本发明涉及一种粘接工艺，尤其是一种大板式方舱大板的粘接工艺方法，属于方舱快速建设。
背景技术：
1、方舱是一种具有一定刚度、强度和使用寿命、且能作为独立的工作间使用、并为人员和设备提供适宜的生活和工作环境的移动式建筑物。按结构可分为骨架方舱和大板方舱，其中的大板方舱的主要特点是采用整幅的内、外蒙皮粘接到整块底板上的复合板。通常采用发泡成型法和粘接成型法完成内、外蒙皮与芯板的粘接。用现有技术的发泡成型法制备的大板存在下列问题：1）、腔体内某些死角收粘流体流动性及流动时间的限制不容易被泡沫填满；2）、泡沫表面硬皮层下面5-10mm处往往有面积较大的平面泡沫层；3）、板材的胶接强度会下降，且会发生脱层现象，因为泡沫与外蒙皮之间是一层密度较大的底板，这个底板较脆，不耐温，高温断裂是难免的。而粘接成型法可以避免发泡成型法的缺点，但却存在粘接工艺复杂、时间长，且会因鼓泡、空洞而影响粘接质量等。因此，有必要对现有技术加以改进。
技术实现思路
1、为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供一种方舱大板粘接工艺，实现方舱内、外蒙皮与芯材的均匀粘接，避免鼓泡、空洞，提高粘接质量。
2、本发明通过下列技术方案完成：一种方舱大板粘接工艺，其特征在于包括下列各步骤：
3、步骤1：根据不同型号或不同规格尺寸的大板，确定大板内部的芯板尺寸，得芯板；
4、步骤2：在步骤1的芯板正面和背面间隔设置多条引流凹槽，控制引流凹槽与引流凹槽之间的距离为30-60mm，引流凹槽宽度为2-5mm，引流凹槽深度为2-5mm，对芯板正面、背面及引流凹槽进行清洁；
5、步骤3：内、外蒙皮下料，粘接面清洁；
6、步骤4：将胶粘剂涂在芯板背面以及对应的内蒙皮背面，控制涂胶厚度为1-3mm，放置5-10分钟后，将内蒙皮粘于芯板背面，用刮板自一端向另一端紧贴在内蒙皮上移动、刮平，使多余地胶粘剂进入引流凹槽中，芯板与蒙皮之间形成空洞、鼓包、脱皮，防止放置1-2小时；
7、步骤5：将胶粘剂涂在芯板正面以及对应的外蒙皮背面，控制涂胶厚度为1-3mm，放置5-10分钟后，将外蒙皮粘于芯板正面，用刮板自一端向另一端紧贴在外蒙皮上移动、刮平，使多余地胶粘剂进入引流凹槽中，芯板与蒙皮之间形成空洞、鼓包、脱皮，放置1-2小时，得粘接大板；
8、步骤6：在步骤5粘接有内、外蒙皮的粘接大板下方垫上至少一块相应的平板，再在粘接大板上方压上相应的多块平板，控制压力为0.10～1.15mpa，进行至少16小时的室温压制、固化成型后，得方舱大板。
9、所述步骤2芯板正面和背面的多条引流凹槽错开设置。
10、所述步骤3、4的胶粘剂为市购的双组份聚氨酯胶粘剂：u604-a: u604-b=5:1；或者乐泰胶粘剂uk8103b15的a和b剂，且比例为：a剂:b剂=5:1。
11、所述步骤6的固化成型是在60-70℃温度下，固化成型至少4小时。
12、所述步骤2、3的清洁包括常规的除油、除污、去氧化皮中的一种或几种，以防止表面不清洁而降低粘接强度，以及影响使用寿命。
13、本发明具有下列优点和效果：采用上述技术方案，有效解决粘接过程中因发生鼓泡、空洞而降低粘接质量、影响大板使用寿命的问题，能够使大板式方舱内、外蒙皮与芯板实现有效连接、密封，使建设成的方舱质量好、精度高，不但提高保温、隔热性能，而且可满足屏蔽要求高的电子设备的装载要求，具有屏蔽电磁干扰的效果，为高质量、高性能方舱建设提供可靠的技术支持。
1.一种方舱大板粘接工艺，其特征在于包括下列各步骤：
2.如权利要求1所述的方舱大板粘接工艺，其特征在于所述步骤2芯板正面和背面的多条引流凹槽错开设置。
3.如权利要求1所述的方舱大板粘接工艺，其特征在于所述步骤3、4的胶粘剂为市购的双组份聚氨酯胶粘剂：u604-a: u604-b=5:1；或者乐泰胶粘剂uk8103b15的a和b剂，且比例为a剂:b剂=5:1。
4.如权利要求1所述的方舱大板粘接工艺，其特征在于所述步骤6的固化成型是在60-70℃温度下，固化成型至少4小时。
5.如权利要求1所述的方舱大板粘接工艺，其特征在于所述步骤2、3的清洁包括常规的除油、除污、去氧化皮中的一种或几种，以防止表面不清洁而降低粘接强度，以及影响使用寿命。