一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置的制作方法

本发明涉及半导体加工，具体为一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是。高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、目前，市面上的半导体晶圆在进行生产时，需要对半导体晶圆进行研磨、抛光和切割，致使半导体晶圆后续加工更加方便，在实际使用中，当半导体晶圆进行切割，半导体晶圆有概率受到外力误触碰，致使半导体晶圆位置出现偏差，进而使半导体晶圆切割位置出现偏差，使半导体晶圆生产加工不良率增加。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，包括加工设备；

4、显示屏，固定连接于所述加工设备外壁一侧；

5、支撑块，固定连接于所述加工设备底端，且所述支撑块的数量设置为多个；

6、警示灯，固定连接于所述加工设备顶部；

7、所述加工设备顶部固定连接有工作台，所述工作台内部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部设有电机，所述电机输出轴一端固定连接有主动轴，所述第一凹槽内部固定连接有固定板，所述主动轴一端贯穿于固定板外壁，所述主动轴与固定板转动连接，所述主动轴顶部铰接有第一连接板，所述第一连接板顶部铰接有第二连接板，所述第二连接板远离第一连接板一端铰接有转套，所述第一连接板外壁固定连接有第一连接块，所述第二连接板外壁固定连接有第二连接块，所述第一连接块外壁与第二连接块之间设有弹簧，所述第一凹槽内部固定连接有转杆，所述转杆外壁与转套转动连接，所述转套外壁转动连接有活动板，所述活动板外壁固定连接有第一活动杆，所述第一活动杆远离活动板一端固定连接有第一活动块。

8、进一步的，所述第一凹槽内部开设有第一连接槽，所述第一连接槽与第一活动块滑动连接，所述第一连接槽内部开设有第二连接槽，所述第二连接槽内部滑动连接有第二活动块，所述第一活动块外壁与第二活动块外壁固定连接，第二连接槽的加入，使第二活动块的运动轨迹得到限制。

9、进一步的，所述第一活动块外壁远离第一活动杆一侧铰接有第二活动杆，所述工作台顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽与第一凹槽连通，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑板，所述第一滑板底端与第二活动杆一端铰接，第二活动杆的加入，使第一活动块可以带动第一滑板运动。

10、进一步的，所述第一滑槽内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动连接有第二滑板，所述第一滑板外壁与第二滑板固定连接，所述第一滑板顶部固定连接有限位板，第一滑板的加入，使第二活动杆可以带动限位板运动。

11、进一步的，所述工作台内部开设有第二凹槽，所述第二凹槽一侧开设有第三凹槽，所述第三凹槽与第二凹槽之间开设有第四凹槽，所述第二凹槽与第四凹槽连通，所述第三凹槽与第四凹槽连通，第四凹槽的加入，使冷却液可以从第二凹槽进入到第三凹槽内部。

12、进一步的，所述第三凹槽内部滑动连接有挤压板，所述挤压板外壁固定连接有第一磁铁，所述主动轴外壁固定连接有圆盘，所述圆盘外壁固定连接有第二磁铁，所述圆盘外壁远离第二磁铁一侧固定连接有第三磁铁，圆盘的加入，使主动轴可以带动第二磁铁运动。

13、进一步的，所述第一磁铁与第二磁铁相互吸引，所述第二磁铁与第三磁铁相互排斥，所述第二磁铁的数量设置为两个，两个所述第二磁铁对称分布于圆盘外壁，第三磁铁的加入，使圆盘可以带动挤压板运动。

14、进一步的，所述工作台外壁固定连接有第一管道，所述第一管道与第二凹槽连通，所述第一管道外壁固定连接有第一单向阀，所述工作台外壁远离第一管道一侧固定连接有第二管道，所述第二管道与第二凹槽连通，所述第二管道外壁固定连接有第二单向阀，第一单向阀的加入，使第一管道内部的液体不会出现回流。

15、进一步的，所述第一单向阀仅允许液体从第一管道进入到第一凹槽内部，所述第二单向阀仅允许液体从第二凹槽进入到第二管道内部，第二单向阀的加入，使第二管道内部的液体不会出现回流。

16、进一步的，所述弹簧一端与第一连接块外壁固定连接，所述弹簧另一端与第二连接块外壁固定连接，所述第一活动杆的数量设置为两个，两个所述第一活动杆对称分布于活动板外壁两侧，弹簧的加入，使第一连接块和第二连接块回到初始位置。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果为：

