层叠板及布线基板的制造方法与流程

本发明涉及一种具备厚度5μm以下的铜层的层叠板及使用该层叠板的布线基板的制造方法。

背景技术：

1、近年来，电子相关产品的iot(物联网)及ai等技术创新不断发展。对于这些的普及，能够实现高速、大容量、低延迟、多个连接的5g(第5代移动通信系统)是不可或缺的。在5g领域中，需要使用比4g(第4代移动通信系统)中使用的电信号更高的频带。但是，高频的电信号具有大幅衰减的特性(传输损耗)，对于高频用的电路基板，要求将传输损耗抑制得低。

2、专利文献1中公开了有关粗化处理铜箔、覆铜叠层板及印刷线路板的发明。根据专利文献1，其中记载的粗化处理铜箔能够明显提高相对于低介电常数的热塑性树脂的耐热剥离强度。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-218602号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、根据本发明人等的研究，随着用于形成微细布线的铜箔变薄，存在铜箔表面的氧化会导致布线基板的可靠性降低的倾向。本发明提供一种有助于提高布线基板的可靠性的层叠板及使用该层叠板的布线基板的制造方法。

3、用于解决技术课题的手段

4、本发明的一方面涉及一种层叠板。该层叠板具备：厚度5μm以下的铜层；及设置于铜层的表面上的树脂层，在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。以下，关于“在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后”，根据情况，称为“高加速寿命试验后”。另外，“高加速寿命试验”根据情况称为hast(highlyaccelerated stress test)。

5、通过使高加速寿命试验后的树脂层的吸水率为1％以下，能够抑制由树脂层中含有的水分引起的铜层的氧化(生锈)。布线基板的微细布线是经过加工该铜层的工序而形成的。由于抑制了铜层中的生锈，因此微细布线能够充分长期地维持应发挥的性能。

6、从进一步提高具有微细布线的布线基板的可靠性的观点考虑，优选铜层与树脂层的界面的90°剥离强度满足以下条件。

7、·铜层与树脂层的界面的90°剥离强度为0.4n/mm以上。

8、·在高加速寿命试验后，铜层与树脂层的界面的90°剥离强度为0.25n/mm以上。

9、·高加速寿命试验前后的90°剥离强度的变化率为-30～0％。

10、上述层叠板在树脂层与铜层之间还可以具备防锈层。在制造布线基板的工艺中，防锈层抑制铜层及加工铜层而形成的微细布线的氧化。

11、本发明的一方面涉及一种布线基板的制造方法。该制造方法包括以下工序。

12、·准备层叠板的工序，所述层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。

13、·在上述铜层的表面上通过无电解镀铜形成种子层的工序。

14、·在上述种子层的表面上形成具有到达至上述种子层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序。

15、·通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到所述槽部的工序。

16、本发明所涉及的布线基板的制造方法可以为制造具备通孔及填充到该通孔的导电材料的多层布线基板的方法。该布线基板的制造方法包括以下工序。

17、·准备层叠板的工序，所述层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。

18、·形成贯穿铜层及树脂层到达至支承基板的表面的第1开口部的工序。

19、·在铜层的表面及第1开口部的侧面通过无电解镀铜形成种子层的工序。

20、·在种子层的表面上形成具有与第1开口部连通的第2开口部的抗蚀剂图案的工序。

21、·通过电解镀铜，将包含铜的导电材料填充到第1开口部及第2开口部的工序。

22、发明效果

23、根据本发明，提供一种有助于制造可靠性优异的布线基板的层叠板及使用该层叠板的布线基板的制造方法。

技术特征：

1.一种层叠板，其具备：

2.根据权利要求1所述的层叠板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠板，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠板，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠板，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠板，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的层叠板，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的层叠板，其中，

9.根据权利要求8所述的层叠板，其中，

10.根据权利要求8或9所述的层叠板，其中，

11.一种布线基板的制造方法，其包括：

12.一种布线基板的制造方法，其包括：

技术总结
本发明所涉及的层叠板具备：厚度5μm以下的铜层；及设置于铜层的表面上的树脂层，在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：准备层叠板的工序，该层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下；在上述铜层的表面上通过无电解镀铜形成种子层的工序；在上述种子层的表面上形成具有到达至该种子层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到上述槽部的工序。

技术研发人员：鸟羽正也,满仓一行,山口真树
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15