一种高导热铝基覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，具体为一种高导热铝基覆铜板。


背景技术：

2.铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
3.由于铝基覆铜板在设计时考虑到材料的成本以及结构排布等因素，导致现有铝基覆铜板仅有最基本的功能而在其自身的导热性能以及强度都较弱，不适宜实际生产生活中的使用，故而提出一种高导热铝基覆铜板来解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高导热铝基覆铜板，具备高导热性等优点，解决了现有铝基覆铜板仅有最基本的功能而在其自身的导热性能以及强度都较弱的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述高导热性的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层，所述铝基层的顶部固定连接有hdpe层，所述hdpe 层的顶部固定连接有铜箔层，所述铜箔层的顶部固定连接有抗蚀层，所述铝基层的底部固定连接有镍合铝硅合金层，所述镍合铝硅合金层的底部固定连接有锰钢合金，所述锰钢合金的底部固定连接有ltcc层。
8.优选的，所述hdpe层为高密度聚乙烯，其厚度为铜箔层厚度的三点三倍。
9.优选的，所述ltcc层为低温共烧陶瓷，ltcc层的内外电极为金属铜。
10.优选的，所述铝基层为金属铝，铝基层的厚度为hdpe层厚度的十五倍。
11.(三)有益效果
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种高导热铝基覆铜板，具备以下有益效果：
13.该高导热铝基覆铜板，通过设置hdpe层和ltcc层，传统的铝基覆铜板一般采用环氧树脂作为绝缘层，而环氧树脂导热性能不佳，因此改用hdpe层来保持其绝缘能力并提升导热性，同时在铝基层的底部设置镍合铝硅合金层，为加入了少量镍的铝硅合金，导热系数高同时强度高，硬度大，耐腐蚀，锰钢合金也具有同样的作用，ltcc层作为陶瓷材料可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命，整体结构设计合理，达到了高导热性的效果。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图。
15.图中：1铝基层、2hdpe层、3铜箔层、4抗蚀层、5镍合铝硅合金层、6 锰钢合金、7ltcc层。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1，一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层1，铝基层1为金属铝，铝基层的厚度为hdpe层2厚度的十五倍，铝基层1的顶部固定连接有hdpe 层2，hdpe层2为高密度聚乙烯，其厚度为铜箔层3厚度的三点三倍，hdpe 层2的顶部固定连接有铜箔层3，铜箔层3的顶部固定连接有抗蚀层4，铝基层1的底部固定连接有镍合铝硅合金层5，镍合铝硅合金层5的底部固定连接有锰钢合金6，锰钢合金6的底部固定连接有ltcc层7，ltcc层7为低温共烧陶瓷，ltcc层7的内外电极为金属铜。
18.综上所述，该高导热铝基覆铜板，通过设置hdpe层2和ltcc层7，传统的铝基覆铜板一般采用环氧树脂作为绝缘层，而环氧树脂导热性能不佳，因此改用hdpe层2来保持其绝缘能力并提升导热性，同时在铝基层1的底部设置镍合铝硅合金层5，为加入了少量镍的铝硅合金，导热系数高同时强度高，硬度大，耐腐蚀，锰钢合金6也具有同样的作用，ltcc层7作为陶瓷材料可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命，整体结构设计合理，达到了高导热性的效果，解决了现有铝基覆铜板仅有最基本的功能而在其自身的导热性能以及强度都较弱的问题。
19.需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
20.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层(1)，其特征在于：所述铝基层(1)的顶部固定连接有hdpe层(2)，所述hdpe层(2)的顶部固定连接有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的顶部固定连接有抗蚀层(4)，所述铝基层(1)的底部固定连接有镍合铝硅合金层(5)，所述镍合铝硅合金层(5)的底部固定连接有锰钢合金(6)，所述锰钢合金(6)的底部固定连接有ltcc层(7)。2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述hdpe层(2)为高密度聚乙烯，其厚度为铜箔层(3)厚度的三点三倍。3.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述ltcc层(7)为低温共烧陶瓷，ltcc层(7)的内外电极为金属铜。4.根据权利要求1所述的一种高导热铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基层(1)为金属铝，铝基层的厚度为hdpe层(2)厚度的十五倍。

技术总结
本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，且公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层。该高导热铝基覆铜板，通过设置HDPE层和LTCC层，传统的铝基覆铜板一般采用环氧树脂作为绝缘层，而环氧树脂导热性能不佳，因此改用HDPE层来保持其绝缘能力并提升导热性，同时在铝基层的底部设置镍合铝硅合金层，为加入了少量镍的铝硅合金，导热系数高同时强度高，硬度大，耐腐蚀，锰钢合金也具有同样的作用，LTCC层作为陶瓷材料可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命，整体结构设计合理，达到了高导热性的效果。达到了高导热性的效果。达到了高导热性的效果。


技术研发人员：吕远治 邝彬 蔡昭昭 刘曙光 李丽
受保护的技术使用者：广州贵宇光电材料科技有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2022/1/25