覆金属层叠板的制作方法

1.本发明涉及覆金属层叠板。


背景技术：

2.近年来，随着以智能手机为代表的通信设备中的通信速度的高速化、大容量化，对于这些通信设备中使用的电路基板，要求电信号的低损耗化、电路图案的细间距化、高精度且微细的电路形成。对于作为电路基板的主材料的覆金属层叠板、在包含所谓的绝缘性树脂的基材膜的表面载置并层叠金属膜而成的覆金属层叠板(例如，覆铜层叠板(ccl))，也要求与上述电路基板同样的性能。提出了进行了各种改良的覆金属层叠板(例如，覆铜层叠板(ccl))(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2011-14801号公报


技术实现要素：

发明所要解决的课题
4.为了降低电信号的传输损失，作为电信号的传输路径的金属膜的表面平滑是有效的。但是，若金属膜的表面平滑，则金属膜与其他层的密合性(粘接性)成为问题。因此，期望提供能够降低电信号的传输损失、且金属膜与基材膜的密合性优异的覆金属层叠板。
5.但是，迄今为止还没有提供一种覆金属层叠板，其是具有能够降低电信号的传输损失的平滑的表面的金属膜的覆金属层叠板，金属膜的密合性良好，进而能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路，能够充分满足这些所有要求。
6.因此，本发明的目的在于提供一种覆金属层叠板，其具有能够降低电信号的传输损失的平滑的表面的金属膜，金属膜的密合性良好，能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路。用于解决课题的手段
7.本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使金属膜为利用镀敷(日语：
メッキ
)、溅射和气相沉积(日语：蒸着)中的至少任一种形成法形成的金属膜，并在该金属膜与基材膜之间配置具有特定的表面粗糙度(rz)的涂膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
8.本发明包含以下的方式。[1]一种覆金属层叠板，其是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的覆金属层叠板，其中，所述金属膜是通过镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜，
所述涂膜的表面粗糙度(rz)为1μm以下。[2]根据[1]所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜及所述金属膜层叠于所述基材膜的两侧而成，并以金属膜、涂膜、基材膜、涂膜、金属膜的顺序层叠而成。[3]根据[1]或[2]所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜的表面粗糙度(rz)为1μm以上且10μm以下。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属膜的表面粗糙度(rz)为0.5μm以下。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜包含热固性树脂。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂中的至少任一种。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜的膜厚为所述基材膜的表面粗糙度(rz)
×
0.8以上。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属膜的膜厚为0.05μm以上且10μm以下。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜的相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.004以下。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜的相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.004以下。[11]根据[1]～[10]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜的热膨胀系数(cte)为50ppm以下。[12]根据[1]～[11]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜为液晶聚合物(lcp)膜、聚醚醚酮(peek)膜、四氟乙烯全氟烷基(日语：
テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキル
