透明导电性薄膜的制造方法与流程

本发明涉及透明导电性薄膜的制造方法。

背景技术：

1、以往，已知有通过卷对卷方式，在基材薄膜上层叠透明导电层来制造导电性薄膜的方法。

2、作为这样的方法，例如，提出了以下方法：通过卷对卷方式，边输送长条的pet薄膜基材，边通过溅射形成非晶质的透明导电性膜，其后，对形成有非晶质的透明导电性膜的pet薄膜基材进行加热，从而使透明导电性膜结晶化，制造透明导电性薄膜(例如，参照专利文献1。)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2015-146244号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另一方面，对透明导电性薄膜的制造方法要求更高的生产率。

3、本发明提供生产率优异的透明导电性薄膜的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、本发明[1]为一种透明导电性薄膜的制造方法，其中，所述透明导电性薄膜在长条的基材的厚度方向一个面形成透明导电层，所述制造方法具备：第1工序，准备前述基材；第2工序，在真空气氛下在前述基材的厚度方向一个面形成透明导电层的一部分；和第3工序，在真空气氛下，边对前述透明导电层的一部分进行加热，边在前述透明导电层的一部分的厚度方向一个面形成前述透明导电层的剩余部分。

6、本发明[2]包含上述[1]所述的透明导电性薄膜的制造方法，其在前述第3工序之后具备对前述透明导电层进行加热的第4工序。

7、本发明[3]包含上述[2]所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在真空气氛下实施前述第4工序。

8、本发明[4]包含上述[2]所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在大气气氛下实施前述第4工序。

9、本发明[5]包含上述[1]～[4]中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在前述第3工序中，在与成膜辊的表面接触的前述基材上形成前述透明导电层，对前述成膜辊进行加热，由此将前述透明导电层的一部分加热。

10、本发明[6]包含上述[1]～[5]中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在前述第2工序中，利用配置于独立的成膜室的靶形成透明导电层的一部分，在前述第3工序中，利用配置于独立的成膜室的靶形成透明导电层的剩余部分。

11、本发明[7]包含上述[1]～[6]中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，完成了前述第3工序的前述透明导电层为结晶质。

12、本发明[8]包含上述[1]～[7]中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在包含氪气的稀有气体的存在下实施前述第2工序和/或前述第3工序。

13、发明的效果

14、本发明的透明导电性薄膜的制造方法中，在第2工序中形成透明导电层的一部分，另外，在第3工序中边对透明导电层的一部分进行加热，边形成透明导电层的剩余部分。在第3工序中，对透明导电层的一部分进行了加热，因此透明导电层的剩余部分与透明导电层的一部分一起发生结晶化。即，在第3工序中，能够同时实现透明导电层的形成及透明导电层的结晶化。因此，能够实现生产率的提高。

技术特征：

1.一种透明导电性薄膜的制造方法，其中，所述透明导电性薄膜在长条的基材的厚度方向一个面形成透明导电层，所述制造方法具备：

2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜的制造方法，其在所述第3工序之后具备对所述透明导电层进行加热的第4工序。

3.根据权利要求2所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在真空气氛下实施所述第4工序。

4.根据权利要求2所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在大气气氛下实施所述第4工序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，在所述第3工序中，在与成膜辊的表面接触的所述基材上形成所述透明导电层，对所述成膜辊进行加热，由此将所述透明导电层的一部分加热。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，

7.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，完成了所述第3工序的所述透明导电层为结晶质。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的透明导电性薄膜的制造方法，其中，

技术总结
透明导电性薄膜(3)的制造方法中，在长条的基材(1)的厚度方向一个面形成透明导电层(2)。透明导电性薄膜(3)的制造方法具备：第1工序，准备基材(1)；第2工序，在真空气氛下在基材(1)的厚度方向一个面形成透明导电层(2)的一部分；和第3工序，在真空气氛下，边对透明导电层(2)的一部分进行加热，边在透明导电层(2)的一部分的厚度方向一个面形成透明导电层(2)的剩余部分。

技术研发人员：藤野望,鸦田泰介,鹰尾宽行
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10