技术编号:30591896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片包装领域,具体涉及一种应用于半导体芯片的防潮防静电载带。背景技术.载带是指在一种应用于半导体芯片包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放半导体芯片的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于半导体芯片贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将半导体芯片承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于半导体芯片在运输途中不受污染和损坏。目前市场上的主流是pc(聚碳酸酯)载带和abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。