高温复合缓冲垫的制作方法

本技术涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫。

背景技术：

1、缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，pcb电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲垫，如公开号cn212765101u的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。

2、上述缓冲垫在使用时，侧面受到外力作用，粘结层与基底层以及覆层容易开胶撕裂，导致缓冲垫损坏，为此我们提出高温复合缓冲垫。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部。

2、优选的：所述第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的厚度是相同的。

3、优选的：所述第一下基底层和第二下基底层材质尺寸完全一样。

4、优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度是相同的，所述第一粘结层和第二粘结层材质相同。

5、优选的：所述铝箔片包裹层的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间。

6、优选的：所述第一下基底层和第二下基底层的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层的厚度范围是0.15mm～6.0m之间。

7、优选的：所述第一粘结层和第二粘结层的厚度范围均是0.02mm～0.05mm

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂；铝箔片包裹层两端的接口处通过第一粘结层连接的是小铝箔片，使得铝箔片包裹层两端的接口处如果受到外力作用开胶后，小铝箔片能够在起到一定的保护作用。

技术特征：

1.高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层(1)，其特征在于：所述铝箔片包裹层(1)通过第一粘结层(2)粘接有上基底层(3)、第一下基底层(4)、第二下基底层(5)以及小铝箔片(6)，所述小铝箔片(6)位于第一下基底层(4)和第二下基底层(5)正中间，所述上基底层(3)底部通过第二粘结层(7)粘接第一下基底层(4)、第二下基底层(5)和小铝箔片(6)的顶部。

2.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)、第二下基底层(5)和小铝箔片(6)的厚度是相同的。

3.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)和第二下基底层(5)材质尺寸完全一样。

4.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)的厚度是相同的，所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)材质相同。

5.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述铝箔片包裹层(1)的厚度范围是0.01mm到0.2mm之间。

6.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一下基底层(4)和第二下基底层(5)的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述小铝箔片(6)的厚度范围是0.15mm～0.2mm之间，所述上基底层(3)的厚度范围是0.15mm～6.0m之间。

7.根据权利要求1所述的高温复合缓冲垫，其特征在于：所述第一粘结层(2)和第二粘结层(7)的厚度范围均是0.02mm～0.05mm。

技术总结
本技术涉及缓冲垫领域，具体为高温复合缓冲垫，包括铝箔片包裹层，所述铝箔片包裹层通过第一粘结层粘接有上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片，所述小铝箔片位于第一下基底层和第二下基底层正中间，所述上基底层底部通过第二粘结层粘接第一下基底层、第二下基底层和小铝箔片的顶部，本技术通过设置铝箔片包裹层，使得上基底层、第一下基底层、第二下基底层以及小铝箔片被铝箔片包裹层包裹住，从而使得缓冲垫侧面受到外力作用时，只有铝箔片包裹层会受到外力作用，而铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，从而使得缓冲垫侧面不易开胶撕裂。

技术研发人员：唐帅
受保护的技术使用者：江苏泰斯鸿科技有限公司
技术研发日：20230117
技术公布日：2024/1/13