)(pfa)膜或聚苯硫醚(pps)膜。[13]根据[1]～[12]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜含有填料。[14]根据[1]～[13]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述填料包含云母、滑石、氮化硼(bn)、氧化镁和二氧化硅中的至少任一种。[15]根据[1]～[14]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述填料具有板状的形状。[16]根据[1]～[15]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述填料的长宽比为5以上且500以下。[17]根据[1]～[16]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述填料的平均粒径为20μm以下。[18]根据[1]～[17]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜含有填料。[19]根据[1]～[18]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属膜为铜的金属膜。[20]根据[1]～[19]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜和/或所述涂膜的表面进行了电晕处理、等离子体处理或紫外线处理。发明效果
[0009]
根据本发明，能够提供一种覆金属层叠板，其具有能够降低电信号的传输损失的平滑的表面的金属膜，金属膜的密合性良好，能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路。
附图说明
[0010]
图1是表示本发明的覆金属层叠板的构成的一例的截面图。图2是表示本发明的覆金属层叠板的构成的另一例的截面图。
具体实施方式
[0011]
以下，对本发明的覆金属层叠板进行详细说明，但以下记载的构成要件的说明是作为本发明的一个实施方式的一例，并不限定于这些内容。以下用语的定义适用于本说明书和权利要求书中。基材膜、涂膜、金属膜等的膜厚是使用显微镜观察测定对象的截面，测定5处的厚度并进行平均而得到的值。
[0012]
(覆金属层叠板)本发明的覆金属层叠板是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的。金属膜是通过镀敷、溅射及气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜。涂膜的表面粗糙度(rz)为1μm以下。
[0013]
图1是表示本发明的覆金属层叠板的构成的一例的截面图。覆金属层叠板1具有基材膜2、涂膜3和金属膜4，按照它们的顺序层叠而成。另外，本发明的覆金属层叠板可以在基材膜的两侧层叠有涂膜和金属膜。图2表示本发明的覆金属层叠板的构成的另一例。图2所示的本发明的覆金属层叠板1按照金属膜4a、涂膜3a、基材膜2、涂膜3b、金属膜4b的顺序层叠而成。
[0014]
＜基材膜＞本发明中，作为基材膜，没有特别限定，可以根据目的适当选择，例如可以举出聚酰亚胺膜、聚醚醚酮(peek)膜、聚醚酮(pek)膜、聚醚酮酮(pekk)膜、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)膜、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)膜、四氟乙烯-乙烯共聚物(etfe)膜、聚苯硫醚(pps)膜、芳族聚酰胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、及液晶聚合物膜(lcp)、及它们的混合物膜等绝缘性树脂膜。其中，从粘接性及电特性的观点出发，优选聚醚醚酮(peek)膜、四氟乙烯全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)膜、聚苯硫醚(pps)膜及液晶聚合物(lcp)膜。基材膜中可以含有填料。以下，对填料进行详细说明。
[0015]
《填料》基材膜为了赋予基材的强度、绝缘性、耐热性、热膨胀系数(cte)的调整等各种功能，可以包含填料。作为填料，例如可列举出无机填料和有机填料，它们可以单独使用或组合使用。
[0016]
作为无机填料，例如可列举出云母、滑石、氮化硼、氧化镁、二氧化硅、硅藻土、氧化钛、氧化锌等。其中，优选云母、滑石、氮化硼、氧化镁、二氧化硅的无机填料。
[0017]
作为有机填料，没有特别限定，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二
甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚甲基丙烯酸甲酯等有机颗粒。
[0018]
无机填料和有机填料可以从上述中选择1种单独使用，也可以组合2种以上使用。在组合2种以上的情况下，也可以是无机填料与有机填料的组合。
[0019]
作为填料的形状，没有特别限定，可以根据目的适当选择。例如，无机填料可以为球状无机填料，也可以为非球状无机填料，从热膨胀系数(cte)、膜强度的观点出发，优选为非球状无机填料。非球状无机填料的形状只要是球状(大致正圆球状)以外的三维形状即可，例如可以举出板状、鳞片状、柱状、链状、纤维状等。其中，从热膨胀系数(cte)、膜强度的观点出发，优选板状、鳞片状的无机填料，更优选板状的无机填料。在为板状、鳞片状的无机填料的情况下，平面方向的平均粒径优选为0.05μm以上且20μm以下，优选为0.1μm以上且15μm以下，优选为0.1μm以上且10μm以下，更优选为0.1μm以上且7μm以下，另外，从热膨胀系数(cte)、膜强度的观点出发，表示平面方向和厚度的长宽比(平均长轴长度/平均短轴长度)优选为5以上且500以下，优选为20以上且500以下，优选为40以上且500以下。若填料的平均粒径为20μm以下，则能够减小基材膜的表面粗糙度，容易形成平滑的涂膜。若长宽比为5以上，则容易充分减小cte。长宽比越大，越容易调整cte，但难以在减小粒径的同时增大长宽比，存在填料的成本变高的倾向，因此优选设为500以下。
[0020]
[平均粒径、长宽比的测定]无机填料的平均粒径和长宽比例如可以使用扫描型电子显微镜(sem)或透射型电子显微镜(tem)进行观察，由3处以上的测定值的平均值求出。需要说明的是，关于存在于膜(层)中的无机填料的平均粒径及长宽比，例如可以将膜用环氧树脂包埋后，使用离子铣削装置进行膜截面的离子铣削而制作截面观察用试样，使用扫描型电子显微镜(sem)或透射型电子显微镜(tem)观察所得到的试样的截面，由3处以上的测定值的平均值求出。另外，有机填料的平均粒径可以如下求出：用电子显微镜观察基材膜的切断面，将测定颗粒的至少10个的最大直径时的平均值作为通过熔融混炼和分散而分散于基材膜的树脂中时的平均分散粒径而求出。
[0021]
基材膜中的填料的含量优选为1体积％以上且30体积％以下，更优选为3体积％以上且25体积％以下。
[0022]
＜＜其他成分＞＞本发明中，基材膜中可以根据需要任意含有公知的添加剂。作为添加剂，可举出抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶成核剂、增塑剂、填料的分散剂等。
[0023]
＜＜基材膜的特性＞＞基材膜的膜厚没有特别限定，可以根据目的适当选择，优选为10μm～250μm。
[0024]
基材膜的表面粗糙度(rz)没有特别限定，可以根据目的适当选择，若考虑为了对基材膜赋予各种功能而含有的填料的种类、含量等各条件，则基材膜的表面粗糙度(rz)为1μm以上。另一方面，为了使形成于基材膜上的涂膜的表面粗糙度(rz)为所期望的范围，基材膜的表面粗糙度(rz)优选为10μm以下。即，作为基材膜的表面粗糙度(rz)，优选为1μm以上
且10μm以下。在本说明书中，表面粗糙度(rz)是指膜表面的十点平均粗糙度。十点平均粗糙度rz可以基于jis b 0601：2013(iso 4287：1997amd.1：2009)求出。
[0025]
[十点平均粗糙度rz的测定]片材表面的十点平均粗糙度rz(μm)如下得到：对于试验片，使用激光显微镜测定粗糙度曲线，根据该粗糙度曲线，基于jis b 0601：2013(iso 4287：1997amd.1：2009)，分别各测定10个样品，求出它们的平均值。
[0026]
基材膜的相对介电常数和介质损耗角正切没有特别限定，可以根据目的适当选择，从降低电信号的传输损耗的理由出发，优选相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.004以下。
[0027]
[相对介电常数和介电损耗角正切]基材膜的相对介电常数及介质损耗角正切可以使用网络分析仪ms46122b(anritsu公司制)和开放型谐振器fabry-perot dps-03(keycom公司制)，利用开放型谐振器法在温度23℃、频率28ghz的条件下进行测定。
[0028]
基材膜的热膨胀系数(cte)没有特别限定，可以根据目的适当选择，从防止贴合后的卷曲的观点出发，从减小与贴合的金属的热膨胀系数差的理由出发，例如优选为50ppm以下。热膨胀系数的测定可以通过如下方式进行：利用使用了热机械分析装置〔日立高新技术公司制产品名：sii//ss7100〕的拉伸模式，以载荷：50mn、升温速度：5℃/min.的比例从25℃以升温速度：5℃/min的比例升温至250℃，测定尺寸的温度变化，由从25℃至125℃的范围的斜率求出线膨胀系数。
