本发明涉及无卤覆铜板领域，公开了一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法。
背景技术：
1、电子技术随时代快速发展，在追求发展迅速的同时也追求安全环保，ic封装是集成电路芯片生产完成后必不可少的工序之一，这一环节对产品的质量影响极大。
2、在ic封装用覆铜板的制备标准中，耐热性能和阻燃性能为重要性能指标；传统覆铜板采用含卤阻燃剂，但由于卤系阻燃剂在燃烧时会释放有害物质，会对人员安全和环境造成危害，已逐渐被替代。
3、现有技术常用无机阻燃剂或磷系阻燃剂代替传统的含卤阻燃剂，然而，该类物质与高分子材料相容性差，添加后会造成材料韧性下降，使得现有无卤覆铜板力学性能差，同时，升温固化过程中产生的固化应力也会导致产品力学性能下降；因此，需研究一种阻燃性能好且韧性强的ic封装用高可靠性无卤覆铜板。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
3、一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法：所述ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备过程包括以下步骤：
4、s1：将基础环氧树脂、光敏性环氧树脂、阻燃固化剂、增韧固化剂、氢氧化铝、咪唑、光引发剂，混合均匀，得到胶液；
5、s2：将胶液涂覆于玻璃纤维织物，干燥，光固化，得到固化片；
6、s3：将两张固化片堆叠在一起，放置于两张铜箔之间，热压，得到ic封装用高可靠性无卤覆铜板。
7、较为优化地，所述胶液包括以下原料：按重量份数计，70～80份基础环氧树脂、20～30份光敏性环氧树脂、25～34份阻燃固化剂、14～20份增韧固化剂、1～5份氢氧化铝、0.5～1份咪唑、0.1～0.5份光引发剂。
8、较为优化地，所述阻燃固化剂的制备方法：(1)将三聚氰胺溶液在1～2h滴加入4-巯基苯甲醛溶液，加入冰乙酸，搅拌1～2h，调节反应液ph至6.5～7.5，除去溶剂，得到三聚氰胺预聚体，将其使用去离子水稀释，得到巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液；(2)在乳化剂溶液中加入红磷粉末，剪切乳化10～15min，在0.5～1h滴入巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液，剪切乳化2～5min，将温度升至60～80℃，以600～800r/min的速度搅拌2～3h，得到阻燃固化剂。
9、较为优化地，所述阻燃固化剂包括以下原料：按重量份数计，乳化剂18～25份、红磷粉末8～12份、巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液8～20份；其中，所述巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液包括以下原料：按重量份数计，三聚氰胺20～30份、溶剂350～500份、4-巯基苯甲醛50～70份、冰乙酸0.5～2份、去离子水8～15份。
10、较为优化地，所述增韧固化剂为聚醚胺，所述光敏性环氧树脂为环氧树脂621a-80，所述基础环氧树脂为环氧树脂6101，所述光引发剂为邻苯甲酰苯甲酸甲酯。
11、较为优化地，所述增韧固化剂是碳酸乙烯亚乙酯改性聚醚胺。
12、较为优化地，碳酸乙烯亚乙酯改性聚醚胺工艺为：保持温度为60～70℃，在0.5～1h，将碳酸乙烯亚乙酯滴加到聚醚胺，依次进行保温、抽真空、反应，加入硅烷偶联剂，升温至80～95℃，反应30～40min，降温，得到增韧固化剂。
13、较为优化地，所述增韧固化剂包括以下原料：按重量份数计，碳酸乙烯亚乙酯6～15份、聚醚胺20～30份、硅烷偶联剂0.5～2份。
14、较为优化地，所述紫外光照射条件为：波长为365nm，样品处紫外光强为45～55mw/cm2，辐照距离为8～15cm；热压压制的压力为20～40kg/cm2，温度为150～180℃，压制的时间为80～100min；涂覆设备为上胶机，涂覆的车速为17～25m/min，涂胶量为160～200g/m2。
15、较为优化的，所述玻璃纤维织物厚度为0.3mm。
16、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
17、(1)用4-巯基苯甲醛改性三聚氰胺，通过醛胺缩合反应得到巯基改性三聚氰胺甲醛树脂，既可做壁材包覆红磷，获得一种阻燃性能好、稳定性强、具有固化效果的阻燃固化剂，又可以与后续工艺制备的增韧固化剂中的乙烯基反应，巯基与乙烯基在紫外光照下发生加成反应，可使固化应力降低，产品韧性提升；
