一种高耐磨抗老化室外地垫的制作方法

文档序号:34402708发布日期:2023-06-08 14:41阅读:21来源:国知局
一种高耐磨抗老化室外地垫的制作方法

本技术涉及垫子,具体涉及一种高耐磨抗老化室外地垫。


背景技术:

1、目前,地垫是一种能有效地在入口处刮除泥尘和水分,保持室内地面整洁的产品。特点是弹性柔软,脚感舒适,含有独特的抗紫外线添加剂,防止褪色及脆化现象,能承受日晒雨淋的室外环境。而现有的地垫在室外长时间使用后容易导致地垫发生老化,从而影响使用寿命;并且现有的地垫耐磨性能差,长期放置在室外极易在用户行走踩踏时发生打滑的情况,使得用户出现摔伤而存在极大的安全隐患。

2、基于上述情况,本实用新型提出了一种高耐磨抗老化室外地垫,可有效解决以上问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高耐磨抗老化室外地垫。本实用新型提供的一种高耐磨抗老化室外地垫,结构简单,通过设置抗老化层,抗老化层的涤纶层具有耐热、耐晒的特点,从而在室外使用时,可有效提升地垫的使用寿命,抗老化层的丙纶纱线层强度高,耐磨性好,可进一步的提升地垫的抗老化性;通过设置耐磨层,提高了地垫的耐磨性能,延长了地垫的使用寿命。

2、本实用新型通过下述技术方案实现:

3、一种高耐磨抗老化室外地垫,包括丁晴橡胶层,所述丁晴橡胶层的上表面设置有抗老化层,所述抗老化层包括粘接于所述丁晴橡胶层上表面的涤纶层,以及缝合连接在所述涤纶层上表面的丙纶纱线层;所述丙纶纱线层的上表面可拆卸连接有植绒层;所述丁晴橡胶层下表面设置有一圈橡胶边框,所述丁晴橡胶层的下表面中部设置有呈圆柱形的橡胶地脚;所述橡胶边框与所述橡胶地脚之间设置有多个橡胶条;所述橡胶边框、橡胶地脚和橡胶条的下表面均设置有耐磨层。

4、根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述植绒层下表面固定缝合连接有魔术贴公扣,所述丙纶纱线层上表面固定缝合连接有魔术贴母扣,所述魔术贴公扣和所述魔术贴母扣匹配连接。

5、根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,相邻两个所述橡胶条之间均设置有吸盘,所述吸盘的顶部与所述丁晴橡胶层固定连接。

6、根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述橡胶条设置有八个。

7、根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述耐磨层为三元乙丙橡胶和丁苯橡胶混合层。

8、本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:

9、本实用新型提供的一种高耐磨抗老化室外地垫,结构简单,通过设置抗老化层,抗老化层的涤纶层具有耐热、耐晒的特点,从而在室外使用时,可有效提升地垫的使用寿命,抗老化层的丙纶纱线层强度高,耐磨性好,可进一步的提升地垫的抗老化性;通过设置耐磨层,提高了地垫的耐磨性能,延长了地垫的使用寿命。



技术特征:

1.一种高耐磨抗老化室外地垫,其特征在于:包括丁晴橡胶层(1),所述丁晴橡胶层(1)的上表面设置有抗老化层(2),所述抗老化层(2)包括粘接于所述丁晴橡胶层(1)上表面的涤纶层(21),以及缝合连接在所述涤纶层(21)上表面的丙纶纱线层(22);所述丙纶纱线层(22)的上表面可拆卸连接有植绒层(3);所述丁晴橡胶层(1)下表面设置有一圈橡胶边框(11),所述丁晴橡胶层(1)的下表面中部设置有呈圆柱形的橡胶地脚(12);所述橡胶边框(11)与所述橡胶地脚(12)之间设置有多个橡胶条(13);所述橡胶边框(11)、橡胶地脚(12)和橡胶条(13)的下表面均设置有耐磨层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高耐磨抗老化室外地垫,其特征在于:所述植绒层(3)下表面固定缝合连接有魔术贴公扣,所述丙纶纱线层(22)上表面固定缝合连接有魔术贴母扣,所述魔术贴公扣和所述魔术贴母扣匹配连接。

3.根据权利要求1所述的一种高耐磨抗老化室外地垫,其特征在于:相邻两个所述橡胶条(13)之间均设置有吸盘(5),所述吸盘(5)的顶部与所述丁晴橡胶层(1)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高耐磨抗老化室外地垫,其特征在于:所述橡胶条(13)设置有八个。


技术总结
本技术公开了一种高耐磨抗老化室外地垫,包括丁晴橡胶层,丁晴橡胶层的上表面设置有抗老化层,抗老化层包括粘接于丁晴橡胶层上表面的涤纶层,以及缝合连接在涤纶层上表面的丙纶纱线层;丙纶纱线层的上表面可拆卸连接有植绒层;丁晴橡胶层下表面设置有一圈橡胶边框,丁晴橡胶层的下表面中部设置有呈圆柱形的橡胶地脚;橡胶边框与橡胶地脚之间设置有多个橡胶条;橡胶边框、橡胶地脚和橡胶条的下表面均设置有耐磨层。本技术通过设置抗老化层,抗老化层的涤纶层具有耐热、耐晒的特点;抗老化层的丙纶纱线层强度高,耐磨性好,从而提升了地垫的抗老化性;通过设置耐磨层,提高了地垫的耐磨性能,延长了地垫的使用寿命。

技术研发人员:曹枫
受保护的技术使用者:匠欣环保家居用品科技(浙江)有限公司
技术研发日:20221215
技术公布日:2024/1/12
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