18、1、本发明所述一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，可以使半导体晶圆加工时，位置不会出现偏移，通过在主动轴一端设置第一连接板，在第一连接板一端设置第二连接板，在第一连接板外壁设置第一连接块，在第二连接板外壁设置第二连接块，在第一连接块和第二连接块之间设置弹簧，在转杆外壁设置转套，在活动板外壁设置第一活动杆，在第一活动块外壁设置第二活动杆，使第一滑板可以带动限位板运动，本发明中，该装置进行半导体晶圆切割时，半导体晶圆不会因为受到外力误触碰，致使半导体晶圆位置出现偏差，使半导体晶圆生产加工不良率减少。

19、2、本发明所述一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，可以使工作台快速进行冷却，通过在圆盘外壁设置第二磁体和第三磁铁，在第三凹槽内部设置挤压板，在挤压板外壁设置第一磁铁，在第二凹槽和第三凹槽之间设置第四凹槽，在工作台外壁设置第一管道，在第一管道外壁设置第一单向阀，在工作台外壁设置第二管道，在第二管道外壁设置第二单向阀，使冷却液不会在第一管道和第二管道内部回流，本发明中，第二凹槽内部的冷却液可以实时更换，致使工作台上产生的热量可以得到吸收。

技术特征：

1.一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，包括加工设备(1)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第一凹槽(6)内部开设有第一连接槽(20)，所述第一连接槽(20)与第一活动块(19)滑动连接，所述第一连接槽(20)内部开设有第二连接槽(21)，所述第二连接槽(21)内部滑动连接有第二活动块(22)，所述第一活动块(19)外壁与第二活动块(22)外壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第一活动块(19)外壁远离第一活动杆(18)一侧铰接有第二活动杆(23)，所述工作台(5)顶部开设有第一滑槽(24)，所述第一滑槽(24)与第一凹槽(6)连通，所述第一滑槽(24)内部滑动连接有第一滑板(25)，所述第一滑板(25)底端与第二活动杆(23)一端铰接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第一滑槽(24)内部开设有第二滑槽(26)，所述第二滑槽(26)内部滑动连接有第二滑板(27)，所述第一滑板(25)外壁与第二滑板(27)固定连接，所述第一滑板(25)顶部固定连接有限位板(28)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述工作台(5)内部开设有第二凹槽(29)，所述第二凹槽(29)一侧开设有第三凹槽(30)，所述第三凹槽(30)与第二凹槽(29)之间开设有第四凹槽(31)，所述第二凹槽(29)与第四凹槽(31)连通，所述第三凹槽(30)与第四凹槽(31)连通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第三凹槽(30)内部滑动连接有挤压板(32)，所述挤压板(32)外壁固定连接有第一磁铁(33)，所述主动轴(8)外壁固定连接有圆盘(34)，所述圆盘(34)外壁固定连接有第二磁铁(35)，所述圆盘(34)外壁远离第二磁铁(35)一侧固定连接有第三磁铁(36)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第一磁铁(33)与第二磁铁(35)相互吸引，所述第二磁铁(35)与第三磁铁(36)相互排斥，所述第二磁铁(35)的数量设置为两个，两个所述第二磁铁(35)对称分布于圆盘(34)外壁。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述工作台(5)外壁固定连接有第一管道(37)，所述第一管道(37)与第二凹槽(29)连通，所述第一管道(37)外壁固定连接有第一单向阀(38)，所述工作台(5)外壁远离第一管道(37)一侧固定连接有第二管道(39)，所述第二管道(39)与第二凹槽(29)连通，所述第二管道(39)外壁固定连接有第二单向阀(40)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述第一单向阀(38)仅允许液体从第一管道(37)进入到第一凹槽(6)内部，所述第二单向阀(40)仅允许液体从第二凹槽(29)进入到第二管道(39)内部。

10.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，其特征在于：所述弹簧(15)一端与第一连接块(13)外壁固定连接，所述弹簧(15)另一端与第二连接块(14)外壁固定连接，所述第一活动杆(18)的数量设置为两个，两个所述第一活动杆(18)对称分布于活动板(17)外壁两侧。

技术总结
本发明公开了一种半导体晶圆加工用设备快速冷却装置，包括加工设备，所述加工设备顶部固定连接有工作台，所述工作台内部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部设有电机，所述电机输出轴一端固定连接有主动轴。本发明通过在主动轴一端设置第一连接板，在第一连接板外壁设置第一连接块，在第二连接板外壁设置第二连接块，在第一连接块和第二连接块之间设置弹簧，在转杆外壁设置转套，在活动板外壁设置第一活动杆，在第一活动块外壁设置第二活动杆，使第一滑板可以带动限位板运动，本发明中，该装置进行半导体晶圆切割时，半导体晶圆不会因为受到外力误触碰，致使半导体晶圆位置出现偏差，使半导体晶圆生产加工不良率减少。

技术研发人员：朱汪龙,朱玲,李磊,李耘
受保护的技术使用者：江苏先进技电半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13