[0029]
出于提高与涂膜的密合性的理由，基材膜的表面可以通过电晕处理、等离子体处理、或紫外线处理进行表面处理。
[0030]
＜涂膜＞涂膜的表面粗糙度(rz)为1μm以下。表面粗糙度(rz)的测定法如上述《基材膜的特性》一栏中记载的那样。通过使涂膜的表面粗糙度(rz)为1μm以下，在后述的实施例中也可知，能够形成表面平滑的金属膜，在这样的能够降低传输损耗的覆金属层叠板中，能够进一步制成金属膜的密合性也优异的覆金属层叠板。
[0031]
涂膜通过将树脂组合物成膜并固化而形成。作为形成涂膜的树脂组合物，优选包含热固性树脂。作为热固性树脂，例如可列举出酚醛树脂、环氧树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、双马来酰亚胺树脂等，其中，从耐热性、密合性、介电特性的观点出发，优选为包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、或双马来酰亚胺树脂中的至少任一种的涂膜。
[0032]
＜＜环氧树脂＞＞作为环氧树脂的例子，可列举出：双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、或对它们进行氢化而得到的树脂；邻苯二甲酸二缩水甘油酯、间苯二甲酸二缩水甘油酯、对苯二甲酸二缩水甘油酯、对羟基苯甲酸缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、琥珀酸二缩水甘
油酯、己二酸二缩水甘油酯、癸二酸二缩水甘油酯、偏苯三酸三缩水甘油酯等缩水甘油酯系环氧树脂；乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、四苯基缩水甘油醚乙烷、三苯基缩水甘油醚乙烷、山梨糖醇的聚缩水甘油醚、聚甘油的聚缩水甘油醚等缩水甘油醚系环氧树脂；三缩水甘油基异氰脲酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺系环氧树脂；环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油等线状脂肪族环氧树脂等，但不限定于它们。另外，也可以使用含有二甲苯结构的酚醛清漆环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚a酚醛清漆环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂。
[0033]
进而，作为环氧树脂的例子，可以使用溴化双酚a型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氟环氧树脂、含有二环戊二烯骨架的环氧树脂、含有萘骨架的环氧树脂、蒽型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚s型环氧树脂等。这些环氧树脂可以仅使用1种，也可以并用2种以上。
[0034]
＜＜双马来酰亚胺树脂＞＞作为双马来酰亚胺树脂，例如可列举出1-甲基-2,4-双马来酰亚胺苯、n,n'-间苯撑双马来酰亚胺、n,n'-对亚苯基双马来酰亚胺、n,n'-间甲苯双马来酰亚胺、n,n'-4,4-联苯撑双马来酰亚胺、n,n'-4,4-(3,3'-二甲基-联苯撑)双马来酰亚胺、n,n'-4,4-(3,3'-二甲基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、n,n'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)双马来酰亚胺、n,n'-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、n,n'-4,4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、n,n'-4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、n,n'-3,3-二苯基砜双马来酰亚胺等。双马来酰亚胺树脂也可以使用市售的化合物，具体而言，例如可以优选使用designer molecures inc.制的bmi-3000、bmi-1500、bmi-2550、bmi-1400、bmi-2310、bmi-3005等。进而，可举出将上述双马来酰亚胺树脂用具有伯胺的化合物改性而成的改性双马来酰亚胺等。
[0035]
另外，涂膜中也可以含有填料、各种添加剂等其他成分。
[0036]
《填料》为了提高耐热性、控制流动性等，涂膜可以含有填料。作为填料的种类，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以使用作为上述基材膜中含有的填料而记载的上述《《填料》》一栏中记载的填料。作为涂膜中含有的填料的平均粒径，为了使涂膜的表面粗糙度(rz)满足1μm以下，优选为0.01μm～20μm，更优选为0.01μm～10μm，进一步优选为0.01～5μm。
