合装置，基板贴装装置采用上述的基板贴合方法，能够提两个基板贴合时的相对位置精度。具体地，基板贴合装置包括载台组件、抓取压合组件、旋转驱动组件及校准组件，其中，载台组件用于承载和固定第一基板1，抓取压合组件用于抓取第二基板2并将第二基板2压合在第一基板1的预设位置，旋转驱动组件用于驱动载台组件在水平面内转动，校准组件包括推杆驱动源及两个推杆3，推杆驱动源能够驱动两个推杆3靠近彼此以分别与所述第二基板2的相对的两侧抵接。其中，载台组件、抓取压合组件及校准组件可以均支撑在基板贴合装置的机架上。
[0080]
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保
护范围之内。