多孔陶瓷体及多孔陶瓷体的制造方法与流程

本发明涉及一种多孔陶瓷体及此多孔陶瓷体的制造方法，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造。

背景技术：

1、以往，已有一种多层构造的多孔陶瓷板，其中层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层。例如，在下述专利文献1中，已揭示一种特殊耐热陶瓷，其10μm以上且100μm以下的碳化硅层隔着1μm以上且20μm以下的空隙而层积。

2、现有技术文件

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开昭56-134572号公报

5、此特殊耐热陶瓷为了防止形成碳化硅层的不熔化片的厚度不均或起伏，厚度形成为10μm以上且100μm以下，并且为了确保各碳化硅层的各层间的结合力，以层间的空隙的厚度成为1μm以上且20μm以下的方式形成。

6、但是，在上述专利文献1所记载的特殊耐热陶瓷中，由于极缺乏韧性，因此存在因些许的挠曲变形而一下子断裂并破裂的问题。

7、本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种可改善韧性的多孔陶瓷体及多孔陶瓷体的制造方法。

技术实现思路

1、为了达到上述目的，本发明的特征在于一种多孔陶瓷体，其是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，且陶瓷层形成为厚度为100μm以上且1000μm以下，在彼此相邻的陶瓷层之间形成有无数20μm以上且50μm以下的高度的层间空洞部。

2、根据这样构成的本发明的特征，多孔陶瓷体中，各陶瓷层的厚度形成为100μm以上且1000μm以下，并且在彼此相邻的陶瓷层的层间形成有无数20μm以上且50μm以下的高度的层间空洞部，因此根据本发明人等的实验结果可改善韧性。

3、又，本发明不仅可作为多孔陶瓷体的发明而实施，亦可作为此多孔陶瓷体的制造方法的发明而实施。

4、具体而言，一种多孔陶瓷体的制造方法，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述多孔陶瓷体的制造方法包含：纸抄造工序，其抄造陶瓷纸；层积体成形工序，其层积陶瓷纸并在此层积方向施加压力而得到彼此相邻的陶瓷纸彼此接合的陶瓷纸层积体；以及烧结工序，其烧结陶瓷纸层积体，并且，层积体成形工序对层积后的陶瓷纸施加压力，而将各陶瓷纸的厚度形成为100μm以上且1000μm以下，并且在彼此相邻的陶瓷纸之间形成20μm以上且50μm以下的高度的无数的层间空洞部即可。据此，多孔陶瓷体的制造方法可期待与所述多孔陶瓷体同样的作用效果。

技术特征：

1.一种多孔陶瓷体，其是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述多孔陶瓷体，其特征在于，

2.一种多孔陶瓷体的制造方法，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述多孔陶瓷体的制造方法，其特征在于，包含：

技术总结
本发明的课题是提供一种可改善韧性的多孔陶瓷体及多孔陶瓷体的制造方法。本发明的解决方案是：多孔陶瓷体(100)是层积多个陶瓷层(101)而构成。各陶瓷层(101)形成为厚度为100μm以上且1000μm以下。在这些各陶瓷层(101)之间的各交界面(102)分别形成有层间空洞部(103)。层间空洞部(103)是大小不一且无数地形成于交界面(102)的空洞部分。层间空洞部(103)形成为在多孔陶瓷体(100)的厚度方向上的空洞部分的最高的部分的高度h为20μm以上且50μm以下。层间空洞部(103)实质上均等且遍布地形成于一个交界面(102)的两端部之间。

技术研发人员：八木慎太郎,木内克将,会场翔平
受保护的技术使用者：株式会社F.C.C.
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15