[0037]
涂膜中的填料的含量优选为0.1体积％以上且25体积％以下，更优选为1体积％以上且20体积％以下。由于对涂膜要求比基材膜更高的表面平滑性，因此优选所使用的填料的平均粒径比基材膜小、含量少。
[0038]
＜＜其他成分＞＞在树脂组合物中，除了上述热固性树脂、填料以外，还可以以不影响树脂组合物的功能的程度含有增粘剂、阻燃剂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、抗热老化剂、流平剂、消泡
剂、颜料和溶剂等。
[0039]
涂膜的膜厚没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如优选为1～100μm，更优选为3～70μm，进一步优选为5～50μm，更优选为5～20μm。如果涂膜的膜厚为1μm以上，则能够保持使基材膜的表面平滑的充分的均匀性，如果为100μm以下，则能够使基材膜与涂膜与金属膜的剥离强度牢固。另外，从利用涂膜使基材膜表面平滑、进而使金属膜表面也平滑、得到所期望的电信号的低损耗化的观点出发，涂膜的膜厚优选为基材膜的表面粗糙度(rz)μm的值的0.8倍以上，更优选为基材膜的表面粗糙度(rz)μm的值的1倍以上，进一步优选为基材膜的表面粗糙度(rz)μm的值的1.2倍以上。
[0040]
涂膜的相对介电常数和介质损耗角正切没有特别限定，可以根据目的适当选择，但从降低电信号的传输损耗的理由出发，优选相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.004以下。作为相对介电常数和介电损耗角正切的测定方法，如上述基材膜的＜＜基材膜的特性＞＞一栏中记载的那样。
[0041]
出于提高与金属膜的密合性的理由，涂膜的表面可以通过电晕处理、等离子体处理、或紫外线处理进行表面处理。
[0042]
＜＜涂膜的制造方法＞＞可以通过将树脂组合物成膜来制造涂膜。树脂组合物可以通过将环氧树脂、聚酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂等与其他成分混合来制造。混合方法没有特别限定，只要树脂组合物变得均匀即可。树脂组合物优选以溶液或分散液的状态使用，因此通常也使用溶剂。作为溶剂，例如可列举出甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇、异丁醇、正丁醇、苄醇、乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、二乙二醇单甲醚、二丙酮醇等醇类；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲基戊基酮、环己酮、异佛尔酮等酮类；甲苯、二甲苯、乙苯、均三甲苯等芳香族烃类；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯等酯类；己烷、庚烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃类等。这些溶剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。树脂组合物为含有溶剂的溶液或分散液(树脂清漆)时，能够顺利地进行对基材膜的涂布和涂膜的形成，能够容易地得到所期望的厚度和表面粗糙度的涂膜。在树脂组合物包含溶剂的情况下，从包含涂膜的形成的作业性等观点出发，固体成分浓度优选为3～80质量％、更优选为10～50质量％的范围。固体成分浓度为80质量％以下时，溶液的粘度适度，容易均匀地涂布。作为涂膜的制造方法的更具体的实施方式，将含有上述树脂组合物及溶剂的树脂清漆涂布于基材膜的表面而形成树脂清漆层后，从该树脂清漆层除去溶剂，由此可以形成b级状态的涂膜。在此，涂膜为b级状态是指树脂组合物处于未固化状态或一部分开始固化的半固化状态，是指通过加热等使树脂组合物的固化进一步进行的状态。在此，作为在基材膜上涂布树脂清漆的方法，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以举出喷雾法、旋涂法、浸渍法、辊涂法、刀片涂布法、刮刀辊法、刮涂法、帘式涂布法、狭缝涂布法、丝网印刷法、喷墨法、点胶法等。上述b级状态的涂膜可以进一步实施加热等而形成固化的涂膜。
[0043]
＜金属膜＞金属膜通过镀敷、溅射及气相沉积中的至少任一种形成法形成。通过在表面粗糙度(rz)为1μm以下的涂膜上利用镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成金属膜，能够形成表面平滑的金属膜。另外，通过这些形成法形成的金属膜能够实现电路图案的细间距化以及以高精度形成微细的电路。镀敷形成法和溅射形成法可以分别单独使用，也可以并用。例如，在并用的情况下，可以在通过溅射法铺设薄的铜膜后，通过电解镀铜法形成铜膜。