18、(2)以碳酸乙烯亚乙酯与聚醚胺开环反应制备一种增韧固化剂，该固化剂不仅能进一步改进优化环氧树脂的性能，其中乙烯基还能与上述阻燃固化剂中的巯基反应，两种固化剂优化互补，有效缓解因高分子材料与阻燃剂相容性差导致力学性能下降的问题；
19、(3)本发明的主要原料按质量份为：70～80份基础环氧树脂、20～30份光敏性环氧树脂、25～34份阻燃固化剂、14～20份增韧固化剂，按3：1的比例混合使用基础环氧树脂与光敏性环氧树脂，按2：1的比例使用阻燃固化剂与增韧固化剂，可以获得一种阻燃性能好、韧性好、ic封装用的高可靠性无卤覆铜板。如果改变原料用量，均会在不同程度上导致产品的阻燃性能或韧性下降，本发明中所述比例可使所得覆铜板综合性能最好；
20、(4)制备工艺中，先进行升温固化后进行光固化；紫外光照过程，阻燃固化剂中的巯基与增韧固化剂中的乙烯基发生反应，降低自由基聚合过程中的氧阻聚，有效降低产生的固化应力。
1.一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述胶液包括以下原料：按重量份数计，20～30份基础环氧树脂、70～80份光敏性环氧树脂、25～34份阻燃固化剂、14～20份增韧固化剂、1～5份氢氧化铝、0.5～1份咪唑、0.1～0.5份光引发剂。
3.根据权利要求1所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述阻燃固化剂的制备方法：(1)将三聚氰胺溶液在1～2h滴加入4-巯基苯甲醛溶液，加入冰乙酸，搅拌1～2h，调节反应液ph至6.5～7.5，除去溶剂，得到三聚氰胺预聚体，将其使用去离子水稀释，得到巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液；(2)在乳化剂中加入红磷粉末，剪切乳化10～15min，在0.5～1h滴加巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液，剪切乳化2～5min，将温度升至60～80℃，以600～800r/min的速度搅拌2～3h，得到阻燃固化剂。
4.根据权利要求3所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述阻燃固化剂包括以下原料：按重量份数计，乳化剂18～25份、红磷粉末8～12份、巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液8～20份；其中，所述巯基改性三聚氰胺甲醛树脂溶液包括以下原料：按重量份数计，三聚氰胺20～30份、溶剂350～500份、4-巯基苯甲醛50～70份、冰乙酸0.5～2份、去离子水8～15份。
5.根据权利要求1所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述增韧固化剂是聚醚胺，所述光敏性环氧树脂为环氧树脂621a-80，所述基础环氧树脂为环氧树脂6101。
6.根据权利要求1所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述增韧固化剂是碳酸乙烯亚乙酯改性聚醚胺。
7.根据权利要求6所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：碳酸乙烯亚乙酯改性聚醚胺的工艺为：保持温度为60～70℃，在0.5～1h将碳酸乙烯亚乙酯滴加进聚醚胺，依次进行保温、抽真空、反应，加入硅烷偶联剂，升温至80～95℃，反应30～40min，降温，得到增韧固化剂。
8.根据权利要求7所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：所述增韧固化剂包括以下原料：按重量份数计，碳酸乙烯亚乙酯6～15份、聚醚胺20～30份、硅烷偶联剂0.5～2份。
9.根据权利要求1所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法，其特征在于：紫外光照射条件为：波长为365nm，样品处紫外光强为45～55mw/cm2，辐照距离为8～15cm；热压压制的压力为20～40kg/cm2，温度为150～180℃，压制的时间为80～100min；涂覆设备为上胶机，涂覆的车速为17～25m/min，涂胶量为160～200g/m2。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的一种ic封装用高可靠性无卤覆铜板的制备方法得到的ic封装用高可靠性无卤覆铜板。