适用于尖锐品包装的防刺穿片材的制作方法

1.本实用新型涉及一种片材，尤其涉及一种适用于尖锐品包装的防刺穿片材。


背景技术：

2.对于常规的诸如电路板等电子产品来看，往往会采用片材进行适当的包装，常见的以apet片材为主。apet化学名称为：非结晶化聚对苯二甲酸乙二醇酯，是一种吸塑材料，apet吸塑材料聚酯片材(pet sheet)也称聚酯硬质胶布，是热塑性环保塑胶产品，其边料与废品可回收，其所含化学元素同纸张一样为碳、氢、氧，属可降解性塑料。
3.但是，现有的apet片材即便是采用复数的片层构造，其在受到尖锐部分挤压的时候容易被穿刺，导致出现包装漏洞。这样，容易导致包裹不全面。
4.目前也有采用热封胶填充的方式来进行刺穿抵抗。但是，在受力拉扯期间，还是会因为局部受力过大而出现刺穿，防刺效果较差。只能应对表面简单凸起构造的防刺。
5.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于尖锐品包装的防刺穿片材，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

6.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于尖锐品包装的防刺穿片材。
7.本实用新型的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，包括有apet基材层，其中：所述apet基材层上设置有主粘接层，所述主粘接层上铺设有缓冲层，所述缓冲层上设置有副粘接层，所述副粘接层上铺设有防刺层，所述apet基材层底部热压有防水层，所述apet基材层的上表面与下表面分布有若干内凹槽。
8.进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述主粘接层、副粘接层均为热封胶，所述主粘接层、副粘接层的厚度为0.2至0.5毫米。
9.更进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述缓冲层为树脂层或是聚氨酯层，所述缓冲层的厚度为0.2至0.6毫米。
10.更进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述防刺层为硅胶层，所述防刺层的厚度为0.3至0.7毫米。
11.更进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述防水层为pe层，或是为pp层，所述防水层的厚度为0.1至0.3毫米。
12.更进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述内凹槽为椭圆形凹槽；或是，所述内凹槽为矩形凹槽，所述内凹槽相互之间阵列排列。
13.再进一步地，上述的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其中，所述防刺层上印刷有识别标识。
14.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
15.1、可以有效应对所包装物品附带的尖锐部分，尽可能减少被刺穿的可能，提高包
裹隔离效果。
16.2、采用独立的缓冲层、防刺层，可以有效承载外部的形变压力与刺穿压力，尽量包装片材包裹后的完整性，提高使用寿命。
17.3、通过热封胶参与热压，可以确保成型完整，后续即便受力拉扯也不会出现意外分层。
18.4、整体构造简单，可以利用市售设备和材料进行制备，实施成本低。
19.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
20.图1是适用于尖锐品包装的防刺穿片材的分层结构示意图。
21.图2是适用于尖锐品包装的防刺穿片材的整体结构示意图。
22.图3是内凹槽为椭圆形凹槽的apet基材层结构示意图。
23.图4是内凹槽为矩形凹槽的apet基材层结构示意图。
24.图中各附图标记的含义如下。
25.1apet基材层
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2主粘接层
26.3 缓冲层
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4 副粘接层
27.5 防刺层
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6 防水层
28.7 内凹槽
具体实施方式
29.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
30.如图1至4的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，包括有apet基材层1，其与众不同之处在于：apet基材层1上设置有主粘接层2，主粘接层2上铺设有缓冲层3。这样，可以实现适当的受压缓冲，在遭受局部应力的时候，不会出现撕裂。同时，在缓冲层3上设置有副粘接层4，副粘接层4上铺设有防刺层5。这样，在受到尖锐物品挤压期间，能够更好的消散基于一点的刺穿应力。同时，即便因为意外出现刺穿，亦可以相刺穿点施加形变外力，填补刺穿位置。并且，为了满足常规金属件、电路元器件的保存需要，可在apet基材层1底部热压有防水层6。再者，为了满足有效的胶水附着以及热压嵌设结合，在apet基材层1的上表面与下表面分布有若干内凹槽7。
31.结合本实用新型一较佳的实施方式来看，为了满足有效的粘接，实现片材成品的一体性，采用的主粘接层2、副粘接层4均为热封胶，主粘接层2、副粘接层4的厚度为0.2至0.5毫米。同时，为了更好的传递、释放局部受压所带来的应力，本实用新型采用的缓冲层3为树脂层或是聚氨酯层，缓冲层3的厚度为0.2至0.6毫米。这样，可以实现受压形变来满足快速缓冲。并且，采用的防刺层5为硅胶层，防刺层5的厚度为0.3至0.7毫米。这样，可以在日常放置诸如螺丝、二极管等带有尖角器件时，实现受力形变，防止被刺穿。再者，为了拥有较佳的防水效果，且便于制造，采用的防水层6为pe层，或是为pp层，防水层6的厚度为0.1至
0.3毫米。这样，便于防水层6直接贴合在apet基材层1底部，拥有适当的表面张力，在出现极端刺穿的情况下可以朝刺穿孔回缩，尽可能减少外部水汽侵入的可能。
32.进一步来看，考虑到本实用新型提供的片材能加工成包装膜或是产品包装袋，拥有合适的拉扯形变尺寸，避免受力出现意外破损，缓冲层3的厚度为0.4毫米，防刺层5的厚度为0.6毫米，防水层6的厚度为0.2毫米，较为优化。
33.结合实际实施来看，为了便于实现溶胶填充或是热压形变结合，内凹槽7为椭圆形凹槽或是矩形凹槽，内凹槽7相互之间阵列排列。这样，受到热压形变的主粘接层2、副粘接层4会流入到内凹槽7，实现更为紧密的粘合。
34.再进一步来看，为了根据不同的型号实现快速识别，可在根据权利要求1的适用于尖锐品包装的防刺穿片材，其特征在于：防刺层5上印刷有识别标识。
35.通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本实用新型后，拥有如下优点：
36.1、可以有效应对所包装物品附带的尖锐部分，尽可能减少被刺穿的可能，提高包裹隔离效果。
37.2、采用独立的缓冲层、防刺层，可以有效承载外部的形变压力与刺穿压力，尽量包装片材包裹后的完整性，提高使用寿命。
38.3、通过热封胶参与热压，可以确保成型完整，后续即便受力拉扯也不会出现意外分层。
39.4、整体构造简单，可以利用市售设备和材料进行制备，实施成本低。
40.此外，本实用新型所描述的指示方位或位置关系，均为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或构造必须具有特定的方位，或是以特定的方位构造来进行操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
41.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。