[0044]
作为构成金属膜的金属，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以举出选自由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛和锌组成的组中的1种或含有它们中的任意1种以上的合金等。其中，从屏蔽性和经济性的观点出发，优选铜和包含铜的合金。
[0045]
作为形成金属膜的方法，如上所述，可举出镀敷、溅射及气相沉积中的至少任一种方法。更具体而言，例如可举出通过物理气相沉积(真空气相沉积、溅射、离子束气相沉积、电子束气相沉积等)或化学气相沉积而形成的气相沉积膜、通过镀敷而形成的镀膜等。其中，从面方向的导电性优异的方面出发，优选利用真空成膜法(真空气相沉积法、溅射法等)形成的真空气相沉积膜或溅射膜、或者利用电镀法形成的镀膜。
[0046]
从确保充分的电信号的传输特性、且能够实现电路图案的良好的细间距的观点出发，金属膜的膜厚优选为0.05μm～20μm，更优选为0.1～15μm，进一步优选为0.5～10μm。不与涂膜接触的面的金属膜的表面粗糙度(rz)没有特别限定，可以根据目的适当选择，例如，从降低电信号的传输损耗的理由出发，优选为0.5μm以下。
[0047]
＜覆金属层叠板的效果＞基于基材膜中含有填料，或者基材膜的制造上的理由，难以使基材膜的表面平滑，但通过在基材膜上形成表面粗糙度(rz)为1μm以下的涂膜，能够使金属膜的表面平滑，能够降低传输损耗。进而，能够使涂膜与金属膜的密合性也良好。形成于涂膜上的金属膜是通过镀敷、溅射及气相沉积中的至少任一种形成法形成的膜的金属膜，因此能够实现电路图案的细间距化、以高精度形成微细的电路。
[0048]
＜覆金属层叠板的膜厚＞覆金属层叠板的膜厚没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如优选为10μm以上且300μm以下。如果覆金属层叠板的膜厚为上述范围的下限值以上，则操作性优异，能够确保强度。另外，如果为上述范围的上限值以下，则能够赋予轻薄短小化、挠性。
[0049]
＜覆金属层叠板的制造方法＞在基材膜上形成涂膜。在涂膜的与基材膜为相反侧的面上形成金属膜。作为形成涂膜的更具体的方法，如上述＜＜涂膜的制造方法＞＞一栏中记载的那样，将含有树脂组合物及溶剂的树脂清漆涂布于基材膜的表面而形成树脂清漆层后，从该树脂清漆层除去溶剂，由此可以形成涂膜。涂膜可以进一步实施加热等，形成固化的涂膜。作为涂布树脂清漆的方法，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可以举出喷雾法、旋涂法、浸渍法、辊涂法、刀片涂布法、刮刀辊法、刮涂法、帘式涂布法、狭缝涂布法、丝网印刷法、喷墨法、点胶法等。
作为金属膜的形成方法，可举出基于真空成膜法(真空气相沉积、溅射)的方法、基于电镀法的方法等。从能够形成具有所期望的膜厚、表面形状的金属膜的观点出发，可以通过真空气相沉积形成气相沉积膜的方法、或通过电镀形成镀膜的方法、或通过溅射形成溅射膜的方法、或在溅射后进行电镀而形成并用了溅射和电镀的金属膜。
[0050]
在本发明的覆金属层叠板为图2所示的在基材膜的两面分别设置有涂膜和金属膜的覆金属层叠板的情况下，可以通过上述方法在基材膜的一个面上形成涂膜、金属膜，然后，通过同样的方法在基材膜的另一个面上形成涂膜、金属膜。或者，也可以使用在基材膜上一起形成两侧的涂膜，接着在两侧一起形成配置在涂膜上的金属膜的方法。
[0051]
就基材膜和/或涂膜而言，在使用通过电晕处理、等离子体处理、或紫外线处理等进行了表面处理的基材膜或涂膜时，例如，准备基材膜后，对准备的基材膜的表面进行表面处理，对于该进行了表面处理的基材膜，通过上述方法形成涂膜即可。另外，在形成涂膜后，对该涂膜表面进行表面处理，然后，通过上述方法形成金属膜即可。[实施例]
[0052]
以下，列举实施例更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，下述中，份及％只要没有特别说明则为质量基准。
[0053]
(实施例1)＜基材膜＞将聚醚醚酮(peek)树脂(victrexgranules 450g：victrex公司制)和合成云母(微云母mk100：katakura&co-op agri公司制)以合成云母为15体积％的方式混合，将该混合物用双螺杆挤出机挤出，制作颗粒。所使用的合成云母的平均粒径为4.9μm，长宽比为30～50。将得到的颗粒投入到带有宽度900mm的t型模头的单螺杆挤出机中进行熔融混炼，从t型模头连续地挤出，得到厚度100μm的peek膜(膜的rz：6.4μm、cte30ppm)。
