高强度硅酸钙板

本技术涉及建筑装饰材料，特别涉及一种高强度硅酸钙板。

背景技术：

1、目前，硅酸钙板在我国建筑行业的应用范围愈加广泛，已经逐步发展成为建筑板材的主导材料之一。但随着建筑行业对建筑板材质量要求越来越高，硅酸钙板强度上不能满足建筑行业的特殊需求。同时，硅酸钙板在受力部位容易脆裂，降低了板材的使用寿命。针对这些问题，有必要研发一种具有更高强度和韧性硅酸钙板。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种高强度硅酸钙板，其具有多层纤维丝网结构，为硅酸钙板提供更高的强度和韧性。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的高强度硅酸钙板，所述高强度硅酸钙板包含至少三层硅酸钙坯板层，且所述高强度硅酸钙板的顶层和底层均为所述硅酸钙坯板层，每两层硅酸钙坯板层之间均设有粘结剂层和纤维丝网。

3、根据本实用新型实施例的高强度硅酸钙板，至少具有如下有益效果：

4、本实用新型利用粘结剂、纤维丝网与硅酸钙材料经8000吨压力压制成型，再经高温蒸养形成一种多层纤维丝网结构的硅酸钙板，在硅酸钙板层间水平铺设纤维丝网，能为硅酸钙板提供足够的抗弯强度和韧性，提升板材的使用寿命。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述纤维丝网为碳纤维丝网、芳纶纤维丝网、尼龙丝网或玄武岩丝网。现有技术多采用金属网作为板材增强层，但金属网质量大，刚性大，成品板存在生锈、变形等问题，即使是单层的金属网，切割也比较困难，含有金属网的板材一般需要根据成品板材的尺寸进行预切割，再铺设于板材上，这种工艺较为繁琐，效率低下。本实用新型选择的纤维丝网韧性大，易切割，可直接在硅酸钙板原生产线中铺设纤维丝网形成多层结构的坯板，压制完成后再进行切割，可实现连续化生产，效率高。此外，由于硅酸钙板需要经过180-200℃的高温高压蒸养，所选纤维丝网必须是耐高温材质，本实用新型选择的纤维丝网均为耐高温材料，符合硅酸钙板的生产要求。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述纤维丝网的方孔面积为25-100mm2。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述纤维丝网的纤维丝截面直径为0.2-0.6mm。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述粘结剂层所用的粘结剂包含以下重量百分比的组分：氢氧化锂4.8-10.8％、碳酸锂1.5-3.5％、助剂0.4-10％和水76-93％。优选的，本实用新型所用的粘结剂为专利cn114524657b的硅酸钙板层间粘结剂。使用此硅酸钙板层间粘结剂表现出较好的粘结性和耐高温性能，具有较高的增强效果，其所用组分和硅酸钙板原料成分具有很好的亲和性，两者紧密结合在一起，增强硅酸钙板的密实度、强度及硬度。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述高强度硅酸钙板的厚度为8-12mm。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述硅酸钙坯板层的厚度为0.5-1mm，根据高强度硅酸钙板的厚度需要确定硅酸钙坯板层的数量。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

12、附图说明

13、本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

14、图1为本实用新型的结构示意图。

技术特征：

1.一种高强度硅酸钙板，其特征在于，所述高强度硅酸钙板包含至少三层硅酸钙坯板层(100)，且所述高强度硅酸钙板的顶层和底层均为所述硅酸钙坯板层(100)，每两层硅酸钙坯板层(100)之间均设有粘结剂层(200)和纤维丝网(300)。

2.根据权利要求1所述的高强度硅酸钙板，其特征在于，所述纤维丝网(300)为碳纤维丝网、芳纶纤维丝网、尼龙丝网或玄武岩丝网。

3.根据权利要求1所述的高强度硅酸钙板，其特征在于，所述纤维丝网(300)的方孔面积为25-100mm2。

4.根据权利要求1所述的高强度硅酸钙板，其特征在于，所述纤维丝网(300)的纤维丝截面直径为0.2-0.6mm。

5.根据权利要求1所述的高强度硅酸钙板，其特征在于，所述高强度硅酸钙板的厚度为8-12mm。

6.根据权利要求1所述的高强度硅酸钙板，其特征在于，所述硅酸钙坯板层(100)的厚度为0.5-1mm，根据高强度硅酸钙板的厚度需要确定硅酸钙坯板层(100)的数量。

技术总结
本技术公开了一种高强度硅酸钙板，高强度硅酸钙板包含至少三层硅酸钙坯板层，且高强度硅酸钙板的顶层和底层均为硅酸钙坯板层，每两层硅酸钙坯板层之间均设有粘结剂层和纤维丝网。本技术利用粘结剂、纤维丝网与硅酸钙材料经8000吨压力压制成型，再经高温蒸养形成一种多层纤维丝网结构的硅酸钙板，在硅酸钙板层间水平铺设纤维丝网，能为硅酸钙板提供足够的抗弯强度和韧性，提升板材的使用寿命。

技术研发人员：郑永亨,王阳,范方栋,李建新,梁家凯,谢宇棋,肖佳佳
受保护的技术使用者：广东理工学院
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15