一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片包装领域，具体涉及一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带。


背景技术：

2.载带是指在一种应用于半导体芯片包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放半导体芯片的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于半导体芯片贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将半导体芯片承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于半导体芯片在运输途中不受污染和损坏。目前市场上的主流是pc(聚碳酸酯)载带和abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂)载带，但其均不具备防潮功能，在实际操作过程中，封装好半导体芯片的载带卷在塑料圆盘上后，需要放入防潮包装袋中，并内置干燥剂和湿度指示卡，才能有效保护半导体芯片不受潮气损坏，这无疑增加了包装材料及包装人工的成本。
3.目前，有中国专利授权公告号cn209988386u公开了一种新型易热封合pet电子载带，但是该载带还是同样存在上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷，提供一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，以解决上述问题。
5.本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
6.一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，包括载带本体，所述载带本体的中部沿长度方向间隔设置有若干口袋，所述载带本体的一侧沿长度方向间隔设置有若干口袋定位孔，所述载带本体包括由上至下依次层叠设置的用以与盖袋贴合且防静电的上表面层、第一胶水粘合层、用以防潮的中间层、第二胶水粘合层、用以防潮和抗老化以及增加载带机械强度的下表面层。
7.在本实用新型的一个优选实施例中，所述上表面层包括防静电聚乙烯层。
8.在本实用新型的一个优选实施例中，所述上表面层的厚度为65μm～500μm。
9.在本实用新型的一个优选实施例中，所述中间层包括铝箔层或镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯层或镀二氧化硅聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
10.在本实用新型的一个优选实施例中，所述中间层的厚度为7μm～25μm。
11.在本实用新型的一个优选实施例中，所述下表面层包括防静电聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
12.在本实用新型的一个优选实施例中，所述下表面层的厚度为12μm～25μm。
13.由于采用了如上的技术方案，本实用新型除了具备常规载带的性能外，还具有防潮功能，半导体芯片的包装方式可取消现有的防潮袋、干燥剂及湿度指示卡，大大降低了包装材料及包装人工的成本，是一次半导体芯片包装的技术革新。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型一种实施例的正视图。
16.图2是图1的a-a剖视图。
17.图3是图2的局部剖面图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本实用新型。
19.参见图1至图3所示的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，包括载带本体100，载带本体100的中部沿长度方向间隔设置有若干口袋50，载带本体100的一侧沿长度方向间隔设置有若干定位孔60。口袋50和定位孔60的大小和间隔距离可以根据实际情况设计，以满足不同规格的半导体芯片包装需求。
20.载带本体100包括由上至下依次层叠设置的上表面层10、胶水粘合层40、中间层20、胶水粘合层40、下表面层50。
21.上表面层10包括防静电聚乙烯层(易撕esd-pe)，用以与盖袋贴合且防静电。上表面层10的厚度为65μm～500μm。
22.中间层20包括铝箔层或镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯层(镀铝pet)或镀二氧化硅聚对苯二甲酸乙二醇酯层(镀硅pet)，中间层20具有优异的防潮功能。中间层20包的厚度为7μm～25μm。
23.下表面层30包括防静电聚对苯二甲酸乙二醇酯层(esd-pet)，下表面层30用以防潮和抗老化以及增加载带机械强度，能够抗穿刺。下表面层30的厚度为12μm～25μm。
24.本实用新型的三层结构通过复合胶水粘合制得载带产品除了常规载带性能外，具有优异的防潮功能，半导体芯片的包装方式可取消现有的防潮袋、干燥剂及湿度指示卡，大大降低了包装材料及包装人工的成本。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，包括载带本体，所述载带本体的中部沿长度方向间隔设置有若干口袋，所述载带本体的一侧沿长度方向间隔设置有若干口袋定位孔，其特征在于，所述载带本体包括由上至下依次层叠设置的用以与盖袋贴合且防静电的上表面层、第一胶水粘合层、用以防潮的中间层、第二胶水粘合层、用以防潮和抗老化以及增加载带机械强度的下表面层。2.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述上表面层包括防静电聚乙烯层。3.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述上表面层的厚度为65μm～500μm。4.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述中间层包括铝箔层或镀铝聚对苯二甲酸乙二醇酯层或镀二氧化硅聚对苯二甲酸乙二醇酯层。5.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述中间层的厚度为7μm～25μm。6.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述下表面层包括防静电聚对苯二甲酸乙二醇酯层。7.如权利要求1所述的一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，其特征在于，所述下表面层的厚度为12μm～25μm。

技术总结
本实用新型公开了一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带，包括载带本体，所述载带本体的中部沿长度方向间隔设置有若干口袋，所述载带本体的一侧沿长度方向间隔设置有若干口袋定位孔，所述载带本体包括由上至下依次层叠设置的用以与盖袋贴合且防静电的上表面层、第一胶水粘合层、用以防潮的中间层、第二胶水粘合层、用以防潮和抗老化以及增加载带机械强度的下表面层。本实用新型除了具备常规载带的性能外，还具有防潮功能，半导体芯片的包装方式可取消现有的防潮袋、干燥剂及湿度指示卡，大大降低了包装材料及包装人工的成本，是一次半导体芯片包装的技术革新。导体芯片包装的技术革新。导体芯片包装的技术革新。


技术研发人员：张青弋 岳金金 黄晓东
受保护的技术使用者：苏州贝达新材料科技有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/6/30