[0054]
＜形成涂膜的树脂组合物1的制作＞在甲苯中溶解烷基双马来酰亚胺树脂(bmi-3000：desiner molecules inc公司制)，使得固体成分为50质量％。然后，用甲基异丁基酮稀释，使得固体成分为25质量％。以相对于固体成分成为2质量％的比例的方式添加过氧化物(percumyl d：日油公司制)。将它们混合，制作涂布溶液1。
[0055]
＜覆铜层叠板的制作＞对制作的peek膜的表面进行电晕处理。在该经过表面处理的peek膜上涂布上述得到的涂布溶液1。然后，使涂膜干燥。干燥后的膜厚为7μm。接着，在200℃的烘箱中放入带涂膜的基材膜1小时，使涂膜固化。此时的涂膜表面的rz为0.35μm。在固化的涂膜上通过溅射形成铜膜(膜厚0.1μm)。由铜膜构成的金属层的rz为0.15μm。
[0056]
对于这样得到的实施例1的覆金属层叠板(覆铜层叠板)，通过下述的测定法测定金属层的剥离强度，结果为7n/cm以上。[剥离强度]按照jis k6854-3：1999中指定的方法，通过t型剥离试验以300mm/min的剥离速度
测定覆铜层叠板的剥离强度。
[0057]
另外，对于实施例1的覆金属层叠板(覆铜层叠板)，通过下述的测定法测定传输损耗，根据下述基准评价传输特性。[传输损耗测定法]由覆铜层叠板制作将阻抗调整为50ω的微带线基板(线路长50mm)，利用网络分析仪测定20ghz下的s参数(s21)。[评价基准]〇(传输损耗4db/cm以下：20ghz)
×
(传输损耗大于4db/cm：20ghz)
[0058]
将实施例1的覆铜层叠板中的对基材膜、涂膜及金属膜的各种测定结果、以及覆铜层叠板的特性(剥离强度和传输特性)的测定及评价结果示于表1。
[0059]
(实施例2～实施例7)在实施例1中，如表1所示变更涂膜的条件，除此以外，与实施例1同样地制作实施例2～实施例7的覆铜层叠板。实施例2～实施例7中，使用的涂布溶液2和涂布溶液3如下制作。
[0060]
＜形成涂膜的树脂组合物2的制作＞将二环戊二烯型低介电环氧树脂(hp7200h：dic公司制)以固体成分为50质量％的方式溶解于甲苯中。然后，用甲基异丁基酮稀释，使得固体成分为25质量％。以相对于二环戊二烯型低介电环氧树脂的固体成分分别成为20质量份、2质量％的比例的方式添加烷基双马来酰亚胺树脂(bmi-3000：desiner molecules inc公司制)、2甲基咪唑(2mz：四国化成制)。将它们混合，制作涂布溶液2。
[0061]
＜形成涂膜的树脂组合物3的制作＞在甲苯中溶解烷基双马来酰亚胺树脂(bmi-3000：desiner molecules inc公司制)，使得固体成分为50质量％。然后，用甲基异丁基酮稀释，使得固体成分为25质量％。以相对于烷基双马来酰亚胺树脂的固体成分分别成为10体积％、2质量％的比例的方式添加合成云母(微云母mk100ds：片仓聚集体公司制：平均粒径3.3μm、长宽比30～50)、过氧化物(percumyl d：日油公司制)。将它们混合，制作涂布溶液3。
[0062]
对实施例2～实施例7中制作的覆铜层叠板进行与实施例1同样的测定。将实施例2～实施例7的覆铜层叠板中的对基材膜、涂膜及金属膜的各种测定结果、以及覆铜层叠板的特性的测定及评价结果示于表1。
[0063]
(对比例1)对于通过与实施例1同样的方法制作的peek膜，对该peek膜的表面进行电晕处理。在该经过表面处理的peek膜上，通过溅射形成铜膜(膜厚0.1μm)。由铜膜构成的金属层的rz为6.2μm。
[0064]
对于这样得到的比较例1的覆金属层叠板(覆铜层叠板)，通过与实施例1同样的方法测定金属层的剥离强度，结果为2n/cm以下。将比较例1的覆铜层叠板中的对基材膜及金属膜的各种测定结果、以及覆铜层叠板的特性的测定及评价结果示于表1。
[0065]
(比较例2～比较例5)
在实施例1中，如表1所示变更涂膜的条件，除此以外，与实施例1同样地制作比较例2～比较例5的覆铜层叠板。
[0066]
对比较例2～比较例5中制作的覆铜层叠板进行与实施例1同样的测定。将对比较例2～比较例5的覆铜层叠板中的基材膜、涂膜及金属膜的各种测定结果、以及覆铜层叠板的特性的测定及评价结果示于表1。
[0067]
[表1]实施例中制作的本发明的覆金属层叠板中的金属膜的表面变得平滑，因此本发明的覆金属层叠板成为能够降低传输损耗的覆金属层叠板。进而，如表1的结果所示，本发明
的覆金属层叠板的涂膜及基材膜与金属膜的密合性优异。产业上的可利用性
[0068]
本发明的覆金属层叠板可适宜地用于智能手机、手机、光组件、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备用的fpc相关制品的制造。[附图标记说明]
[0069]
1 覆金属层压板2 基材膜3、3a、3b 涂膜4、4a、4b 金属膜。