一种多级定容定量组合式装药装置及方法与流程

文档序号:31339504发布日期:2022-08-31 09:44阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,包括:转盘机构,所述转盘机构内部放置待装药的弹壳;传动机构,所述传动机构驱动所述转盘机构转动;定容加药机构,所述定容加药机构位于所述转盘机构上方,并与所述传动机构连接;所述定容加药机构在所述传动机构的带动作用下,对所述转盘机构内部的所有弹壳进行初次装药;定量加药机构,所述定量加药机构位于所述转盘机构边缘,对所述完成初次装药的弹壳进行补充装药。2.根据权利要求1所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述转盘机构,包括:弹壳转盘,所述弹壳转盘沿其边缘设置若干个等间隔的工位,每个工位放置一个待装药弹壳;漏斗转盘,所述漏斗转盘位于所述弹壳转盘的上层,其对应每个工位设置一个转盘漏斗;所述漏斗转盘与所述弹壳转盘保持同角度转动。3.根据权利要求1所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述传动机构,包括:伺服电机,所述伺服电机提供驱动力;主动轴,所述主动轴插入所述转盘机构中央并带动其转动;主齿轮,所述主齿轮位于所述主动轴底部,用于与所述伺服电机输出轴啮合;主圆锥齿轮,所述主圆锥齿轮位于所述主动轴顶部,将传动动力输送至所述定容加药机构。4.根据权利要求1所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述定容加药机构,包括:从圆锥齿轮,所述从圆锥齿轮与所述传动机构连接;旋转轴,所述旋转轴与所述从圆锥齿轮连接并在其带动下转动;转鼓,所述转鼓与所述旋转轴连接,所述转鼓内部设有四个槽型腔体;套筒,所述套筒环绕所述转鼓;加药漏斗,所述加药漏斗位于所述套筒的顶部;输出筒,所述输出筒位于所述套筒的底部。5.根据权利要求4所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述转鼓的的四个槽型腔体等角度均匀分布在所述转鼓的边缘;所述槽型腔体与所述加药漏斗的底部适配;所述输出筒和所述加药漏斗位于同一直线上。6.根据权利要求2所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述定量加药机构,包括:称重单元,所述称重单元位于每个弹壳的下方;螺杆式定容加药单元,所述螺杆式定容加药单元设置于所述漏斗转盘的边缘,其朝向所述转盘漏斗补充加药;弹性漏斗单元,所述弹性漏斗单元设置于转盘漏斗与弹壳之间,控制漏到弹壳的火药
的量。7.根据权利要求6所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述螺杆式定容加药单元,包括:伺服电机,所述伺服电机提供驱动力;螺杆,所述螺杆的一端与所述伺服电机连接,另一端指向所述转盘漏斗;套筒,所述套筒叠套于所述螺杆外部,所述套筒顶部开设火药加入口,其末端指向所述转盘漏斗加药漏斗,所述加药漏斗固定于所述套筒上,所述加药漏斗内的火药经所述火药加入口进入所述套筒内,并经所述螺杆转动送入所述转盘漏斗内。8.根据权利要求7所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述螺杆式定容加药单元的个数为至少两个,按照对弹壳加药的先后顺序,相对应的螺杆直径依序减小。9.根据权利要求6所述的一种多级定容定量组合式装药装置,其特征在于,所述弹性漏斗机构,包括:可调节漏斗,所述可调节漏斗的直径较大的一端设有固定端面,该固定端面固定于所述漏斗转盘下表面;所述可调节漏斗的材质为铁磁金属,其直径较小的一端分开为若干瓣;压板,所述压板与所述可调漏斗的固定端面平行,其中心开设正对所述可调节漏斗的通孔;螺柱,若干个所述螺柱均布并支撑在所述固定端面与所述压板之间;弹簧,所述弹簧缠绕于所述螺柱;磁铁,所述磁铁为环状结构,其一端固定于所述固定端面并套于所述可调节漏斗四周。10.一种多级定容定量组合式装药方法,其特征在于,包括:采用定容方式量取火药并对弹壳进行初次加装;利用称重传感器实时读取弹壳重量数值;利用提前训练好的神经网络对所述弹壳重量数值进行当前火药重量的评估与需补充重量的预测;控制器根据所述评估与所述预测值控制可调节漏斗的大小,进行补充加装。

技术总结
本发明提供一种多级定容定量组合式装药装置,包括:转盘机构,其内部放置待装药的弹壳;传动机构,其驱动转盘机构转动;定容加药机构,其位于转盘机构上方,并与传动机构连接;定容加药机构在传动机构的带动作用下,给转盘机构上的所有弹壳进行初次装药;定量加药机构,其位于转盘机构边缘,给完成初次装药的弹壳补充装药。本发明通过转鼓定容式加药方式,提高装药效率;采用多级螺杆式补药方式,高精度确保发射药量;通过称量感应器实时称重,将每次装药信息传输给控制系统,控制系统控制加药螺杆机构进行补充发射药,最终达到要求,减少不合格品率;控制系统控制电磁铁,精准确定漏斗开口直径,提高加药精准度。提高加药精准度。提高加药精准度。


技术研发人员:刘盼 王成恩 肖锋
受保护的技术使用者:上海智能制造功能平台有限公司
技术研发日:2022.07.08
技术公布日:2022/8/30
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