一种高硬度的耐磨键合金丝的制作方法

1.本实用新型涉及键合金丝，具体涉及一种高硬度的耐磨键合金丝的改进。


背景技术：

2.键合金丝是一种用火焰将金丝端部烧出个小球，然后与芯片电极进行球焊的金丝，又称球焊金丝，金丝的成球形状直接影响键合质量。一般金丝纯度越高，所形成的金球的圆度和均匀性越好。99.999％au可形成十分完美的球形，但键合强度不好。添加微量元素可提高其强度，但对金丝成球形状会产生不同影响，因此添加元素的量很少，尽量保证金的高纯度，其纯度必须大于99.99％，金丝的生产首先采用电解或区熔将纯度提高到99.998％以上，然后在高频感应电沪中进行合金化。合金化后的金锭反复进行均质处理。然后开坯轧制或旋锻进行必要的热处理，继而拉丝，最后采用连续拉丝至规定尺寸，接着进行热处理以决定金丝的供货机械性能。金丝的直径为18-50um，根据材料的特性、卷丝长度和卷丝方式，金丝的种类繁多。
3.现有的键合金丝往往使用价值不高，硬度较低，韧性差，容易在产品包装时折断，而且其表面没有设置绝缘层，容易与其他部件表面接触导致漏电，同时现有的键合金丝使用寿命较短，不能满足日益增长的性能需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术中，提供一种高硬度的耐磨键合金丝，它通过耐磨合金层提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层能够有效避免外壳接触导致漏电，通过高碳钢层提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层使得绝缘层能够粘附在高碳钢层上，避免绝缘层由于黏贴不够牢固导致脱落。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包括内合金丝1、易融粘附层2、高硬度耐磨防护外壳3，所述内合金丝1的外部设置有易融粘附层2，高硬度耐磨防护外壳3的内壁通过易融粘附层2与内合金丝1的外壁连接固定，所述高硬度耐磨防护外壳3包括耐磨合金层31、绝缘层32、粘合层33、高碳钢层34，所述耐磨合金层31的内壁与绝缘层32的外壁贴合，绝缘层32的内壁通过粘合层33与高碳钢层34的外壁贴合。
6.所述耐磨合金层31的厚度为0.05-0.07mm。
7.所述绝缘层32为纳米复合薄膜层。使其绝缘性及耐热性得到提高。
8.所述易融粘附层2为室温固化高分子树脂胶层。它能够与各类金属基材有很高的结合强度。
9.本实用新型的工作原理：在包装产品时，耐磨合金层31提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层32能够隔绝耐磨合金层31外部的导电，同时有效避免绝缘层32内部的电性传递出去，导致漏电，通过高碳钢层34提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层33使得绝缘层32能够粘附在高碳钢层34上，
避免绝缘层32由于黏贴不够牢固导致脱落。
10.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它通过耐磨合金层提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层能够有效避免外壳接触导致漏电，通过高碳钢层提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层使得绝缘层能够粘附在高碳钢层上，避免绝缘层由于黏贴不够牢固导致脱落。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是本实用新型中高硬度耐磨防护外壳3的结构示意图。
14.附图标记说明：内合金丝1、易融粘附层2、高硬度耐磨防护外壳3、耐磨合金层31、绝缘层32、粘合层33、高碳钢层34。
具体实施方式
15.参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包括内合金丝1、易融粘附层2、高硬度耐磨防护外壳3，所述内合金丝1的外部设置有易融粘附层2，易融粘附层2使得高硬度耐磨防护外壳3能够粘附在内合金丝1的外壁，高硬度耐磨防护外壳3的内壁通过易融粘附层2与内合金丝1的外壁连接固定，所述高硬度耐磨防护外壳3包括耐磨合金层31、绝缘层32、粘合层33、高碳钢层34，所述耐磨合金层31的内壁与绝缘层32的外壁贴合，绝缘层32的内壁通过粘合层33与高碳钢层34的外壁贴合。
16.所述耐磨合金层31的厚度为0.05-0.07mm。
17.所述绝缘层32为纳米复合薄膜层。使其绝缘性及耐热性得到提高。
18.所述易融粘附层2为室温固化高分子树脂胶层。它能够与各类金属基材有很高的结合强度。
19.本实用新型的工作原理：在包装产品时，耐磨合金层31提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层32能够隔绝耐磨合金层31外部的导电，同时有效避免绝缘层32内部的电性传递出去，导致漏电，通过高碳钢层34提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层33使得绝缘层32能够粘附在高碳钢层34上，避免绝缘层32由于黏贴不够牢固导致脱落。
20.采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：它通过耐磨合金层提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层能够有效避免外壳接触导致漏电，通过高碳钢层提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层使得绝缘层能够粘附在高碳钢层上，避免绝缘层由于黏贴不够牢固导致脱落。
21.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种高硬度的耐磨键合金丝，其特征在于：它包括内合金丝(1)、易融粘附层(2)、高硬度耐磨防护外壳(3)，所述内合金丝(1)的外部设置有易融粘附层(2)，高硬度耐磨防护外壳(3)的内壁通过易融粘附层(2)与内合金丝(1)的外壁连接固定，所述高硬度耐磨防护外壳(3)包括耐磨合金层(31)、绝缘层(32)、粘合层(33)、高碳钢层(34)，所述耐磨合金层(31)的内壁与绝缘层(32)的外壁贴合，绝缘层(32)的内壁通过粘合层(33)与高碳钢层(34)的外壁贴合。2.根据权利要求1所述一种高硬度的耐磨键合金丝，其特征在于：所述耐磨合金层(31)的厚度为0.05-0.07mm。3.根据权利要求1所述一种高硬度的耐磨键合金丝，其特征在于：所述绝缘层(32)为纳米复合薄膜层。4.根据权利要求1所述一种高硬度的耐磨键合金丝，其特征在于：所述易融粘附层(2)为室温固化高分子树脂胶层。

技术总结
一种高硬度的耐磨键合金丝，它涉及键合金丝技术领域。它包括内合金丝、易融粘附层、高硬度耐磨防护外壳，所述内合金丝的外部设置有易融粘附层，高硬度耐磨防护外壳的内壁通过易融粘附层与内合金丝的外壁连接固定，所述高硬度耐磨防护外壳包括耐磨合金层、绝缘层、粘合层、高碳钢层，所述耐磨合金层的内壁与绝缘层的外壁贴合，绝缘层的内壁通过粘合层与高碳钢层的外壁贴合。它通过耐磨合金层提高键合金丝表面的耐磨性，避免磨损导致键合金丝损坏，同时利用绝缘层能够有效避免外壳接触导致漏电，通过高碳钢层提高键合金丝硬度以及韧性，使得在包装时不易折断，通过粘合层使得绝缘层能够粘附在高碳钢层上，避免绝缘层由于黏贴不够牢固导致脱落。致脱落。致脱落。


技术研发人员：周钢 范传勇 张知行
受保护的技术使用者：上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
技术研发日：2021.07.15
技术公布日：2022/4/1